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联发科天玑9200芯片超频版曝光：跑分超130万分
【手机中国新闻】近日，网上曝光了联发科天玑9200的超频版本，参考联发科对于此前所发布的天玑9000的超频版命名为天玑9000+的命名逻辑，该款芯片后期或许会被命名天玑9200+。联发科天玑9200（图源来自网络）据手机中国了解，该款芯片采用了台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，因为天玑9200的超大核CPU主频已经达到了3.05GHz，因此超频版的超大核的CPU主频或许会超过3.2GHz，并且GPU也会带来更多的提升，其综合跑分可能会突破130万分...
手机互联 2023-02-23 14:54:58 -
微软和任天堂合同仅限COD！保证游戏有高技术标准
微软宣布和任天堂签约十年，把Xbox游戏带到switch平台，炸裂了游戏圈。很多任粉都十分期待在任天堂平台可以玩到更多游戏...
游戏资讯 2023-02-23 11:13:13 -
李彦宏：AI技术到达临界点，计划将多项主流业务与文心一言整合
2月22日消息，百度（NASDAQ：BIDU，HKEX:9888）发布了截至2022年12月31日的第四季度及全年未经审计的财务报告。2022年，百度实现营收1236.75亿元，归属百度的净利润（非美国通用会计准则）206.8亿元，同比增长10%...
互联网 2023-02-22 17:31:45 -
续航大提升？荣耀Magic5系列首发“青海湖”技术
荣耀手机官方宣布将于2月27日在MWC2023上发布荣耀Magic5系列手机和荣耀MagicVs。该系列手机将带来多项技术突破，其中包括神秘的“青海湖技术”，但具体细节尚未透露...
手机互联 2023-02-22 15:30:42 -
消息称三星GalaxyS23FE将会搭载高通骁龙8+Gen1芯片
IT之家2月22日消息，根据国外网友OreXDA爆料，三星GalaxyS23FE为了“调整产品售价”，而选择搭载高通骁龙8+Gen1芯片。他还表示会在近期分享关于该机的更多信息...
手机互联 2023-02-22 15:30:42 -
荣耀Magic5系列新技术曝光：代号“青海湖”
鞭牛士2月21日消息，据荣耀方飞最新发文称，荣耀Magic5系列将一次带来多项技术突破，并首次提及到一个新名词“青海湖”技术。提到“青海湖”，多数人第一时间想到的是“中国内陆最大咸水湖”，拥有巨大的锂资源储量...
手机互联 2023-02-22 08:44:01 -
小米13国际版手机现身GeekBench：高通骁龙8Gen2芯片+12GB内存
IT之家2月21日消息，小米已经敲定将于2月26日（北京时间晚11点）在世界移动通信大会（MWC2023）上，推出国际版小米13系列。继小米13Pro现身GeekBench跑分库之后，小米135G也显示该跑分平台...
手机互联 2023-02-21 17:35:25 -
韩国计划开发世界一流的6G网络技术这能够成功不？
【手机中国新闻】当前，虽然5G网络的使用还没有彻底在消费者之间完成普及，但是在全球各地，5G基础设施的部署正在进行中，相关的建设工程几乎在全速进行。不过，即便如此，似乎有些国家正在筹划更为长远的发展计划...
手机互联 2023-02-21 10:09:49 -
台媒：芯片荒缓解台积电欧洲工厂计划或延后两年
台湾《经济日报》2月20日报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，其欧洲新厂将延后建设，最快2025年才会“浮上台面”，较原预期延迟约2年。英国《金融时报》去年12月曾援引供应商报道称，台积电将于今年初派团队前往德国考察，该公司计划在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂，最早可能在2024年开始建设...
智能设备 2023-02-20 10:32:03 -
vivoXFilp再次确认：采用骁龙8+芯片，主打五千价位段
众所周知，OPPO在不久前发布了旗下首款竖折手机「FindN2Filp」，凭借着出色的外观设计和强劲的硬件配置，收获了不错的市场口碑。受此影响，消息称将会有更多厂商跟进并推出类似的竖折手机，供应链消息指出，vivo预计会在4月份带来旗下首款竖折手机「vivoXFilp」，该消息引起了不少网友的关注...
手机互联 2023-02-20 09:58:57 -
瞒不住了！日媒拆解华为手机，麒麟芯片低调回归，小米vivo也在搞
由于众所周知的原因，最近几年大家对芯片关注达到空前热度，特别是麒麟芯片每次稍有风吹草动都会引发讨论。尽管网友的热情非常高，华为却一向保持低调，从来都不会对麒麟芯片的任何动向做出解释，现在随着日本媒体的一份拆解物料浮出水面，麒麟芯片的低调回归再也瞒不住了...
手机互联 2023-02-20 09:58:54 -
苹果M3芯片将追上M1Pro芯片,或是首次重大更新！
M1芯片发布于2020年，M2芯片发布于2022年，两者的差距其实并不大，即便是M2Pro/Max与M1Pro/Max相比也并非飞跃式的提升。但这种情况预计将会在M3得到根本上的改变，M3芯片将基于A17的架构，并且和A17一样将采用台积电3nm工艺...
手机互联 2023-02-20 09:58:41
