-
RedmiK50/Pro系列曝光：骁龙895芯片+67W快充
近日有消息称Redmi K50系列手机的入网型号已经确定，可能将于明年年初发布，加强了 K40系列中处于短板的快充和影像性能，屏幕也有升级。此外，Redmi品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50系列手做预热：在未来的 Redmi K50产品上，你最希望增加的功能/配置/体验是什么？数码博主 @熊猫很秃然 表示，Redmi K50系列依然是采用居中单打孔屏幕，高配版本将搭载高通骁龙895芯片（未定名），支持67W 快充，主摄也得到了加强，还有可能采用 E5材质，而且是否有屏下指纹方案尚不确定...
手机互联 2021-07-26 08:51:22 -
武汉发力5G！中国信科、长飞光纤、华工正源等龙头企业布局芯片
近年来，5G部署持续推进，5G产业进入导入期，我市光通信产业链迎来新的发展机遇，整体水平得到大幅提升。产业规划抢占先机在光纤光缆领域，烽火锐拓新建光纤预制棒项目并实现全产业链完全自主国产化；长飞公司推出面向5G的新型光纤产品，打破国外技术垄断并成为国内唯一可自主生产OM5“超宽带多模光纤”的光纤光缆企业...
电信通讯 2021-07-25 10:17:30 -
电信终端报告5G芯片评测出炉：骁龙888整体占优
日前，中国电信移动终端研究测试中心发布2021年第一期《终端洞察报告》，在5G芯片测评中，对高通骁龙888、联发科技天玑1200以及三星Exynos1080三款最新旗舰芯片从SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能以及功耗性能6大维度全面评测。5G芯片SA基础协议评测方面，三款芯片的SA协议、SA射频、SARRM成熟度高，符合GCF DCC38.1版本规定的用例要求，很好地保证了终端与SA基站间的基本通信能力...
手机互联 2021-07-25 09:17:41 -
Arm发布低价塑料微芯片原型，致力于"万物互联"
7月24日消息，从电脑、手机、汽车到洗衣机、灯柱等，微芯片现在可以说无处不在，不过这还不是真正的“万物互联”。英国芯片设计公司Arm最新发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片原型，可以将电路以低廉成本印在塑料、纸张和织物上，帮助实现万物互联的目标...
业界动态 2021-07-24 09:28:37 -
拜登政府已提前制定计划，拟投520亿美元提振芯片供应
7月23日消息，当地时间周四，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，尽管美国国会尚未通过为提振芯片供应提供520亿美元资金扶持的法案，但拜登政府已经提前制定好相应计划。雷蒙多在周四的白宫新闻发布会上说：“我们现在已经组建了专门的团队，并制定了投资520亿美元的计划...
业界动态 2021-07-23 08:39:10 -
台积电最终决定在日本建立第一家芯片工厂
据媒体报道，据知情人士透露，台积电最终决定最早于2023年在日本建立其第一家芯片工厂。董事会预计将在本季度就这项投资做出决定...
智能设备 2021-07-22 11:20:13 -
新款iPhoneSE明年上半年登场：A15芯片
援引 Nikkei Asia 报道，苹果新款 iPhone SE 有望在2022年上半年推出。 报道中指出新款 iPhone SE 的外观基于 iPhone 8改造，机身内部会采用今年 iPhone 13系列中的 A15芯片，并由高通 X60通讯模组提供5G 网络支持...
手机互联 2021-07-22 09:19:40 -
因被闻泰科技收购英国取消对芯片公司NWF资助
由于被中国科技公司闻泰科技旗下安世半导体收购，英国政府已经切断了对英国最大的芯片制造公司Newport Wafer Fab（以下简称“NWF”）的资助。此前，闻泰科技发布的公告已经证实旗下安世半导体对NWF的收购交易...
业界动态 2021-07-22 07:49:07 -
格芯宣布将在纽约建厂投资10亿美元提高芯片产量
7月20日，芯片制造商格芯周一表示，将在纽约马耳他总部附近建造第二家工厂，并斥资10亿美元提高现有工厂产量，以解决全球普遍存在的芯片短缺问题。首席执行官还表示，英特尔收购格芯的报道只是猜测，公司坚持明年上市的计划不变...
业界动态 2021-07-20 08:24:30 -
vivo即将推出自研ISP芯片X70系列或将搭载
7月19日消息，知情人士透露，vivo即将推出自研ISP芯片，vivo X70系列或将搭载，该系列将在今年9月份发布。早在2019年就有传闻传出vivo招募大量芯片人才，欲进军芯片领域...
电信通讯 2021-07-19 19:21:53 -
电信麦芒10SE今日发布：骁龙480芯片，定位低端
中国电信将在今日14:30发布麦芒10 SE 5G手机，该手机搭载骁龙480 5G处理器，定位低端机系列。据悉，麦芒10 SE真机照此前流出，照片显示，麦芒10 SE的正面采用水滴状开孔屏，不过其屏占比不高，手机下方的黑边过宽，背面采用三摄像头方案...
手机互联 2021-07-19 10:44:44 -
华为OLED屏幕驱动芯片完成试产：最快年底量产
早在2020年8月，业内就有传闻称，华为消费者业务已成立专门部门做显示屏幕驱动芯片，并且海思首款OLED驱动芯片在2019年年底就已成功流片。近日，据媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中...
手机互联 2021-07-19 09:59:34
