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  •  iPhone 16 即将搭载史上最强手机GPU:A18 芯片将带来全新AI体验

    iPhone 16 即将搭载史上最强手机GPU:A18 芯片将带来全新AI体验

    iPhone 16 即将搭载史上最强手机GPU:A18 芯片将带来全新AI体验苹果将于下周二的发布会上正式推出iPhone 16 系列,备受关注的A18 芯片也即将揭开神秘面纱。据媒体报道,A18 芯片采用了Arm 公司最新的V9 架构,带来显著的AI 性能提升,将为iPhone 16 系列带来更强大的机器学习和图像处理能力,优化用户体验,并支持更多先进的AI 功能...

    手机互联 2024-09-07 20:58:20
  •  荣耀IFA 2024 新品发布:轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14

    荣耀IFA 2024 新品发布:轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14

    荣耀IFA 2024 新品发布:轻薄折叠屏MagicV3、AI护眼平板MagicPad2以及超轻薄笔记本MagicBookArt14当地时间9月4日下午,荣耀在德国柏林召开了荣耀IFA新品全球发布会,隆重推出了三款重磅级产品:荣耀MagicV3、荣耀MagicPad2以及荣耀MagicBookArt14。这些产品虽然已在国内市场亮相,但其出色的性能和创新设计依旧值得关注...

    手机互联 2024-09-05 22:40:46
  •  荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展,轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力

    荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展,轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力

    荣耀MagicV3、MagicPad2和MagicBookArt14亮相柏林消费电子展,轻薄折叠屏手机、平板和笔记本电脑齐发力2024年9月5日,荣耀在德国柏林消费电子展上面向全球市场推出了三款新品:轻薄折叠屏手机MagicV3、平板电脑MagicPad2和笔记本电脑MagicBookArt14,进一步完善了其产品线,展现了荣耀在科技创新领域的强大实力。荣耀MagicV3:轻薄机身,性能强劲,影像出色荣耀MagicV3是一款主打轻薄的折叠屏手机,其厚度仅为9.2毫米,重量仅为226克,在折叠屏手机中处于领先水平...

    手机互联 2024-09-05 21:57:43
  •  华为Pura70系列鸿蒙NEXT升级:惊喜与争议并存,你准备好了吗?

    华为Pura70系列鸿蒙NEXT升级:惊喜与争议并存,你准备好了吗?

    华为Pura70系列鸿蒙NEXT升级:惊喜与争议并存,你准备好了吗?从初识鸿蒙的憧憬,到如今亲身体验的震撼,华为手机确实给花粉带来了许多惊喜,用户体验也变得愈加优秀。华为手机的品牌影响力也在不断的突破中得到大幅提升,并持续给消费者带来惊喜...

    手机互联 2024-09-05 11:30:21
  •  英伟达第二季度营收超预期,数据中心业务强劲增长,Blackwell GPU 即将量产

    英伟达第二季度营收超预期,数据中心业务强劲增长,Blackwell GPU 即将量产

    英伟达第二季度营收超预期,数据中心业务强劲增长,Blackwell GPU 即将量产8月29日消息,美国当地时间周三,英伟达发布了截至今年7月28日的2025财年第二财季财报。财报显示,英伟达第二财季营收为300亿美元,同比增长122%,超过分析师平均预期的287亿美元;净利润为166亿美元,同比增长168%;摊薄后每股收益为0.67美元,同比增长168%,超过分析师平均预期的0.64美元...

    业界动态 2024-09-04 11:58:19
  •  高通骁龙X1P-42-100处理器曝光:仅64bit内存位宽,GPU算力大幅缩水

    高通骁龙X1P-42-100处理器曝光:仅64bit内存位宽,GPU算力大幅缩水

    高通骁龙X1P-42-100处理器曝光:仅64bit内存位宽,GPU算力大幅缩水博主@金猪升级包近日在微博发布消息,根据其看到的内部产品文档,高通即将推出的骁龙X1P-42-100处理器基于代号为Purwa的原生8核芯片设计,令人惊讶的是,该处理器仅支持64bit内存位宽。这一消息意味着X1P-42-100的GPU算力将受到严重影响,相较于此前曝光的10核X1P-64-100处理器,其GPU算力大幅缩水,降至1.7TFLOPS,而缓存也减少至30MB...

    手机互联 2024-09-03 10:19:15
  •  鸿蒙NEXT消费者版本全面推送:华为Mate60系列用户已尝鲜,Pura70系列何时跟进?

    鸿蒙NEXT消费者版本全面推送:华为Mate60系列用户已尝鲜,Pura70系列何时跟进?

    鸿蒙NEXT消费者版本全面推送:华为Mate60系列用户已尝鲜,Pura70系列何时跟进?华为手机在近年来取得了长足的进步,不仅在芯片方面实现了突破,在系统方面也完成了自研。鸿蒙NEXT版本的发布更是引发了极大的关注,其开发者测试版本于此前推出,并于8月开始向消费者推送...

    手机互联 2024-09-01 22:35:21
  •   无线充电功率上限提升至80W:新规正式施行,MagSafe和Qi2协议不受影响

    无线充电功率上限提升至80W:新规正式施行,MagSafe和Qi2协议不受影响

    无线充电功率上限提升至80W:新规正式施行,MagSafe和Qi2协议不受影响工业和信息化部于5月30日发布的《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定》今日(9月1日)正式施行。该规定将手机无线充电功率上限从50W提升至80W,并明确了移动、便携式无线充电设备的工作频率范围为100-148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz频段,且额定传输功率不超过80W...

    手机互联 2024-09-01 09:43:18
  •  联发科天玑9400性能升级:3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU,光追性能强势提升

    联发科天玑9400性能升级:3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU,光追性能强势提升

    联发科天玑9400性能升级:3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU,光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数,这款芯片将搭载于vivo X200上,预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升,采用台积电3nm工艺制程,这是安卓阵营第一款3nm手机芯片,这意味着更低的功耗和更强的性能...

    手机互联 2024-08-31 21:48:23
  •  华为Pura70 系列手机正式加入昆仑玻璃更换服务支持列表

    华为Pura70 系列手机正式加入昆仑玻璃更换服务支持列表

    华为Pura70 系列手机正式加入昆仑玻璃更换服务支持列表IT之家 8 月 31 日消息,据“华为终端客户服务”官方公众号,华为 Pura70 系列手机今天正式加入昆仑玻璃更换服务支持列表中,定价为 499 元(12 月 31 日前优惠价格)。华为官方表示,如果用户的手机意外跌落导致屏幕碎裂,即可选择相关玻璃更换服务...

    手机互联 2024-08-31 11:54:01
  •  华为双喜临门:Pura70系统更新与鸿蒙PC即将问世

    华为双喜临门:Pura70系统更新与鸿蒙PC即将问世

    华为双喜临门:Pura70系统更新与鸿蒙PC即将问世作为全球领先的科技企业,华为始终以其卓越的创新能力和敏锐的市场洞察力,引领着行业的发展潮流。近期,华为手机领域再传捷报,Pura70系列手机迎来了新一轮的系统更新,同时,关于鸿蒙PC即将问世的传闻也让整个科技界充满期待...

    手机互联 2024-08-30 23:44:56
  •  英伟达第二财季营收狂飙122%:数据中心业务强劲增长,Blackwell GPU蓄势待发

    英伟达第二财季营收狂飙122%:数据中心业务强劲增长,Blackwell GPU蓄势待发

    英伟达第二财季营收狂飙122%:数据中心业务强劲增长,Blackwell GPU蓄势待发8月29日消息,美国当地时间周三,英伟达发布了截至今年7月28日的2025财年第二财季财报。财报显示,英伟达第二财季营收为300亿美元,同比增长122%,超过分析师平均预期的287亿美元;净利润为166亿美元,同比增长168%;摊薄后每股收益为0.67美元,同比增长168%,超过分析师平均预期的0.64美元...

    业界动态 2024-08-29 11:51:51

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