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  • 曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    曝骁龙8Gen310月底发布:小米14/RedmiK70稳了

    快科技6月2日消息,博主数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布,相关终端会在11月份陆续亮相。据悉,首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...

    手机互联 2023-06-02 10:32:51
  • iPhone15ProMax主摄规格曝光搭载三层堆栈式CMOS感光元件

    iPhone15ProMax主摄规格曝光搭载三层堆栈式CMOS感光元件

    苹果公司CEO库克在去年底参观了索尼的感光元件工厂,已大致可以预期新一代苹果iPhone手机的拍摄规格会有较大的变化,最近iPhone 15 Pro Max的主摄规格已经曝光,就是采用多层堆栈式的全新传感器。 据消息来源指,iPhone 15 Pro Max的主摄镜头将会采用三层堆栈式CMOS感光元件,这技术很像索尼Xperia 1 V应用的 Exmor T感光元件,不过Exmor T是双层,而iPhone 15 Pro Max将会用上更复杂的三层,反而像以往旗舰级索尼微单相机A9所应用的技术...

    手机互联 2023-06-02 08:51:39
  • 苹果首款头显RealityPro高清渲染图曝光:配“数字表冠”

    苹果首款头显RealityPro高清渲染图曝光:配“数字表冠”

    IT之家 6 月 1 日消息,国外科技媒体 9to5Mac 基于现有公开的技术专利、相关报告,并参考部分传闻信息,制作了苹果首款 AR / VR 头显 Reality Pro 的高清渲染图。该媒体认为苹果 Reality Pro 头显采用类似于传统滑雪护目镜的设计,并融入了一些 Apple Watch、AirPods Max 的设计风格。在头显顶部配有两个物理按钮,左侧为一个可按击的按钮,用于开启 / 关闭某项软件功能;右侧为一个名为“Reality Dial”数字表冠,可以切换 AR 和 VR 场景视图。头显还配有一系列传感器和摄像头,但巧妙地伪装在框架中。头显的带子左侧是一体式的,无法取下,只有通过右侧取下。这款头显不内置电池,消费者需要额外佩戴连接到头显的电池组。在右侧还有一个可兼作充电器的扣子。我们想象这看起来很像感应式 Apple Watch 充电器。IT之家此前报道,罗斯・杨在推文中表示,苹果首款头显将配备 2 块 1.4 英寸的屏幕,材质为 Micro OLED(OLED on Silicon),亮度会超过 5000 尼特,像素密度为每英寸 4000 个像素点,每块屏幕的分辨率也达到了 4K。苹果的这款头显凭借着高于 5000 尼特的亮度,可以支持主流头显市场并不具备的 HDR 内容。 ...

    智能设备 2023-06-01 10:45:39
  • 小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    小米14Plus曝光:骁龙8Gen3+2.5D大直屏,续航迎来重大升级

    作为小米旗下的旗舰手机代表作,小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验,受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中,小米13作为唯一的小尺寸直屏机型,收获了不错的市场口碑,但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今,最新的爆料带来了小米14系列的产品信息,全新的小米14 Plus得到曝光,这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验,该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示,小米14系列有望带来4款新机,分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra,该系列新品将于今年10-11月期间发布,顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中,小米14 Plus引起了众多网友的关注,从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本,颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味,如果消息属实,那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说,这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉,小米14 Plus将采用全新的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:20
  • 骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    去年11月中旬的2022骁龙峰会中,高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在,搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时,MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看,今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在,时间已经来到了2023年年中,如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话,那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日,博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到,“天玑9300:台积电N4P工艺,CPU 4*X4+4*A720,GPU Immortalis-G720;骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺,CPU 1*X4+5*A720+2*A520,GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法,全新的天玑9300将采用4+4架构,配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核,并结合Immortalis-G720 GPU。事实上,在此前的官方剧透中,MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉,MediaTek近日的一份官方消息中显示,“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,将通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效,开启移动新体验!”官方预热视频中提到,Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求,为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面,Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升,以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术,MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片,预计将于今年年底与用户见面。另外,来自同一位博主的另一份最新爆料显示,“天玑9300补充说明一点,4+4没什么问题,只是目前样片调度还是1+3+4,1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3,能耗待定。”除了全新的天玑9300,爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法,今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构,拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核,同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:07
  • 比亚迪2023款元Pro发布售价9.58万元-11.38万

    比亚迪2023款元Pro发布售价9.58万元-11.38万

    【网易科技5月31日报道】今日,比亚迪2023款元Pro正式上市,官方指导价9.58万元—11...

    智能设备 2023-05-31 17:52:58
  • 苹果邀请开发者“编码新世界”,暗示即将推出RealityPro头显

    苹果邀请开发者“编码新世界”,暗示即将推出RealityPro头显

    IT之家 5 月 31 日消息,距离苹果公司的全球开发者大会(WWDC)只有不到一周的时间,苹果公司在其开发者网站上发布了一篇博客文章,暗示了即将推出的 Reality Pro 头戴式设备,邀请开发者关注并学习如何“编码新世界(Code new worlds)”。“编码新世界”这一标语是苹果公司今天才开始使用的,明显是对新软件平台的暗示...

    智能设备 2023-05-31 10:53:49
  • 小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    小米14系列备案:标配骁龙8Gen3

    快科技5月31日消息,博主数码闲聊站透露,小米14系列已经备案,型号是23127PN0CC、23116PN5BC,新品将于11月份登场,标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉,高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程,CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成,其中超大核是Cortex X4,CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3,Cortex X4效能峰值提升了15%,在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积,X4仅仅比X3大了约10%,同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外,Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位,AArch32已经被放弃,意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3,这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型,新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...

    手机互联 2023-05-31 10:03:17
  • vivoY27手机现身GooglePlay管理中心:搭载天玑6020芯片

    vivoY27手机现身GooglePlay管理中心:搭载天玑6020芯片

    IT之家 5 月 31 日消息,vivo 在 5 月份非常忙碌,在中国和国际市场已经或将要推出一系列新智能手机,其中包括 vivo S17 系列、vivo Y36、vivo Y35m 和 vivo Y78,vivo V29 系列新手机也在筹备中。现在一款新的 vivo Y27 手机已现身 Google Play 管理中心。vivo Y27 5G 手机的型号为 V2248,这与最近推出的 vivo Y36 5G 型号相同,暗示 vivo Y27 可能只是这款手机的不同地区的更名版。vivo Y27 5G 手机将搭载联发科 MT6833 芯片,过去被称为天玑 700,但联发科的新命名预计是天玑 6020(IT之家注:两个主频 2.2GHz 内核和六个主频 2...

    手机互联 2023-05-31 10:03:09
  • 摩托罗拉MotoGStylus5G(2023)发布,搭载骁龙6Gen1芯片

    摩托罗拉MotoGStylus5G(2023)发布,搭载骁龙6Gen1芯片

    IT之家 5 月 31 日消息,摩托罗拉推出了其第三代 Moto G Stylus 5G 手机,是首批采用高通骁龙 6 Gen 1 芯片组的设备之一。该设备保留了位于充电端口旁边的标志性手写笔,但不支持三星 Galaxy S23 Ultra 的 S Pen 那样的蓝牙或压感功能。Moto G Stylus 5G (2023) 采用 6.6 英寸 FHD + 分辨率的 IPS LCD 屏幕,刷新率为 120Hz。屏幕上有一个小小的孔洞,用于放置 1600 万像素的前置摄像头。今年的 Moto G Stylus 在后面增加了一颗 5000 万像素的主摄像头(f / 1...

    手机互联 2023-05-31 07:54:45
  • 不锈钢材质,苹果早期AppleWatch原型曝光

    不锈钢材质,苹果早期AppleWatch原型曝光

    IT之家 5 月 31 日消息,原型收藏家 Kosutami 在分享 MagSafe 磁吸充电器原型的时候,还分享了一款不锈钢材质的 Apple Watch 手表金属外壳。他在推文中表示,这款 Apple Watch 是早期“头脑风暴”开发过程中的产物,其尺寸并非 38mm 或者 42mm,而是介于两者之间...

    手机互联 2023-05-31 07:54:43
  • 小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    小米14御用神U?高通骁龙8Gen3曝光:配备1颗X4超大核

    据数码闲聊站透露,高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计,在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%,面积仅比X3大了约10%。此外,骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz,GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P,性能较N4提升6%,而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...

    手机互联 2023-05-31 07:54:31

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