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宁德时代掌舵人曾毓群：押注绿色能源 未来或挑战特斯拉
宁德时代掌舵人曾毓群：押注绿色能源 未来或挑战特斯拉宁德时代创始人兼董事长曾毓群上周在接受采访时表示，若美国候任总统唐纳德·特朗普放宽对中国在电动车供应链领域的投资限制，宁德时代可能考虑在美国建厂。“我们原本有意在美国投资，但美国政府拒绝了我们的提议，”曾毓群在采访中说，“我对投资美国持开放态度...
业界动态 2024-11-13 17:13:17 -
联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300！或将再创性能新巅峰
根据知名科技博主数码闲聊站爆料，此前网传代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片：天玑9300，预计新处理器将采用了全新的架构，在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟，天玑9300旗舰体验十分值得期待。随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新，凭借其高性能、高能效、低功耗的优势，成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世，联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下，此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧！天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴，在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上，拥有1颗3.05GHzCortex-X2核心、3颗2...
手机互联 2023-05-16 07:10:15 -
FTC要求微软提供协议细节Xbox下代主机或已有代号
近日，据VGC报道，联邦贸易委员会(FTC)希望获得有关微软最近与任天堂和Nvidia达成的协议的更多信息，以及微软对Zenimax和ActivisionBlizzard内容的独家计划，此外，相关文件中还出现了“微软下一代游戏生态系统”代号。据悉，FTC已要求微软提供其最近的几项协议的详细信息，并声称微软打算使用这些交易作为向监管机构证明收购合理性的手段...
游戏资讯 2023-03-16 11:15:29 -
马斯克：特斯拉下代车售价或为Model3一半，可自动驾驶
3月8日消息，美国当地时间周二，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（ElonMusk）表示，该公司正在研发的下一代小型汽车将主要以自动驾驶模式运行，这与他在2020年做出的承诺类似。周二当天，马斯克出席了美国投行摩根士丹利举行的投资者会议...
业界动态 2023-03-08 08:44:25 -
AMD下代三大GPU核心靓照公布：瘦成一道闪电
推特博主Wild_C近日又制作了一组AMD下一代三大GPU核心的渲染图，和之前的不太一样，毕竟信息更新了。Navi 31大核心采用一个GCD、六个MCD的小芯片组合，之前传闻面积分别是369、44平方毫米，合计达633平方毫米，但最新说法变成了308、37.5平方毫米，总计仅为533平方毫米，小了近16％...
智能设备 2022-08-18 10:23:12 -
HTC下代旗舰机跳票：自带元宇宙
据 phonearena 报道，HTC 计划在 4 月推出一款高端 Android 旗舰，但该旗舰被推迟了。据悉，HTC新旗舰将与Viveverse协同工作，并搭载“元宇宙”相关功能...
手机互联 2022-05-30 17:40:07 -
分析师：任天堂Switch已进入生命末期，下代掌机应在2024年发布
IT之家 5 月 12 日消息，任天堂于 2017 年 3 月 3 日推出了现款 Switch 掌机，又在去年更新了 OLED 版本。NS 搭载英伟达定制的 Tegra X1 系统芯片，是任天堂首次采用 ARM 架构芯片，拥有可拆卸控制器和可分离式主机，游戏载体使用了专用卡带...
智能设备 2022-05-12 11:08:38 -
曝华为量产下代可折叠手机，价格或低于GalaxyZFlip3
据业内人士透露，自11月以来，华为已开始批量生产其下一代可折叠智能手机。这款手机将与三星的Galaxy Z Flip 3竞争，预计价格会更低...
手机互联 2021-11-27 11:01:09 -
两款4nm高端Soc来袭高通联发科下代旗舰芯纷纷改名
前段时间，苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示最新A15自研芯片，依然是强无敌的性能。谷歌同样发布首款自研手机芯片Tensor，重点虽然放在AI等方面，但2个2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分强悍...
手机互联 2021-11-17 13:40:08 -
颜值党失望了下代iPhone大变：长条挖孔屏抢眼
最近一段时间，苹果发布的新产品既让人感到惊喜，又让人感到些许遗憾。惊喜的是苹果自研芯片领域的成就一骑绝尘，遗憾的是部分苹果新品在外观设计上让人一言难尽，比如最新款MacBook Pro的“刘海”...
手机互联 2021-10-21 21:55:28 -
消息称下代iPhone/iPad将采用钛合金：苹果准备中
根据DigiTimes消息，苹果正在考虑使用钛合金制作iPad外壳，取代目前iPad上的铝合金外壳。上个月，有传言称2022款iPhone也会采用钛合金材料...
手机互联 2021-08-23 07:44:27 -
V社：SteamDeck不会是公司的最后一代掌机
IT之家8 月 7 日消息 据外媒 PC Gamer 报道，Steam Deck 掌机的产品的设计团队成员 Greg Coomer 表示，团队将继续设计制作该系列产品，Steam Deck 将不会是V社最后一代掌机。在采访中，Coomer 还重新阐述了V社创始人 G 胖的愿景之一：“建立一个我们和其他厂商都能参与的产品，这将对我们有长期的优势...
智能设备 2021-08-09 10:03:49
