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ARM侧目！手机CPU迎来强援AMD：性能要变天
在5月份举办的台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰宣布三星的下一代旗舰SoC，将会配备AMD提供的定制图形IP，代替原有的Mali GPU，使其GPU性能大幅提升。而根据最新消息，集成AMD RDNA 2架构GPU IP的新一代旗舰Exynos处理器将于7月份发布，消息称新一代三星Exynos芯片样品已送交合作伙伴进行测试...
手机互联 2021-06-29 01:57:25 -
虽然微软强烈要求TPM2.0，但OEM仍可推出无TPM的Win11PC
IT之家 6 月 28 日消息 微软上周正式发布了全新的 Windows 11 操作系统，并在圣诞节期间推出正式版且支持升级，但由于Win11 有一些特定要求，例如 CPU 和 TPM，外媒认为很可能有超过 2/3 的 PC 无法升级到 Win11。 IT之家了解到，微软一直都在强调 TPM 2.0 芯片是 Windows 11 的最基础需求，但事实证明，各大 PC 厂商依然有很大的自主权，甚至可以灵活地决定其 Win11 电脑是否出厂配备 TPM 模块...
智能设备 2021-06-28 10:39:31 -
微软辟谣TPM1.2硬性条件，Win11官方文档已更新至TPM2.0
IT之家6月26日消息 昨日有推特用户发现微软一份旧文档中显示只有 TPM 1.2是 Win11升级的必需条件。而 TPM 2.0加 CPU Generation 是软性条件...
智能设备 2021-06-26 13:15:25 -
比亚迪半导体宣布涨价：对IPM、IGBT单管产品提价不低于5%
IT之家 6 月 21 日消息 据集微网，比亚迪半导体近日向其客户发出了涨价通知函，称公司决定从 2021 年 7 月 1 日起对 IPM、IGBT 单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于 5%，即日起在途和未交订单按照新价格执行。 IT之家了解到，由于全球性的缺芯以及半导体行业的供需失衡现象，大量芯片厂商宣布涨价，例如台积电、联电、中芯国际等等...
智能设备 2021-06-21 12:06:17 -
比高通888更强的U来袭CPU又提升了小米要用！
据GSMArena报道，高通骁龙888 Pro即将登场，多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出，高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程，最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计...
手机互联 2021-06-16 10:27:06 -
爆料：苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产
IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。 IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货...
电信通讯 2021-05-02 10:30:11 -
OPPO官宣将发布2999元起对K套装，首次打造大小屏超值CP
【环球网科技综合报道】4月26日，OPPO今日官宣即将发布对K套装，将两款同样命名为K9的手机与电视强强组合，打造2999元起超值套装。让用户在有限的预算内，可以同时体验大小屏带来的优质影音娱乐体验...
手机互联 2021-04-26 15:31:08 -
国产CPU历史性跨越！龙芯推出自主指令系统架构
人民日报客户端世界互联网大会上展示的龙芯芯片。谷业凯摄人民日报客户端4月15日消息，记者今天从龙芯中科获悉，龙芯自主指令系统架构（以下简称龙芯架构）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估...
业界动态 2021-04-15 14:47:38 -
叫板英特尔，英伟达将推出首款服务器CPU，基于ARM
财联社（上海 编辑 夏军雄）讯，放眼全球CPU市场，英特尔公司的霸主地位已维持多年。虽然暂时还无法被撼动，但英特尔也感受到了来自AMD以及Arm等服务器芯片厂商的压力...
业界动态 2021-04-13 07:51:35 -
快讯｜高通正式发布骁龙780G5G芯片：5nm工艺CPU提升最大45%
财经网科技3月26日讯，据IT之家消息，高通公司今天公布了下一款骁龙7 系列处理器，名称为骁龙 780G 5G，采用三星 5nm 工艺，代号 SM7350-AB。新的芯片组将旨在提供更好的 AI 性能、更好的相机体验和 5G 支持，以及一些高级功能...
电信通讯 2021-03-27 11:03:07 -
了解一下“液态阳光”！一旦使用，PM2.5将减少80%以上
（央视财经《经济半小时》）碳达峰、碳中和是今年两会期间的热词。“碳达峰”是指在某一个时点，二氧化碳的排放不再增长达到峰值，之后逐步回落...
智能设备 2021-03-11 09:26:52 -
初创企业Snapmaker完成A轮融资将强化3D打印机模块化属性
【环球网科技综合报道】3月5日消息，桌面级数字制造工具研发公司Snapmaker（快造科技）近日完成数千万元的A轮融资，此轮融资将主要用于人才招募与供应链建设。在此次A轮融资前，Snapmaker曾于2017年和2019年两次登陆众筹平台Kickstarter，分别筹到约1500万元和5400万元...
智能设备 2021-03-09 11:02:03
