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  • 反超高通?三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持

    反超高通?三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持

    目前,全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态,高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中,高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能,每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头,几乎霸占了高端市场,而这两家也一直在寻找反击机会...

    手机互联 2021-05-12 10:47:23
  • IBM首发2nm工艺专家:动摇不了台积电

    IBM首发2nm工艺专家:动摇不了台积电

    上周IBM宣布全球首发2nm工艺,指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管,相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗,预计2024年量产。在全球半导体制造市场上,近年来台积电一直领跑先进工艺,IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺,颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味,意义重大...

    手机互联 2021-05-10 10:53:29
  • 世界首个2nm制程芯片公布!这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面

    世界首个2nm制程芯片公布!这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面

      萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI  首个2nm制程芯片,竟然是IBM先发布的。    没错,不是已经研究出3nm技术的台积电,也不是已经量产5nm芯片的三星,而是IBM...

    智能设备 2021-05-08 11:13:45
  • 高通回来了:6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一

    高通回来了:6nm芯片全力开火要跟联发科抢第一

    从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商...

    手机互联 2021-05-08 10:43:15
  • IBM研制全球首款2nm芯片:可容纳500亿个晶体管

    IBM研制全球首款2nm芯片:可容纳500亿个晶体管

    IBM 宣布已成功研制出全球首款采用2纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片,这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来,半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色,例如:计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等...

    手机互联 2021-05-08 10:13:03
  • 高通回来了:6nm芯片全力开火跟联发科抢第一

    高通回来了:6nm芯片全力开火跟联发科抢第一

    从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商...

    手机互联 2021-05-08 08:57:48
  • DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

    DigiTimes:索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片

      IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到,台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片,新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%,同时能够减少芯片制造成本,从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示,代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5,得益于芯片效率的提升,新产品的功耗和体积将会更小...

    电信通讯 2021-05-07 11:39:00
  • IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

    IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

        (图片来源:IBM官网)  蓝色巨人终于开始发力。  5月7日消息,IBM公司周四宣布,其在芯片制程工艺上取得重大突破,声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术,为半导体研发再创新的里程碑...

    电信通讯 2021-05-07 11:38:36
  • 欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺

    欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺

    半导体技术的重要性已经无需多提,现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子,欧盟现在也清醒了,希望搞定2nm工艺。据报道,欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)日前在采访中表示,欧盟需要恢复以前的市场份额,以满足行业的需求...

    手机互联 2021-05-07 03:06:55
  • 华为为折叠手机申请类似SurfaceBook铰链组件专利

    华为为折叠手机申请类似SurfaceBook铰链组件专利

    折叠智能手机的发展势头很猛,但仍有许多工程问题需要解决,使其与普通手机一样可靠。在最近公布的一项专利中,华为对折叠式智能手机由于铰链的体积而无法平放在桌子上的问题提出了自己的解决方案...

    手机互联 2021-05-02 11:29:52
  • 华为新专利:为可折叠手机提供类SurfaceBook的增强型铰链

    华为新专利:为可折叠手机提供类SurfaceBook的增强型铰链

    可折叠手机俨然成为未来的重要发展趋势之一,不过仍有很多问题需要解决,很多技术需要进一步完善成熟。由于铰链问题,可折叠设备在展开状态下可能无法平放在桌面,华为在最新专利中概述了一种解决方案...

    手机互联 2021-05-02 10:15:43
  • 微软魔改Android系统:SurfaceDuo更新后遇黑屏

    微软魔改Android系统:SurfaceDuo更新后遇黑屏

    去年上市的Surface Duo搭载的是微软打造的基于Android深度定制的系统,该系统专为Surface Duo双屏进行了适配。然而在今年4月份的系统更新后,Surface Duo遇到了多个Bug...

    手机互联 2021-05-01 00:22:54

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