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OPPO Find X8 系列即将亮相：天玑 9400 芯片、AG 磨砂玻璃机身，性能影像全面升级
OPPO Find X8 系列即将亮相：天玑 9400 芯片、AG 磨砂玻璃机身，性能影像全面升级继联发科、高通相继宣布旗下的全新处理器将在 10 月发布后，备受期待的 OPPO Find X8 系列也陆续传出消息。据爆料，该系列将于近期发布，并将搭载联发科天玑 9400 处理器，采用 AG 磨砂玻璃机身，在性能、影像、续航等方面都有显著的提升...
手机互联 2024-08-14 02:00:53 -
iPhone SE4 即将登场：6.1 英寸 OLED 屏幕、A18 芯片，价格或将上涨
iPhone SE4 即将登场：6.1 英寸 OLED 屏幕、A18 芯片，价格或将上涨苹果公司一直以来都以其创新和精益求精著称，而 iPhone SE 系列更是其在性价比和用户体验之间取得平衡的典范。据悉，苹果计划在 2025 年初推出全新 iPhone SE4，这款备受期待的手机将带来一系列重大升级，从屏幕到芯片，再到影像和充电接口，全面革新用户体验...
手机互联 2024-08-14 01:47:52 -
苹果自研5G基带芯片即将登场，高通或迎重大挑战
苹果自研5G基带芯片即将登场，高通或迎重大挑战据快科技8月13日报道，有消息称苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中首次采用自家研发的5G基带芯片。这一消息意味着苹果将进一步减少对高通的依赖，并有望在关键技术上实现更大的自主掌控...
手机互联 2024-08-14 01:41:11 -
三星Galaxy A06渲染图曝光：入门级设计，Helio G85芯片加持
三星Galaxy A06渲染图曝光：入门级设计，Helio G85芯片加持近期，数码爆料人Evan Blass在其X平台账号上发布了三星Galaxy A06手机的高清渲染图。该图展示了这款手机的黑色、金色和浅蓝色三种配色，并揭示了其外观设计...
手机互联 2024-08-14 01:06:40 -
天玑9400 VS 骁龙8Gen4：年底旗舰芯片对决，谁能夺得桂冠？
天玑9400 VS 骁龙8Gen4：年底旗舰芯片对决，谁能夺得桂冠？距离联发科天玑9400和高通骁龙8Gen4这两款全新旗舰芯片的正式发布越来越近，关于搭载着它们的迭代新机也频频传出消息。究竟这两款芯片的实际表现如何？哪些新机将率先搭载？它们的性能、续航和价格又将如何？相信不少朋友都迫不及待地想要一探究竟...
手机互联 2024-08-12 10:56:26 -
2025年 iPhone SE4 将支持生成式 AI 功能，搭载 A18 芯片
2025年 iPhone SE4 将支持生成式 AI 功能，搭载 A18 芯片据快科技报道，苹果公司计划在 2025 年推出支持 AppleIntelligence 的 iPhone SE4，这款手机将搭载 A18 芯片以支持全新 iOS 18.1 的生成式 AI 功能。AppleIntelligence 是苹果公司预计与 iOS 18.1 一同发布的一套全新生成式 AI 功能...
手机互联 2024-08-12 10:54:31 -
PICO4S疑似曝光：升级版芯片、更精致外观，挑战Quest3？
PICO4S疑似曝光：升级版芯片、更精致外观，挑战Quest3？距离PICO新品发布会仅剩十天，一款名为PICO4S的混合现实头显谍照疑似流出，引发业界广泛关注。爆料者OnLeaks通过科技媒体AndroidHeadlines分享了这款产品的渲染图，并透露了部分关键配置信息...
手机互联 2024-08-12 10:36:00 -
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步
真我13+现身GeekBench，搭载天玑7300芯片，6GB内存起步近日，realme的一款新机真我13+在GeekBench基准测试平台上曝光。根据泄露的信息，真我13+在GeekBench6单核测试中取得了1043分的成绩，多核测试则获得了2925分，多核性能表现出色...
手机互联 2024-08-12 10:22:23 -
谷歌Pixel 9系列即将发布：全新Tensor G4芯片、升级影像和续航
谷歌Pixel 9系列即将发布：全新Tensor G4芯片、升级影像和续航距离谷歌年度秋季新品发布会（8月13日）越来越近，关于全新Pixel 9系列手机的爆料也逐渐增多，部分配置和外观已基本明确。据悉，谷歌Pixel 9系列将包括四款机型：Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL和折叠屏Pixel 9 Pro Fold，每款机型都将带来令人期待的升级...
手机互联 2024-08-09 14:43:23 -
三星Galaxy A16 5G现身跑分库：搭载天玑6300芯片，预计年底发布
三星Galaxy A16 5G现身跑分库：搭载天玑6300芯片，预计年底发布IT之家8月9日消息，三星Galaxy A16 5G手机现已在GeekBench跑分库亮相，型号包括面向美国Sprint运营商的SM-A166P和国际版SM-A166E，预示着这款手机将在全球市场推出。从跑分库信息来看，三星Galaxy A16 5G将搭载联发科天玑6300芯片，比前代A15 5G所用的天玑6100+芯片有所升级...
手机互联 2024-08-09 10:56:58 -
天玑9400 vs 骁龙8 Gen4：手机芯片大战再升级
天玑9400 vs 骁龙8 Gen4：手机芯片大战再升级在国内手机市场，芯片的竞争一直是厂商之间争夺的焦点。目前市场上主流的手机芯片主要由联发科和高通骁龙两家品牌提供，而拥有自研SoC芯片能力的厂商屈指可数，这也使得这两家巨头在芯片领域牢牢占据主导地位...
手机互联 2024-08-09 10:50:45 -
三星 Galaxy A06 渲染图曝光：设计延续前代，搭载 Helio G85 芯片
三星 Galaxy A06 渲染图曝光：设计延续前代，搭载 Helio G85 芯片据爆料者 Evan Blass 在 X 平台发布的消息，三星 Galaxy A06 手机的渲染图已经曝光。图片展示了银色和黑色两种配色，整体设计与前代 Galaxy A05 相似...
手机互联 2024-08-06 11:15:39
