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  • 吉利宣布与Qualcomm和高新兴合作发布吉利全球首批支持5G和C-V2X的量产车型计划

    吉利宣布与Qualcomm和高新兴合作发布吉利全球首批支持5G和C-V2X的量产车型计划

    【巴塞罗那】2月26日,世界移动通信大会现场,浙江吉利控股集团宣布计划在2021年发布吉利全球首批支持5G和C-V2X的量产车型。这些车型将由吉利联合高新兴集团和Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.打造...

    业界动态 2019-02-27 12:01:06
  • Qualcomm宣布推出面向6GHz以下和毫米波频段的固定无线宽带5G参考设计

    Qualcomm宣布推出面向6GHz以下和毫米波频段的固定无线宽带5G参考设计

    —支持制造商采用Qualcomm骁龙X55 5G调制解调器,快速且经济地开发下一代基于5G的固定无线家庭网关解决方案—2019年2月25日,巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日在2019年世界移动通信大会?巴塞罗那宣布推出其首个5G用户端设备(CPE)参考设计,该参考设计面向6GHz以下和毫米波频段的5G固定无线宽带(FWB)产品。5G CPE参考设计基于新发布的第二代Qualcomm?骁龙?X55 5G调制解调器、以及面向6GHz以下和毫米波部署的下一代Qualcomm?射频前端(RFFE)组件与模组,可提供从调制解调器到天线的完整5G解决方案...

    业界动态 2019-02-26 08:32:05
  • Qualcomm推出车用Wi-Fi6芯片,为顶级车载体验提供更强大功能

    Qualcomm推出车用Wi-Fi6芯片,为顶级车载体验提供更强大功能

    2019年2月25日,巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出全新Qualcomm?汽车Wi-Fi 6芯片QCA6696,为汽车行业带来下一代Wi-Fi和蓝牙(Bluetooth?)连接。QCA6696是Qualcomm Technologies最先进的Wi-Fi解决方案,可为Qualcomm?骁龙?汽车4G和5G平台提供补充...

    业界动态 2019-02-26 08:31:09
  • 格芯2.36亿美元卖200mm晶圆工厂,台积电接盘

    格芯2.36亿美元卖200mm晶圆工厂,台积电接盘

    站搜网2月2日消息 格芯(GlobalFoundries,旧译格罗方德)于1月31日宣布,同意将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司,作价2.36亿美元。世界先进半导体公司(VIS)隶属于台积电集团,由台积电创办人张忠谋于1994年创办...

    业界动态 2019-02-02 11:33:22
  • 5G商用手机下半年上市,Qualcomm准备就绪

    5G商用手机下半年上市,Qualcomm准备就绪

    5G正冲线!1月10日,工信部部长苗圩在接受《新闻联播》记者采访时表示,预计今年下半年,具备商用能力的5G手机、5G Pad将投放国内市场;他还表示,中国已在若干城市发放5G临时牌照,以加快5G商用步伐。与这条重要新闻相呼应的是,1月7日,Qualcomm在CES上宣布,已有超过30款5G终端正在设计中,这些终端大多是搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机...

    业界动态 2019-01-11 18:32:06
  • Qualcomm和中兴通讯完成全球首个符合3GPP独立组网规范的5G新空口数据连接

    Qualcomm和中兴通讯完成全球首个符合3GPP独立组网规范的5G新空口数据连接

    2018年12月14日,北京——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.和中兴通讯宣布,成功基于全球3GPP 5G新空口(5G NR)Release 15规范完成全球首个采用独立组网(SA)模式的5G新空口数据连接。该模式利用全新5G核心网,不依赖4G核心基础设施...

    业界动态 2018-12-14 11:31:07
  • 中国移动和中国OEM厂商展示搭载Qualcomm骁龙855移动平台的5G移动终端

    中国移动和中国OEM厂商展示搭载Qualcomm骁龙855移动平台的5G移动终端

    2018年12月6日,广州——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布,中国移动通信集团终端有限公司和包括小米、一加、OPPO、vivo和中兴通讯在内的中国领先OEM厂商正在采用Qualcomm?骁龙? 855移动平台并配合骁龙X50 5G新空口调制解调器系列,开发5G终端。骁龙855移动平台是本周在年度Qualcomm骁龙技术峰会上最新发布的全球首款全面支持数千兆比特5G、业界领先的人工智能(AI)和沉浸式扩展现实(XR)的商用移动平台,将开启面向未来十年的数千兆比特连接速度新时代同时带来5G非凡体验...

    业界动态 2018-12-06 11:01:07
  • Qualcomm宣布推出5G新空口毫米波天线模组系列最“小”新产品

    Qualcomm宣布推出5G新空口毫米波天线模组系列最“小”新产品

    2018年10月23日,香港——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出面向智能手机和其他类型移动终端的Qualcomm? QTM052毫米波天线模组系列的最“小”新产品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组。最新推出的毫米波天线模组,比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%,旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求...

    业界动态 2018-10-23 18:38:06
  • 三星与Qualcomm合作打造业界领先的5G新空口小型基站基础设施

    三星与Qualcomm合作打造业界领先的5G新空口小型基站基础设施

    2018年10月23日,香港——Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.与三星电子有限公司今日宣布,双方正合作开发5G小型基站——使海量的5G网络速率、容量、覆盖和超低时延成为可能。为高效扩展5G新空口(5G NR)网络,整个行业将越来越依赖于小型基站并将其作为基石...

    业界动态 2018-10-23 18:37:05
  • Qualcomm成功完成首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫

    Qualcomm成功完成首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫

    2018年10月23日,瑞典斯德哥尔摩——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.和爱立信宣布,成功利用智能手机大小的移动测试终端在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫。上述呼叫在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行,基于3.5GHz频段...

    业界动态 2018-10-23 18:35:08
  • 软粉的狂欢!微软TechSummit粉丝之夜开放报名

    软粉的狂欢!微软TechSummit粉丝之夜开放报名

    站搜网 Win10 频道10月1日消息 本月末,微软技术暨生态大会将在上海举办。除了常规的会议之外,此次大会还有一次特别活动——微软粉丝之夜...

    win10 2018-10-01 13:01:08
  • 天玑骨科手术机器人,致力于手术精准化,误差不到1mm

    天玑骨科手术机器人,致力于手术精准化,误差不到1mm

      8月15日,2018世界机器人大会于北京亦创国际会展中心拉开帷幕。作为中国机器人领域规格最高的国际盛会,本次大会吸引了来自全球160多家机器人企业的最新产品在大会展出...

    智能设备 2018-08-17 17:12:07

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