联发科天玑9400加持，vivo X200系列开启第二代全大核时代
联发科天玑9400加持，vivo X200系列开启第二代全大核时代2023年10月9日，联发科正式发布了新款旗舰芯片天玑9400，仅仅五天后，手机巨头vivo就召开发布会，带来了搭载该芯片的X200系列。天玑9400作为第二代全大核3nm旗舰芯片，不仅在硬件规格上达到了行业领先水平，更在软件优化、AI性能和影像方面展现出独特优势，与vivo X200系列的深度融合，共同开启了移动芯片的全大核时代新篇章
联发科天玑9400加持，vivo X200系列开启第二代全大核时代
2023年10月9日，联发科正式发布了新款旗舰芯片天玑9400，仅仅五天后，手机巨头vivo就召开发布会，带来了搭载该芯片的X200系列。天玑9400作为第二代全大核3nm旗舰芯片，不仅在硬件规格上达到了行业领先水平，更在软件优化、AI性能和影像方面展现出独特优势，与vivo X200系列的深度融合，共同开启了移动芯片的全大核时代新篇章。
硬件领跑：全大核架构再升级
天玑9400基于台积电第二代3nm制程工艺，CPU架构采用“1+3+4”的组合，包括一个3.62GHz的Cortex-X925超大核、三个Cortex-X4超大核，以及四个Cortex-A720大核。这一豪华配置不仅保证了强劲的性能，更实现了高效能与低功耗的平衡，为vivo X200系列在性能、续航、游戏、通信等方面提供了强大支撑。
软件优化：软硬件结合，性能释放
vivo X200系列在软件优化方面也做到了行业领先水平。通过与联发科的深度合作，vivo对天玑9400进行了全面的软硬件联合调校，最大程度地释放了芯片性能，使得vivo X200系列的跑分突破了300万分，同时保证了良好的续航表现。
AI赋能：30亿参数蓝心大模型，离线AI体验
深度合作：联发科与vivo携手共进，打造标杆
联发科与vivo的深度合作，为天玑9400的成功奠定了基础。双方在多种场景下进行深度定制和调校，使天玑9400在性能、能耗、AI、影像等方面都取得了显著的突破。vivo X200系列的成功也为手机行业树立了深度合作的标杆，为其他手机厂商和芯片厂商提供了参考。
手机行业的竞争日益激烈，未来将有更多的手机厂商与芯片厂商进行深度合作，通过联合定制和调校，提升手机的整体表现以及市场竞争力。联发科与vivo的合作将会持续，双方将继续联手设计与定义下一代天玑旗舰芯片，赋能每一代vivo X系列旗舰手机，共同创造移动芯片的未来。
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