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金属、玻璃、陶瓷……智能手机还会有哪些材质？
一年到头的手机发布会不少，反正用手指头加脚趾头都数不清。不过，和发布会数量的大跃进不同，手机厂商在发布会上提及的机身材质，主要还是金属，一些全金属一体成型机身还衍生出了“金属占比”概念，一如两年前火热的“屏占比”；另一个大类是玻璃、类玻璃材质，种类从蓝宝石一路科普到了锆宝石，形态也从2.25D弯曲到了3D...
业界动态 2016-11-12 18:56:47 -
中芯675亿开建12英寸晶圆厂 国内首条14nm工艺产线
中国的半导体产业中，处理器设计领域与国际先进水平尚有一拼，华为的麒麟950、展讯的4G芯片竞争力都不错，但在晶圆制造方面，与Intel、TSMC和三星的差距就太远了，目前国内最先进的代工工艺还是28nm。10月13日中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺...
业界动态 2016-10-16 00:20:22 -
iPhone 8会推出高端系列陶瓷版吗？可能性不大
【站长搜索编者按】《福布斯》网络版今天发布了署名为伊万·斯潘斯（Ewan Spence）的文章，称业界尽管有传闻显示苹果的iPhone 8新版智能手机或将使用陶瓷配件，但鉴于生产的难度和较长的生产周期，苹果推出陶瓷版iPhone 8的可能性也不是很大。以下就是这篇文章的主要内容：从苹果使用陶瓷材料打造Apple Watch Series 2高端智能手表以及发现苹果拥有大量使用这种材料的设计专利来看，业界似乎仍可以期待，被业界命名为iPhone 8的苹果新一代智能手机或将继续使用陶瓷材料...
业界动态 2016-10-15 09:50:05 -
台积电已着手研究3nm工艺 10nm领先英特尔一年
站长搜索讯 与英特尔计划将14nm在自家处理器上使用三代不同，台积电对于制程工艺的研发显然更胜一筹，在确定年底量产10nm、2019年上马5nm制程工艺之后，近日台积电联席CEO刘德音透露，公司目前已经在着手研究3nm工艺，已经联合组成几百人的研发团队。与之前台积电官方透露的数据相同，除10纳米制造工艺之外，按照台积电路线图，7纳米制程预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距，至于传闻当中的2nm工艺，由于太过遥远并不在讨论范围之内...
业界动态 2016-10-01 22:15:27 -
传下一代iPhone将采用陶瓷外壳
【站长搜索编者按】《麻省理工科技评论》本周刊文称，近期有传闻显示，苹果下一代iPhone将会采用陶瓷外壳。陶瓷材料易碎，制造成本较高，那么苹果是否有可能使用这种材料去替代金属？ 以下为文章全文： 自苹果9月7日在旧金山发布iPhone 7以来，外界的关注重点一直在于，苹果在新款手机中移除了3.5毫米耳机接口...
业界动态 2016-09-18 14:50:28 -
已跟AMD开始合作？ GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺
作为AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的工艺进展也会影响AMD的CPU/GPU发展。现在GF决定跳过10nm工艺，直接推出性能更强的7nm FinFET工艺，但在进度上，业界普遍认为GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢，他们2019年才会推出12nm FD-SOI工艺，7nm量产似乎更加遥远...
业界动态 2016-09-17 11:50:10 -
AMD宣布和GF共同研发7nm制程工艺 抱团取暖
站长搜索讯 9月1日消息，虽然Global Foundries之前属于AMD的一部分，会为了AMD产品的顺利推出而不遗余力，但是目前来说AMD也因为GF那不给力的工艺制程在CPU方面落后于老东家Intel。于是这两家就开始抱团取暖，共同研发全新的7nm制程，争取让AMD在工艺制程上不再落后于Intel...
业界动态 2016-09-01 15:40:14 -
别开玩笑 工艺落后于三星台积电，英特尔
在上周英特尔召开的年度开发者信息技术峰会IDF 2016上，芯片巨头英特尔披露了不少关于当前和未来工艺制程技术的信息，这些东西此前英特尔一直很少提及，或者尽可能少得透露。那么，本次大会究竟英特尔提到了那些细节呢？第二代14纳米工艺英特尔最谈论的话题是基于目前制造技术的“衍生科技（Derivative Technologies）”...
业界动态 2016-08-23 23:05:22 -
LG将联合Intel打造自主移动芯片 采用10nm工艺
站长搜索讯 8月17日消息，此前曾有消息称LG将推出自主移动芯片，摆脱对高通的依赖，同时跟三星展开竞争，现在Intel方面坐实了这一消息。这一消息是在英特尔于旧金山举行的开发者论坛上发布出来的，这也意味着LG的自家移动芯片将跟Intel进行合作...
业界动态 2016-08-17 08:50:21 -
晶圆代工水很深 台积电10nm工艺只等于英特尔12nm
2015年Intel、三星、台积电（TSMC）都号称已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。台积电在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺...
业界动态 2016-07-21 16:05:33 -
苹果A14/A14X订单有戏 台积电宣布5nm工艺2020年量产
站长搜索讯 7月15日消息，作为苹果的重要芯片供应商，台积电与三星一直处于激烈的竞争之中，而台积电最近宣布的一则消息似乎让三星在未来的芯片订单争夺战中步入下风――5nm制程工艺将于2020年进入量产。在苹果iPhone6s时代，为了降低元器件价格与增加产能，苹果选择了三星与台积电两家共同代工A9处理器，这也导致了之前的“A9芯片门”愈演愈烈，最终苹果官方不得不出面澄清...
业界动态 2016-07-16 04:00:13 -
台积电将减少16/20nm工艺代工价格 联发科、华为海思大喜
智能手机行业今年杀到红眼，终端厂商的日子不好过，上游供应链的联发科、展讯、海思等芯片厂商也同样面临困境，他们过得不舒服，TSMC也得感冒了，因为日子紧巴的情况下芯片厂商就更不愿意选择高价的制程工艺了。TSMC已经在考虑降低16/20nm先进工艺的合约价格以拉拢客户，这对芯片厂商来说也是个好事...
业界动态 2016-05-19 23:45:38
