首页 > 资讯列表 >  本页面生成陶瓷工艺专题报道,陶瓷工艺滚动新闻,陶瓷工艺业界评论等相关报道!
  • 台积电已着手研究3nm工艺 10nm领先英特尔一年

    台积电已着手研究3nm工艺 10nm领先英特尔一年

    站长搜索讯 与英特尔计划将14nm在自家处理器上使用三代不同,台积电对于制程工艺的研发显然更胜一筹,在确定年底量产10nm、2019年上马5nm制程工艺之后,近日台积电联席CEO刘德音透露,公司目前已经在着手研究3nm工艺,已经联合组成几百人的研发团队。与之前台积电官方透露的数据相同,除10纳米制造工艺之外,按照台积电路线图,7纳米制程预计在2018年第1季量产;至于更先进的5纳米技术开发,则从今年初开始进行,预计2019年上半年完成试产,与7纳米技术演进维持二年差距,至于传闻当中的2nm工艺,由于太过遥远并不在讨论范围之内...

    业界动态 2016-10-01 22:15:27
  • 传下一代iPhone将采用陶瓷外壳

    传下一代iPhone将采用陶瓷外壳

    【站长搜索编者按】《麻省理工科技评论》本周刊文称,近期有传闻显示,苹果下一代iPhone将会采用陶瓷外壳。陶瓷材料易碎,制造成本较高,那么苹果是否有可能使用这种材料去替代金属? 以下为文章全文: 自苹果9月7日在旧金山发布iPhone 7以来,外界的关注重点一直在于,苹果在新款手机中移除了3.5毫米耳机接口...

    业界动态 2016-09-18 14:50:28
  • 已跟AMD开始合作? GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺

    已跟AMD开始合作? GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺

    作为AMD最倚重的代工合作伙伴,GlobalFoundries的工艺进展也会影响AMD的CPU/GPU发展。现在GF决定跳过10nm工艺,直接推出性能更强的7nm FinFET工艺,但在进度上,业界普遍认为GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢,他们2019年才会推出12nm FD-SOI工艺,7nm量产似乎更加遥远...

    业界动态 2016-09-17 11:50:10
  • AMD宣布和GF共同研发7nm制程工艺 抱团取暖

    AMD宣布和GF共同研发7nm制程工艺 抱团取暖

    站长搜索讯  9月1日消息,虽然Global Foundries之前属于AMD的一部分,会为了AMD产品的顺利推出而不遗余力,但是目前来说AMD也因为GF那不给力的工艺制程在CPU方面落后于老东家Intel。于是这两家就开始抱团取暖,共同研发全新的7nm制程,争取让AMD在工艺制程上不再落后于Intel...

    业界动态 2016-09-01 15:40:14
  • 别开玩笑 工艺落后于三星台积电,英特尔

    别开玩笑 工艺落后于三星台积电,英特尔

    在上周英特尔召开的年度开发者信息技术峰会IDF 2016上,芯片巨头英特尔披露了不少关于当前和未来工艺制程技术的信息,这些东西此前英特尔一直很少提及,或者尽可能少得透露。那么,本次大会究竟英特尔提到了那些细节呢?第二代14纳米工艺英特尔最谈论的话题是基于目前制造技术的“衍生科技(Derivative Technologies)”...

    业界动态 2016-08-23 23:05:22
  • LG将联合Intel打造自主移动芯片 采用10nm工艺

    LG将联合Intel打造自主移动芯片 采用10nm工艺

    站长搜索讯 8月17日消息,此前曾有消息称LG将推出自主移动芯片,摆脱对高通的依赖,同时跟三星展开竞争,现在Intel方面坐实了这一消息。这一消息是在英特尔于旧金山举行的开发者论坛上发布出来的,这也意味着LG的自家移动芯片将跟Intel进行合作...

    业界动态 2016-08-17 08:50:21
  • 晶圆代工水很深 台积电10nm工艺只等于英特尔12nm

    晶圆代工水很深 台积电10nm工艺只等于英特尔12nm

    2015年Intel、三星、台积电(TSMC)都号称已量产16/14nm FinFET工艺,下一个节点是明年的10nm,而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂,难度越来越高,甚至可能让摩尔定律失效,需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。台积电在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星,不过他们在10nm及之后的工艺上很自信,2020年就会量产5nm工艺,还会用上EUV光刻工艺...

    业界动态 2016-07-21 16:05:33
  • 苹果A14/A14X订单有戏 台积电宣布5nm工艺2020年量产

    苹果A14/A14X订单有戏 台积电宣布5nm工艺2020年量产

    站长搜索讯 7月15日消息,作为苹果的重要芯片供应商,台积电与三星一直处于激烈的竞争之中,而台积电最近宣布的一则消息似乎让三星在未来的芯片订单争夺战中步入下风――5nm制程工艺将于2020年进入量产。在苹果iPhone6s时代,为了降低元器件价格与增加产能,苹果选择了三星与台积电两家共同代工A9处理器,这也导致了之前的“A9芯片门”愈演愈烈,最终苹果官方不得不出面澄清...

    业界动态 2016-07-16 04:00:13
  • 台积电将减少16/20nm工艺代工价格 联发科、华为海思大喜

    台积电将减少16/20nm工艺代工价格 联发科、华为海思大喜

    智能手机行业今年杀到红眼,终端厂商的日子不好过,上游供应链的联发科、展讯、海思等芯片厂商也同样面临困境,他们过得不舒服,TSMC也得感冒了,因为日子紧巴的情况下芯片厂商就更不愿意选择高价的制程工艺了。TSMC已经在考虑降低16/20nm先进工艺的合约价格以拉拢客户,这对芯片厂商来说也是个好事...

    业界动态 2016-05-19 23:45:38
  • Artemis架构 ARM完成全球首款10nm工艺芯片

    Artemis架构 ARM完成全球首款10nm工艺芯片

    站长搜索讯 5月19日消息,ARM今天宣布,已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片,该芯片采用全新顶级架构Artemis。ARM透露,该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了,Artemis作为ARM全新的顶级架构尚未正式发布...

    业界动态 2016-05-19 09:35:33
  • 明年试产7nm工艺 台积电10nm工艺今年量产

    明年试产7nm工艺 台积电10nm工艺今年量产

    北京时间4月19日消息,据台湾《电子时报》报道,台积电董事长张忠谋今天在一封致股东报告书中称,公司计划在明年上半年试产7nm工艺。但正式投入使用,恐怕要等到iPhone8发布了...

    业界动态 2016-04-20 13:30:20
  • 16nm工艺订单通吃,就是要甩开三星 台积电偷笑

    16nm工艺订单通吃,就是要甩开三星 台积电偷笑

    台积电先进制程火力全开,本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外,也针对联发科和高通等手机晶片拓展中低阶客户,提供更具成本效能的16纳米FFC制程,并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单,展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。台积电不对单一客户置评...

    业界动态 2016-04-08 02:05:26

站长搜索

http://www.adminso.com

Copyright @ 2007~2024 All Rights Reserved.

Powered By 站长搜索

打开手机扫描上面的二维码打开手机版


使用手机软件扫描微信二维码

关注我们可获取更多热点资讯

站长搜索目录系统技术支持