电信终端报告5G芯片评测出炉：骁龙888整体占优

日前，中国电信移动终端研究测试中心发布2021年第一期《终端洞察报告》，在5G芯片测评中，对高通骁龙888、联发科技天玑1200以及三星Exynos1080三款最新旗舰芯片从SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能以及功耗性能6大维度全面评测。5G芯片SA基础协议评测方面，三款芯片的SA协议、SA射频、SARRM成熟度高，符合GCF DCC38.1版本规定的用例要求，很好地保证了终端与SA基站间的基本通信能力

日前，中国电信移动终端研究测试中心发布2021年第一期《终端洞察报告》，在5G芯片测评中，对高通骁龙888、联发科技天玑1200以及三星Exynos1080三款最新旗舰芯片从SA基础协议、吞吐量性能、时延性能、通话性能、CPU性能以及功耗性能6大维度全面评测。

5G芯片SA基础协议评测方面，三款芯片的SA协议、SA射频、SARRM成熟度高，符合GCF DCC38.1版本规定的用例要求，很好地保证了终端与SA基站间的基本通信能力。

5G芯片极限吞吐量性能评测方面，三款芯片均支持双发四收，下载速率表现优秀，最高均可达到2.6Gpbs。上传速率略有差异，高通骁龙888与联发科技天玑1200大致相当；三星Exynos1080相比前两者略低5%。

5G芯片动态场景吞吐量性能评测方面，通过自主创新的动态性能仿真系统，根据真实网络进行建模，检测5G终端的多径、衰落、小区切换等复杂环境下动态吞吐量性能。根据评测结果，三款芯片在多径、衰落、小区切换等环境下吞吐量表现良好；联发科技天玑1200整体吞吐量性能略优于其它芯片；三星Exynos1080在动态场景下吞吐量偏低，需进一步优化。

5G芯片通话性能评测方面，三款芯片的呼叫成功率均可达100%，语音质量表现良好，为用户通话体检提供了基础保障。

5G芯片CPU性能评测方面，得益于工艺水平的提升，三款芯片的CPU性能较上一代产品均有较大幅度的增长。高通骁龙888 CPU单核与多核性能均表现优秀。

5G芯片功耗性能评测方面，高通骁龙888在待机状态下功耗表现较为优异，需关注低速与高速时数据传输场景的功耗；联发科技天玑1200在数据传输场景中的功耗表现优秀，但需进一步改善待机等无数据传输时功耗；三星Exynos1080在各场景下的功耗相对较高，亟需重点优化。

综合来看，高通骁龙888整体表现优秀，在时延性能、待机功耗、CPU性能上表现领先；在多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能有提升空间；建议优化数据传输时的功耗，从而提升用户的使用体验。

联发科技天玑1200整体表现优秀，在吞吐量性能与数据传输时的功耗表现突出；CPU性能与行业领先水平尚有一定的差距；建议优化待机功耗以及提升各业务场景下的时延性能。

三星Exynos1080整体表现良好，能满足5G SA业务使用的基本要求；多径、衰落以及小区切换的动态场景下吞吐量性能、时延性能以及功耗性能等整体表现欠佳，亟需重点优化。