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英特尔CEO：计划十年内斥资950亿美元在欧洲建八家芯片厂
9月8日消息，据外媒报道，美国当地时间周二，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司计划斥资950亿美元在欧洲新建八家芯片厂，以应对全球芯片供应紧张之际各国竞相增加产能的局面。盖尔辛格在慕尼黑IAA汽车展上透露，英特尔正考虑在欧洲某地新建两家芯片工厂，并可能进一步扩大规模，这将使未来大约十年的总投资达到相当于950亿美元的水平...
电信通讯 2021-09-08 07:25:48 -
3倍于7nm芯片台积电3nm工艺代工价格高达3万美元
按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关...
智能设备 2021-09-07 18:07:42 -
为吸引三星电子建170亿美元芯片厂美得州泰勒市拟大规模减免财产税
9月6日消息，据外媒报道，当地时间上周日，美国得克萨斯州泰勒市宣布，如果韩国三星电子公司愿意在该市投资170亿美元建芯片厂，该市愿意为其提供大规模、大幅度的财产税减免优惠。三星于9月3日提交的公开文件确认，该公司正在考虑在泰勒市建造价值170亿美元的芯片工厂...
电信通讯 2021-09-07 18:00:25 -
峰值能力比A14快13.7%苹果A15芯片“暴力”碾压安卓对手
9月6日消息，据外媒报道，苹果预计将很快发布最新款手机iPhone 13，其升级后的片上系统（SoC)或被称为A15。最近对A15芯片进行最新基准测试显示，其性能比A14提高了13.7%，继续维持着苹果在移动性能方面的领先地位...
电信通讯 2021-09-07 18:00:14 -
vivo首发自研专业影像芯片V1，vivoX70系列将首发
9月6日消息，vivo“芯之所像”主题影像技术分享会正式召开。vivo自主研发的首款专业影像芯片vivo V1亮相，并将于9月9日发布的vivo X70系列首发...
电信通讯 2021-09-07 18:00:14 -
疑似苹果A15芯片GPU跑分曝光比上代A14快13.7%
疑似苹果A15芯片的一项GPU测试跑分曝光，跑分显示其比A14快13.7%，保持了苹果在移动性能方面的领先地位。据报道，Manhattan 3.1图形处理器跑分测试显示，苹果的A15芯片在第一轮测试中达到了198 FPS...
手机互联 2021-09-07 11:53:14 -
智能芯片企业“壁仞科技”启动新产品线，正式研发国产图形GPU
9月6日消息，通用智能芯片企业壁仞科技今日宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，正式启动图形GPU新产品线研发，为更多的应用场景提供具有竞争力的国产通用算力产品。壁仞科技联合创始人焦国方（Golf Jiao），担任新的图形GPU产品线总经理...
业界动态 2021-09-06 16:01:06 -
vivo自研V1芯片亮相！约骁龙888的九分之一大小
此前有消息称全新vivo X70系列手机将搭载vivo自研ISP芯片V1亮相，今日博主@数码闲聊站 曝光vivo V1 ISP芯片的实拍，并将其与高通骁龙888芯片进行比较。可以看出，vivo V1芯片仅相当于骁龙888近似九分之一的大小，同时据博主透露，这款V1芯片除了生产其它都是vivo自己操刀，而且功能也不止影像...
手机互联 2021-09-06 10:43:39 -
vivo自研V1芯片再亮相！约骁龙888九分之一大小
此前有消息称全新vivo X70系列手机将搭载vivo自研ISP芯片V1亮相，今日博主@数码闲聊站 曝光了vivo V1 ISP芯片的实拍，并将其与高通骁龙888芯片进行比较。可以看出，vivo V1芯片仅相当于骁龙888近似九分之一的大小，同时据博主透露，这款V1芯片除了生产其它都是vivo自己操刀，而且功能也不止影像...
手机互联 2021-09-06 10:43:04 -
因芯片短缺加剧，全球汽车预计将减产超810万辆
（原标题：因芯片短缺加剧 全球汽车预计将减产超810万辆） 《科创板日报》5日讯，近日，外媒援引Auto Forecast Solutions最新数据称，因全球汽车芯片短缺加剧，截至8月29日，全球汽车累计减产688.7万辆，较上周增加44.5万辆，AFS同时预测今年汽车将减产810.7万辆。而在8月中旬，AFS推测的这一数字仍为710万辆...
业界动态 2021-09-06 10:42:53 -
RemiBuds3众筹价仅159元半入耳设计配高通芯片
网易手机讯，9月6日消息，今日上午，Redmi在线上推出一款TWS耳机新品--Redmi Buds 3。作为旗下全新产品系列Buds的首款产品，Redmi Buds 3主打轻巧半入耳设计，拥有舒适的佩戴体验，并且内置高通QCC3040高性能芯片、12mm大动圈单元，蓝牙5.2、cVc通话降噪等一系列最新技术，众筹价仅159元...
手机互联 2021-09-06 10:42:47 -
中芯国际：将在上海临港建28纳米芯片产线
（原标题：中芯国际：将在上海临港建28纳米芯片产线，总投资88亿美元） 澎湃新闻记者 周玲9月3日午间，中芯国际（688981）发布公告，本公司于2021年9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（“ 上海自贸试验区临港新片区管委会 ”）签署合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区（“ 临港自由贸易区”）共同成立合资公司（“ 该合资公司 ”），该合资公司将规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目（“ 该项目 ”），聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务...
业界动态 2021-09-03 14:04:37
