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    华为畅享70X曝光:麒麟8000A 5G芯片+北斗卫星消息,双曲屏设计引期待

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    手机互联 2024-12-28 18:08:20
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    二代骁龙8至尊版提前发布:小米16或将首发搭载,旗舰手机市场竞争加剧

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    手机互联 2024-12-27 22:32:01
  • 骁龙8 Elite 2:高通旗舰平台提前到来,小米16系列或将首发

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    骁龙8 Elite 2:高通旗舰平台提前到来,小米16系列或将首发快科技12月27日消息,数码博主“数码闲聊站”爆料称,高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite 2(型号为SM8850)的产品节奏提前,这意味着搭载该芯片的手机发布时间也可能提前。 这一消息引发了业内广泛关注,毕竟骁龙8 Elite 2的性能提升以及采用先进制程工艺都预示着移动芯片技术的又一飞跃...

    手机互联 2024-12-27 16:01:11
  • 美版Galaxy S24系列和Galaxy Z Fold6即将支持卫星通信功能

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    手机互联 2024-12-27 14:45:42
  • OPPO Find X8 Ultra:春节后登场,巅峰影像旗舰,搭载多光谱摄像头及卫星通信功能

    OPPO Find X8 Ultra:春节后登场,巅峰影像旗舰,搭载多光谱摄像头及卫星通信功能

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    手机互联 2024-12-26 17:36:32
  • 联发科天玑9400+:性能升级,OPPO Find X8S首发,vivo X200S系列及Redmi K80至尊版也将搭载

    联发科天玑9400+:性能升级,OPPO Find X8S首发,vivo X200S系列及Redmi K80至尊版也将搭载

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    手机互联 2024-12-26 10:43:50
  • REDMI Turbo 4:天玑8400-Ultra全球首发,性能与能效的完美融合

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    手机互联 2024-12-25 14:28:46
  • iPhone 18 Pro系列将首发可变光圈技术:BESemiconductor提供关键组件

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    iPhone 18 Pro系列将首发可变光圈技术:BESemiconductor提供关键组件快科技12月24日消息,知名分析师郭明錤最新爆料显示,备受期待的iPhone 18 Pro系列将成为苹果历史上首款搭载可变光圈技术的机型。这一突破性功能的关键组件——光圈叶片组装设备,将由来自荷兰的半导体设备公司BESemiconductor提供...

    手机互联 2024-12-24 09:59:31
  • iPhone 18 Pro 或将首发可变光圈技术:摄影体验升级能否如期而至?

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    iPhone 18 Pro 或将首发可变光圈技术:摄影体验升级能否如期而至?天风证券分析师郭明錤近日在其Medium平台发布博文,预测将于2026年发布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将搭载可变光圈技术。这将是iPhone系列历史上首次采用该技术,有望为手机摄影带来革命性的突破...

    手机互联 2024-12-24 07:00:36
  • realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾

    realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾

    realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾realme真我今日正式宣布,将全球首发搭载联发科天玑8400处理器的全新机型,并启动了“耐玩战神共创计划”。随后,数码博主@数码闲聊站进一步爆料,这款搭载天玑8400的新机极有可能是realme Neo7 SE...

    手机互联 2024-12-23 21:38:46
  • Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布

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    Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布2024年12月23日,在联发科天玑芯片新品发布会上,小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布,Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载全新天玑8400-Ultra处理器。这一消息迅速引发了业界和消费者的广泛关注,Redmi Turbo 4也成为了近期手机市场最受期待的新品之一...

    手机互联 2024-12-23 18:34:06
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    Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相

    Redmi Turbo 4:首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式亮相2024年12月23日,在联发科天玑芯片新品发布会上,小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布,Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载联发科全新处理器——天玑8400-Ultra。这标志着Redmi品牌在高性能移动芯片领域的又一次重大突破,也预示着2025年移动终端市场新一轮竞争的开启...

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