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京东618预售战报：751个品牌订单额同比增逾500%，联想、小米、华为排前三
5月26日消息，京东大数据显示，5月24日-5月25日京东618“预售”的搜索量超150万次，预售订单额整体同比增长高达640%，参与预售的品牌数量同比增长达126%，参与预售的商品数量同比增长达437%。联想、小米、华为、海尔等品牌预售订单额迅速破亿元...
互联网 2021-05-26 20:38:08 -
安徽5G基站已达3.3万座今年将再增750万以上5G用户
5月14日，安徽省信息通信业新闻发布会在合肥召开。安徽省通信管理局党组书记、局长陈岩松介绍了安徽省信息通信业主要成绩，发布了安徽省信息通信业“我为群众办实事”事项清单...
电信通讯 2021-05-15 16:47:48 -
三星公布新2.5D封装技术，但专家认为仍存缺陷
上周四，韩国半导体巨头三星宣布，其下一代2.5D 封装技术 I-Cube4即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存（HBM）。另外，该技术还在保持性能的前提下，将中介层（Interposer）做得比纸还薄，厚度仅有100μm，节省了芯片空间...
手机互联 2021-05-12 10:32:18 -
几年前工厂违规排放废气，特斯拉在加州被罚75万美元
5月9日消息，美国加州官员证实，电动汽车制造商特斯拉已经同意支付75万美元罚款，并安装太阳能屋顶以建设太阳能微电网系统，从而和解加州弗里蒙特工厂违反空气质量规定的问题。监管旧金山湾区九个县空气污染问题的旧金山湾区空气质量管理区表示，特斯拉和解协议涵盖了33份可以追溯到2015年的违规问题，包括“在没有适当许可的情况下安装或改进设备，没有进行必要的排放测试，没有保存记录，以及没有及时向空气质量管理区报告信息等”...
业界动态 2021-05-09 09:02:35 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31 -
华为第一季度平板电脑出货量同比降33%苹果暴涨75%
财联社5月5日讯，日前，知名数据分析机构Strategy Analytics发布了今年截至三月份的全球平板电脑的出货量。数据显示，苹果、三星、联想和亚马逊在2021年第一季度平板电脑出货量分别位列前四位...
业界动态 2021-05-05 09:13:27 -
荣耀终端有限公司注册资本增加，增幅达1875.77%
4月27日消息 企查查 App 显示，4月27日，荣耀终端有限公司发生工商变更，注册资本由60000万元变更为1185463万元，增幅达1875.77%。企查查显示，荣耀终端有限公司成立于2020年4月1日，法定代表人为万飚，经营范围包括：佣金代理；货物或技术进出口；开发、生产、销售：通信及电子产品、计算机等...
手机互联 2021-04-27 11:20:51 -
运营商去年“砸”1757亿元，已建成全球最大规模的5G移动网络
出品｜ 搜狐科技 作者｜ 张雅婷 编辑｜ 杨锦 2019年6月6日，工信部向中国移动、中国联通、中国电信和广电下发5G牌照，正式开启5G商用时代。为了全方位报道5G，在成功举办《元年・潮湃首届搜狐科技5G峰会》之后，搜狐科技重磅推出了《5G先锋圈》，通过“5G大探营”“5G大讲堂”“5G大扫描”“5G先锋100人”等多个子栏目，清晰展现5G的勃勃生机...
电信通讯 2021-04-27 11:20:06 -
诺基亚计划推出5G新机：首发骁龙775芯片
4月26日消息 根据外媒 GadgetsNow 消息，诺基亚近日计划推出全新的中高端5G 手机。这款产品是此前 Nokia 8.3 5G 的继任者，有望搭载1.08亿像素主摄像头，以及超广角镜头、微距镜头和长焦摄像头...
手机互联 2021-04-27 01:03:02 -
资讯|三星GalaxyM425G官宣，搭载骁龙750G
三星 Galaxy M42 5G 手机于 3 月在海外曝光，通过了印度 BIS 认证。近日三星官方发布了海报，正式宣布这款手机将于 4 月 28 日在海外发布...
电信通讯 2021-04-18 10:29:29 -
三星GalaxyM42将于4月28日发布：搭载骁龙750G
本周早些时候，一份报告声称三星将于四月在印度推出Galaxy M42 5G。今天，亚马逊网站透露的信息确认该机将于本月28日推出，新机的促销页面已经在网站上建立...
手机互联 2021-04-17 01:38:54 -
6nm紫光展锐5G芯片虎贲T7520将提前3个月上市
据《科创板日报》，紫光展锐5G芯片虎贲T7520已于2021年1季度Full Mask回片，将比计划提前3个月上市，而此前已发布的紫光展锐首款5G套片T7510销售半年即破百万套，商用终端产品数量已超50款。去年有供应链消息称，搭载紫光展锐第二代5G SoC 移动芯片虎贲 T7520的旗舰级智能手机将于2021年初上市，然而现在迟迟没有消息...
手机互联 2021-04-11 11:12:39
