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联发科技发布最新5G芯片天玑9006nm制程工艺
5月13日消息，今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片，天玑900。采用了6nm制程工艺，在影像技术和规格配置上有了明显升级...
电信通讯 2021-05-13 15:07:54 -
IBM首发2nm工艺专家：动摇不了台积电
上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大...
手机互联 2021-05-10 10:53:29 -
DigiTimes：索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片
IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示，代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5，得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小...
电信通讯 2021-05-07 11:39:00 -
欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm工艺。据报道，欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）日前在采访中表示，欧盟需要恢复以前的市场份额，以满足行业的需求...
手机互联 2021-05-07 03:06:55 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05 -
台积电更新技术路线图：2纳米3纳米工艺将按时推出
4月27日消息，台积电周二更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。在产能方面，没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位，而且未来几年内也不会...
业界动态 2021-04-27 15:35:55 -
华为海思再放大招！麒麟芯片并没有绝版：3nm工艺芯片正在路上
【4月14日讯】相信大家都知道，随着高通骁龙888处理器正式发布，目前有关于骁龙888芯片的性能跑分、功耗、发热等评测数据也相继出炉，虽然高通骁龙888处理器采用了最新的ARM X1超大核心以及A78核心，但整体性能方面和华为麒麟9000芯片相持平，如此可见华为麒麟9000芯片也是一改往常，整体性能表现非常惊艳，而华为麒麟9000芯片也成为了国产手机芯片的巅峰之作，但就是这样一款性能出色且非常强大的手机芯片，却很有可能会成为华为最后一款手机旗舰处理器，为何这么说呢？ 根据华为消费者业务CEO余承东描述：“在2020年5月15日，美国再次对华为颁发了芯片禁令，进一步限制了华为海思芯片以及华为对外采购芯片的能力，限制全球芯片厂商为华为提供芯片代工服务或者是芯片产品；” 这也让仅仅只拥有芯片设计能力的华为海思，在缺少了台积电的助力后，无疑华为顶级的旗舰处理器没有办法继续生产，但就在近日，又有知名大V爆料，即便华为麒麟芯片已经没有办法再继续生产，但华为方面并没有就此放弃麒麟处理器的研发； 据爆料，华为下一代麒麟处理器，将会被命名为麒麟90...
智能设备 2021-04-14 09:56:46 -
苹果或已预订台积电4nm工艺产能：用于Mac芯片
据外媒报道，苹果已经预订台积电4nm工艺产能，首款产品预计是Mac芯片。报道称，苹果是台积电先进芯片制程工艺的主要客户，台积电目前5nm工艺的主要客户是苹果，而3nm工艺首波产能中的大部分也将留给苹果...
手机互联 2021-04-09 08:37:26 -
小米MIXFOLD1.3万元陶瓷特别版上手：折叠屏终堪大用
小米MIX终于归来，小米终于进入折叠屏，二者激情碰撞，就有了小米MIX FOLD。小米MIX FOLD采用内折设计，展开后是8.01英寸真全面屏，折叠后是6.52英寸柔性AMOLED屏幕，有黑色、陶瓷特别版两种风格，铰链部分号称通过了20万次弯折可靠性测试，极限折叠次数可达100万次...
手机互联 2021-03-31 08:51:36 -
中国芯片制造迎难而上，将试产7nm工艺，缩短与台积电的差距
据悉中国最大的芯片代工厂中芯国际预计将在4月份试产7nm工艺，这意味着中芯国际即使缺乏EUV光刻机也尝试量产7nm工艺，这对于中国芯片制造业有重要的意义。 由于众所周知的原因，中国芯片制造企业目前难以获得EUV光刻机，这对于5nm及更先进工艺来说非常关键，而采用DUV光刻机则虽然也可以量产7nm工艺，但是这已是DUV光刻机的极限...
电信通讯 2021-03-28 10:07:35 -
快讯｜高通正式发布骁龙780G5G芯片：5nm工艺CPU提升最大45%
财经网科技3月26日讯，据IT之家消息，高通公司今天公布了下一款骁龙7 系列处理器，名称为骁龙 780G 5G，采用三星 5nm 工艺，代号 SM7350-AB。新的芯片组将旨在提供更好的 AI 性能、更好的相机体验和 5G 支持，以及一些高级功能...
电信通讯 2021-03-27 11:03:07 -
高通骁龙780G发布：5nm旗舰工艺、性能提升近半
近日，高通宣布推出新一代5G SoC，代号为SM7350-AB的骁龙780G 5G移动平台，号称有着更好的AI性能、更好的相机体验和5G支持。 从命名来看，骁龙780G是骁龙768G的继任者，将于第二季度商用，据说小米11 Lite（海外版机型）有望首发...
电信通讯 2021-03-27 11:02:40
