-
对话360孙浩：多模态大模型+物联网将是新风口
【网易科技6月5日报道】近日，360智慧生活推出360智脑·视觉大模型及360户外球机6 Pro等多款AI硬件新品，并宣布360智慧生活正式进军SMB（中小微企业）市场，实现从家庭场景到企业商用的全覆盖。在AI的落地应用上，360智慧生活已经探索多年，如今为何将视线放在了SMB市场？未来又将如何发展？针对这些话题，网易科技与360视觉云业务线总经理孙浩展开了深入交流...
智能设备 2023-06-05 10:25:26 -
小米14首发骁龙8Gen3定档：10月24日发布
近日高通正式官宣了骁龙技术峰会，10月24日将正式举办，在会中将会正式发布高通骁龙8 Gen 3芯片，相比以往的时间，此次打发布提前了半个月，相继的机型也将提前1、2周正式发布，可能最快将在双11之前首发。骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，首发的品牌大几率依然是小米，机型则为小米14...
手机互联 2023-06-05 00:08:12 -
曝骁龙8Gen310月底发布：小米14/RedmiK70稳了
快科技6月2日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等...
手机互联 2023-06-02 10:32:51 -
小米14Plus曝光：骁龙8Gen3+2.5D大直屏，续航迎来重大升级
作为小米旗下的旗舰手机代表作，小米13系列凭借着出色的外观设计、强劲的硬件堆料和优秀的影像体验，受到了许多消费者的关注。在小米13系列三款机型中，小米13作为唯一的小尺寸直屏机型，收获了不错的市场口碑，但也有不少大屏爱好者认为小米13没有大尺寸直屏机型颇为可惜。如今，最新的爆料带来了小米14系列的产品信息，全新的小米14 Plus得到曝光，这款新机将带来2.5D大直屏以及超强续航体验，该消息在网上引起了热议。 根据最新的爆料显示，小米14系列有望带来4款新机，分别是小米14、小米14 Plus、小米14 Pro、小米14 Ultra，该系列新品将于今年10-11月期间发布，顶配Ultra机型将在明年3-4月发布。 在小米14系列曝光的4款新机中，小米14 Plus引起了众多网友的关注，从命名可以看出这款新机的定位是小米14的加大版本，颇有一种对标iPhone 14和iPhone 14Plus的意味，如果消息属实，那么对于正在嫌弃小米13尺寸小的用户来说，这款小米14 Plus将很值得期待。 据悉，小米14 Plus将采用全新的2...
手机互联 2023-06-01 00:48:20 -
360发布视觉大模型周鸿祎：多模态大模型与物联网结合是新风口
【网易科技5月31日报道】“原来的AIoT只是垂直AI，不是通用AI，经过大模型赋能的AIoT才是‘真AI’”，5月31日，三六零(601360.SH，下称“360”)智慧生活集团举办视觉大模型及AI硬件新品发布会，360集团创始人周鸿祎参会并发表演讲——大模型开启AIoT新时代。会上，周鸿祎宣布发布“360智脑-视觉大模型”。他表示，大语言模型是构建视觉大模型的基础，多模态能力增强的核心是借助了大语言模型的认知、推理、决策能力。同时，视觉大模型也是“360智脑”的重要能力组成，让“360智脑“能够看懂图片，未来还能看懂视频、听懂声音。周鸿祎表示，过去的人工智能是弱人工智能，在此基础上打造的智能硬件不具有真正的智能。大模型出现后，计算机第一次真正的理解这个世界，并能够赋予AIoT真正的智能。他表示，大模型的出现标志着通用人工智能到来，AI完成了从感知层到认知层的进化。“大模型将带来一场新工业革命”，周鸿祎认为，所有软件、APP、网站，所有行业都值得用大模型进行重塑，而智能硬件是硬件化的APP。从大模型的发展趋势来看，多模态是大模型发展的必经之路，GPT-4最重要的变化是拥有了多模态的处理能力。因此，周鸿祎预言，多模态大模型与物联网的结合将会成为下一个风口。他表示，多模态技术与智能硬件结合是大势所趋，未来大模型将成为物联网的大脑，物联网设备则相当于大模型的感知端，让大模型进化出“眼睛和耳朵”，大模型还有可能操控物联网设备，进化出嘴巴、手和脚，从而拥有行动力，最终实现从感知到认知，从理解到执行。据悉，360在视觉感知能力基础上，融合千亿参数“360智脑”大模型，基于十亿级互联网图文数据进行清洗训练，并针对安防场景百万级行业数据进行微调，最终打造出了专业的视觉及多模态大模型——360智脑-视觉大模型。“目前，大模型的能力主要体现在软件层，当大模型接入智能硬件，会让大模型的能力从数字世界走向物理世界。”周鸿祎说。（袁宁） ...
智能设备 2023-05-31 21:02:01 -
小米14系列备案：标配骁龙8Gen3
快科技5月31日消息，博主数码闲聊站透露，小米14系列已经备案，型号是23127PN0CC、23116PN5BC，新品将于11月份登场，标配高通骁龙8 Gen3移动平台。据悉，高通骁龙8 Gen3采用台积电N4P工艺制程，CPU部分由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Cortex X4，CPU主频高达3.7GHz。相较过去的X3，Cortex X4效能峰值提升了15%，在同效能前提下其功耗比X3低40%。论占用面积，X4仅仅比X3大了约10%，同时它也支持最大2M的L2快取内存。另外，Cortex X4另一个重大变化就是新架构只有AArch64位，AArch32已经被放弃，意味着此后的Arm将转向纯64位架构。除了搭载高通骁龙8 Gen3，这次小米14系列仍然同时会推出标准版和Pro版两款机型，新品将在高通骁龙8 Gen3发布之后正式官宣。 ...
手机互联 2023-05-31 10:03:17 -
vivoY27手机现身GooglePlay管理中心：搭载天玑6020芯片
IT之家 5 月 31 日消息，vivo 在 5 月份非常忙碌，在中国和国际市场已经或将要推出一系列新智能手机，其中包括 vivo S17 系列、vivo Y36、vivo Y35m 和 vivo Y78，vivo V29 系列新手机也在筹备中。现在一款新的 vivo Y27 手机已现身 Google Play 管理中心。vivo Y27 5G 手机的型号为 V2248，这与最近推出的 vivo Y36 5G 型号相同，暗示 vivo Y27 可能只是这款手机的不同地区的更名版。vivo Y27 5G 手机将搭载联发科 MT6833 芯片，过去被称为天玑 700，但联发科的新命名预计是天玑 6020（IT之家注：两个主频 2.2GHz 内核和六个主频 2...
手机互联 2023-05-31 10:03:09 -
618苹果14价格跳水？别急，三星S23Ultra跳的更狠！
最近的手机真是一个塞一个的离谱，苹果14p跌到7000，三星S23 Ultra也坐不住，直接降价1900！这时候真的是想入手这两款机型的用户的最好时机了，就是让首发用户显得有点大怨种但如果你是因为拍照而关注这两款手机的话，我觉得其实同级别还有其他不错的选择，比如华为P60啊，或者是OPPO Find X6 Pro，都是拍照性能很不错的旗舰手机尤其是Find X6 Pro，毕竟绿厂的影像能力一直以来都不弱的，加上这次Find X6 Pro还有5000万像素的三主摄，拒绝凑数，加上哈苏影像的调校，在人像和夜景方面的拍摄都妥妥的行业内数一数二的，加上算法的帮助，可以让不会拍照的普通人也能随手一拍拍出大片。并且还有光子矩阵技术，能够让相册里拍摄的图片更加还原当时的明暗影调，记录最真实的感动，这影像体验真的拉满了并且我跑去京东看了一下，618期间Find X6 Pro有24期免息还有影像礼盒送，真的很值得入手一波啊~ ...
手机互联 2023-05-31 07:54:37 -
小米14御用神U？高通骁龙8Gen3曝光：配备1颗X4超大核
据数码闲聊站透露，高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面积仅比X3大了约10%。此外，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P，性能较N4提升6%，而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市，小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。 ...
手机互联 2023-05-31 07:54:31 -
小米14Pro屏幕配置曝光：曲面屏BM黑边达1mm级别、手感炸裂
5月29日消息， 今天数码博主@数码闲聊站爆料了小米14 Pro更多配置信息，爆料称小米14 Pro手机采用2.5D大直屏打样方案搭配直角中框，极窄直屏观感很好，且边框控制优于小屏。3D大曲屏方案同样是极窄四边，BM 黑边1mm级别，盖板微弧，搭配亮面弧形电池盖。”据爆料称，小米14 Pro将会有曲面和直屏两种机型可以选择，直屏型号支持90W快充，而曲面屏型号支持120W快充。同时将搭载骁龙8 Gen 3芯片，型号为SM8650，内置5000mAh大电池电池，续航时间长，充电快，感兴趣的小伙伴可以继续关注后续报道。 ...
手机互联 2023-05-30 00:54:03 -
小米14Pro预期效果图曝光：搭载窄边框四曲面屏幕
IT之家 5 月 29 日消息，小米有望在今年晚些时候发布小米 14 系列手机，现在关于新机的爆料开始浮出水面。现在，爆料人士 @Ice Universe 分享了关于小米 14 Pro 手机的预期效果图，展示了其显示屏设计，将配备四微曲面显示屏，并且似乎是四边窄边框设计，特别是将改变下巴边框的厚度，中框采用潮流小立边设计。据微博博主 @数码闲聊站 发布的信息透露，小米 14 Pro 手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650），内置 5000mAh 电池，支持 90W 或 120W 快速充电，采用 50W 无线充电。骁龙 8 Gen 3 芯片采用台积电 4nm 工艺，超大核 Cortex-X4 主频高达 3.72GHz，大核 Cortex-A715，小核 Cortex A515，搭配 Adreno 750 GPU。Geekbench 6 测试显示该芯片单核 2563 分，多核 7256 分，相比骁龙 8 Gen 2 芯片提升 30%，甚至超过苹果 A16 芯片（多核 6275 分）。根据爆料，小米 14 Pro 有望搭载曲面屏和直屏，直屏型号支持 90W 快充，而曲面屏型号支持 120W 快充；预计还配备带有 WLG 高透镜传感器（IT之家注：来自瑞声科技）的升级相机模块。 ...
手机互联 2023-05-29 11:08:11 -
摩根大通：英伟达将在今年的人工智能产品市场中获得60%的份额
IT之家 5 月 29 日消息，摩根大通的一份最新报告显示，芯片设计公司英伟达将从人工智能的增长中获得巨大收益。英伟达在本周早些时候发布了 2024 年第一季度的亮眼财报，其当前季度的收入预期远超分析师的预期...
智能设备 2023-05-29 10:15:40
