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  • 微软降低Win11的CPU要求:七代酷睿、初代锐龙有救了

    微软降低Win11的CPU要求:七代酷睿、初代锐龙有救了

      IT之家6月29日消息 微软今天发布了第一个适用于 Windows 11的 Insider 预览版,随后微软更新了 Windows 11的最低系统要求。    IT之家了解到,目前微软 Win11的最低要求是英特尔第8代 CPU 和 AMD Zen 2以及 Qualcomm 7和8系列及以上的设备...

    智能设备 2021-06-29 10:29:16
  • ARM侧目!手机CPU迎来强援AMD:性能要变天

    ARM侧目!手机CPU迎来强援AMD:性能要变天

    在5月份举办的台北电脑展上,AMD CEO苏姿丰宣布三星的下一代旗舰SoC,将会配备AMD提供的定制图形IP,代替原有的Mali GPU,使其GPU性能大幅提升。而根据最新消息,集成AMD RDNA 2架构GPU IP的新一代旗舰Exynos处理器将于7月份发布,消息称新一代三星Exynos芯片样品已送交合作伙伴进行测试...

    手机互联 2021-06-29 01:57:25
  • 首届“脑科学开放日”举行脑陆科技发布助眠产品SleepUp

    首届“脑科学开放日”举行脑陆科技发布助眠产品SleepUp

    6月22日,由脑陆科技联合神经调控技术国家工程实验室共同举办的首届“脑科学开放日”在京举行。活动以“觉醒”为主题,邀请了来自产学研用的专家、学者与诸多业界人士,围绕脑科学的最新研究进展和如何加速成果转化进行了深入探讨...

    智能设备 2021-06-22 11:55:54
  • 外媒:AMDGPU三星Exynos可能会在下月发布

    外媒:AMDGPU三星Exynos可能会在下月发布

    在苹果公司以其M1芯片大放异彩之后,ARM处理器市场肯定会变得更加有趣。不出所料,有传言称谷歌正在准备自己的“Whitechapel”处理器,而Arm本身刚刚宣布了其下一代CPU和GPU内核...

    手机互联 2021-06-21 10:36:18
  • 比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用!

    比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用!

    据GSMArena报道,高通骁龙888 Pro即将登场,多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出,高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程,最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz,仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计...

    手机互联 2021-06-16 10:27:06
  • 手机超高功率无线充电被批:50W上限政策即将出台

    手机超高功率无线充电被批:50W上限政策即将出台

    日前,部分厂商展示了高达120瓦的无线充电功率,能在15分钟充满一部4000mAh容量的智能手机。对于用户来说,这的确可以大大节省充电时间,但似乎也存在“风险”...

    手机互联 2021-06-11 18:19:37
  • 谷歌让AI芯片学会“下崽”,下一代TPU就让AI自己设计

    谷歌让AI芯片学会“下崽”,下一代TPU就让AI自己设计

      月石一 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI  设计一块AI芯片有多难?  这么说吧,围棋的复杂度10360,而芯片则是102500,你感受一下……  △围棋的复杂度  一般来说,工程师们设计一块芯片,少则需要几周,多则好几个月。  现在,AI生产力来了!  AI自己动手,竟然用6小时就设计出一块芯片...

    智能设备 2021-06-10 15:59:38
  • 2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势

    2021COMPUTEX论坛国内外产业龙头齐聚共同解锁未来科技新趋势

      作为全球最重要的科技产业峰会之一,COMPUTEX论坛历年探讨的前瞻性议题一向深受业界瞩目。在后疫情时代,全球企业积极部署科技应用以抓住新常态契机,各产业均竞相发展远程服务,或是在既有在线服务中加入更多新功能,科技成为了他们实现产品与服务差异化的关键因素...

    智能设备 2021-06-02 11:51:01
  • 谷歌Pixel6用自研SoC:GPU为GalaxyS21同款

    谷歌Pixel6用自研SoC:GPU为GalaxyS21同款

    目前安卓阵营中三星、华为在自家机型上使用了自研手机芯片,现在谷歌也即将加入自研阵列,新品谷歌Pixel 6将是首款搭载自研手机芯片的旗舰机型。5月27日消息,据Android Authority报道, 一名谷歌员工暗示谷歌新品“P21”使用了Mali-G78 GPU,这是三星Galaxy S21 Exynos版本使用的GPU...

    手机互联 2021-05-28 10:46:00
  • 氮化镓和碳化硅功率半导体市场有望在2027年达45亿美元

    氮化镓和碳化硅功率半导体市场有望在2027年达45亿美元

      集微网消息,全球范围内5G技术的迅猛发展,为氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率半导体制造商提供新的增长前景。  根据进行的一项研究,新型材料半导体的特点是尺寸小且功率密度高,Global Market Insights预计,到2027年,GaN和SiC功率半导体市场将超过45亿美元...

    电信通讯 2021-05-21 12:01:29
  • iOS14.6新版推送:修复性能下降/提高戴口罩解锁成功率

    iOS14.6新版推送:修复性能下降/提高戴口罩解锁成功率

    今晨(5月18日),苹果面向开发者和公测用户先后推送iOS 14.6 RC候选版(构建版本号18F71),也就是准正式版。新版本的具体更新说明如下:Apple Card FamilyApple Card最多可与五个人共享,包括用户家庭分享组中13岁或以上的任何人Apple Card Family支持家庭跟踪支出,通过可选的限额和控制管理支出共同建立信用播客频道和个人节目的订阅支持AirTag和Find My“丢失模式”可为AirTag和“Find My网络”附件添加电子邮件地址而不是电话号码在使用支持NFC的设备时,AirTag会显示所有者被部分掩盖的电话号码辅助功能语音控制用户可以在重启iPhone后第一次解锁时使用语音此版本还修复了以下问题:在Apple Watch上使用锁定iPhone后,可能无法使用Apple Watch解锁提醒可能显示为空白行设置中可能未显示呼叫阻止扩展名通话过程中蓝牙设备有时可能会断开连接或将音频发送到其他设备iPhone可能会在启动过程中降低性能 ...

    手机互联 2021-05-18 10:45:57
  • 爆料:苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产

    爆料:苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产

      IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片,并试图以此取代英特尔处理器。  IT之家曾报道,日经新闻曾报道,苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段,生产商为台积电,最早将于 7 月出货...

    电信通讯 2021-05-02 10:30:11

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