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最强4nm骁龙888Pro芯片曝光国内厂商开始测试
上周业内曝光了最新的芯片SM8450 “Waipio”，这是隶属于高通旗下的最新旗舰芯片，而多方业内人士证实称，这就是高通最新的旗舰芯片骁龙888 Pro。目前国内几家头部手机厂商已基本拿到SM8450芯片的样片，新芯片采用4nm工艺打造，基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核，GPU为Adreno 730，而ISP是Spectra 680，支持四通道封装LPDDR5 RAM，同时还集成Snapdragon X65 5G基带...
手机互联 2021-06-13 09:12:25 -
三星推出8nm射频工艺技术，强化5G通信芯片解决方案
（全球TMT2021年6月9日讯）三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。 三星半导体韩国H3晶圆代工厂全景 这种先进的制造技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计，有望为5G通信提供“单芯片的解决方案（One Chip Solution）”...
电信通讯 2021-06-09 10:37:09 -
台积电公布最新技术进展！3nm明年量产
本周，台积电举办了2021年技术研讨会，分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展，由于疫情尚未平复，台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。“数字化转型为半导体行业开辟了一个充满机遇的新世界，我们的全球技术研讨会强调了我们增强和扩展技术组合的许多方法，以释放客户的创新，”台积电CEO魏哲家在大会上说道...
手机互联 2021-06-03 11:40:50 -
台积电举办2021年度在线技术研讨会，介绍3nm和2nm工艺技术及分享制造计划
在今天台积电（TSMC）举办的2021年度在线技术研讨会上，分享了其芯片制造能力和极紫外（EUV）光刻技术进展等细节。目前台积电拥有全球一半的EUV光刻机，并负责全球一半以上采用先进工艺制造的芯片制造...
智能设备 2021-06-03 06:54:29 -
台积电5nm美国芯片工厂已开工建设；国产高端ArF光刻胶获得突破
1、台积电CEO：美国5nm芯片厂已开工建设 台积电高管于本周二表示，该公司在美国亚利桑那州斥资120亿美元的芯片工厂已经开工，预计将在那里生产5纳米工艺制程的晶圆。台积电首席执行官魏家哲在该公司的年度研讨会上说，计划中的工厂仍将按计划从2024年开始使用5纳米生产工艺开始批量生产芯片...
电信通讯 2021-06-02 12:21:04 -
台积电宣布推出6nmRF（N6RF）制程：较上代效能提升超16%
IT之家 6 月 2 日消息2021 年线上技术论坛于 6 月 1 日于北美、6 月 2 日于中国、欧洲同步登场，由台积电总裁魏哲家率领高管专题演讲。 台积电在本次论坛上首次发布 6nm RF（N6RF）制程，将先进的 N6 逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G 射频（RF）与 WiFi 6/6e 解决方案...
电信通讯 2021-06-02 12:20:52 -
爆料称日本政府希望索尼联手台积电在日本建设20nm芯片工厂
IT之家 5 月 27 日消息根据日刊工业新闻昨日报道，有消息称日本政府希望索尼联手台积电，投资一千亿日元（约 58.9 亿元人民币）在日本建设该国首个 20nm 制程芯片工厂。官方建议这家工厂建设在位于日本西南部的索尼 CMOS 传感器工厂附近，但并没有公布其它细节...
电信通讯 2021-05-27 10:11:09 -
台积电取得重大突破：1nm以下制程挑战摩尔定律
近日，台积电联合台大与美国麻省理工学院（MIT）官方宣布，在1nm以下芯片制程方面取得重大突破。研究发现，二维材料结合“半金属铋（Bi）”能大幅降低电阻并提高传输电流，实现接近量子极限的能效，解决了长期以来二维材料高电阻及低电流等问题，有助实现半导体1nm以下制程挑战...
手机互联 2021-05-22 09:49:58 -
高通拥抱台积电6nm：三星5nm废了？
全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战...
手机互联 2021-05-20 11:10:55 -
爆料称荣耀50系列首发骁龙778G：采用6nm工艺
继昨天爆料荣耀50系列新手机将会首发骁龙7系新平台 SM7325后，今天数码博主 @数码闲聊站 又给出了该处理器更详细的信息。@数码闲聊站 sm7325平台将命名为骁龙778G，该处理器采用6nm 工艺打造，基于 A78半定制的 Kryo670 CPU，最高主频2.4GHz...
手机互联 2021-05-18 10:46:00 -
vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片
近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造，支持5G和Wi-Fi 6，并且拥有高能效低功耗的特性...
手机互联 2021-05-15 09:31:24 -
联发科天玑900处理器发布：6nm制程工艺
5月13日下午，联发科发布全新一代5GSoC—天玑900，基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm5GSoC。这款被称为“5G战车”的SoC，究竟有着怎样的性能表现呢？天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHzA78大核和6个2.0GHzA55小核，得益于制程工艺和架构的提升，天玑900对比前代，单核性能提升最多18%...
手机互联 2021-05-14 08:26:46
