-
财联社11月9日电,比特币一度站上36000美元,现回落至35800美元,日内涨1.8%。
07:48:42 财联社11月9日电,比特币一度站上36000美元,现回落至35800美元,日内涨1.8%。 ...
区块链 2023-11-09 07:57:40 -
苹果iPhone15/Pro和M3Mac爆料回顾
IT之家11 月 6 日消息,为期一年多的苹果iPhone 15/ Pro系列新机爆料于 9 月 13 日落下帷幕,而新一代 M3 MacBook Pro 系列在 10 月 31 日正式登场。▲左侧两款为iPhone 15 Pro系列,右侧两款为iPhone15 系列IT之家近日汇总了与苹果iPhone 15 / Pro系列相关的 734 条爆料消息,其中可求证的爆料消息为 492 条,正确爆料数量为 447 条,总体正确率为 90%...
手机互联 2023-11-06 14:50:36 -
财联社11月2日电,比特币突破前高,一度涨超35600美元/枚,创2022年5月以来新高。
05:26:29 财联社11月2日电,比特币突破前高,一度涨超35600美元/枚,创2022年5月以来新高。 ...
区块链 2023-11-02 11:31:25 -
M3/M3Pro/M3Max芯片发布:加入硬件光追功能
苹果今日隆重发布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。这三款全新芯片采用一系列突破性技术,为 Mac 带来超乎想象的性能提升,并解锁众多新功能...
智能设备 2023-10-31 14:09:57 -
苹果M3Mac新品发布会视频由iPhone15ProMax手机拍摄
IT之家 10 月 31 日消息,苹果今天举行了一场非常短的特别活动,推出搭载 M3 系列芯片的新一代 MacBook Pro 和 iMac。这段 30 分钟的演示看起来与任何预先录制的发布会类似,但有一个细节 —— 它是由 iPhone 15 Pro Max 手机拍摄的...
手机互联 2023-10-31 09:57:52 -
苹果发布3纳米芯片M3系列,比M1系列芯片快50%
财联社10月31日电,苹果发布3纳米MAC芯片,分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示M3芯片比M1系列芯片快50%...
业界动态 2023-10-31 08:16:23 -
苹果明天或带来三款M3系列芯片:M3、M3Pro和M3Max
此前苹果已官宣了2023年第二场秋季新品发布会,主题为“Scary Fast”,定于太平洋时间2023年10月30日星期一下午5点(北京时间10月31日早上8点)举行。不少人猜测苹果可能会发布新款Mac产品,以及M3芯片...
智能设备 2023-10-30 14:33:51 -
理想汽车公布5C超充站进展:119座投入使用,今年目标300座
IT之家 10 月 30 日消息,理想汽车今日公布了 5C 超充站建设的新进展,官方宣称在纯电车型开启交付前,理想将做好充分的部署和准备,建成“全国最大的高速 5C 超充网络”。▲ 图源理想汽车官博,下同据官方介绍,电能战略是理想汽车双能战略的重要组成部分,其中就包括高速 5C 超充网络的建设,达成 12 分钟充电 500 公里的高压纯电目标...
智能设备 2023-10-30 14:20:26 -
百川智能推大模型Baichuan2-192K:可一次输入35万字超越Claude2
雷递网 乐天 10月30日百川智能今日发布Baichuan2-192K大模型。其上下文窗口长度高达192K,称这是目前全球最长的上下文窗口...
智能设备 2023-10-30 14:20:23 -
百川智能推出Baichuan2-192K大模型,一次可输入35万个汉字
10月30日消息,百川智能发布Baichuan2-192K大模型。其上下文窗口长度高达192K,能够处理约35万个汉字,是目前支持长上下文窗口最优秀大模型Claude2(支持100K上下文窗口,实测约8万字)的4.4倍,更是GPT-4(支持32K上下文窗口,实测约2.5万字)的14倍...
业界动态 2023-10-30 11:23:30 -
微软工资体系被曝光:最低年薪30万,上下限差35倍!三分之一员工不满待遇低
新智元报道编辑:润【新智元导读】一份微软内部薪资文件被泄露,最低工资年薪30万,最高工资年薪接近1000万!但依然是全美大厂垫底的位置大部分科技企业的岗位薪水都是保密的,即便大部分在职人员都只知道自己岗位的工资。但是最近,微软一份工资体系的内部文件不小心被泄露了出来,详细曝光了微软的最新的薪酬制度...
智能设备 2023-10-29 23:46:44 -
三星推出HBM3E“Shinebolt”:面向下一代人工智能应用
近日,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,展示了一系列引领超大规模人工智能(AI)时代的创新技术和产品,包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5X CAMM2和可拆卸的AutoSSD,以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星宣布,推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM,面向下一代人工智能应用,提高总拥有成本(TCO),并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度...
智能设备 2023-10-24 08:23:22