-
iQOO Neo10系列手机曝光：搭载自研电竞芯片，提供超分超帧体验
iQOO Neo10系列手机曝光：搭载自研电竞芯片，提供超分超帧体验iQOO Neo10系列手机近日已开启预热，新机将搭载自研电竞芯片，提供超分超帧体验，同时全系标配双芯。博主@数码闲聊站今日发布iQOO Neo10系列手机线稿，称新机将配备6.78英寸大直屏，前摄挖孔缩小、屏幕边框收窄；该机后置镜头设计小改，但用了质感更强的Deco；另外，新机屏幕显示“各指标都不错”，软件下放自旗舰...
手机互联 2024-11-13 14:11:56 -
谷歌安卓15系统将强制要求新手机芯片支持Android Virtualization Framework
谷歌安卓15系统将强制要求新手机芯片支持Android Virtualization Framework谷歌于2022年在安卓13系统中引入的Android Virtualization Framework（AVF）框架，为安全敏感的代码编译提供安全环境，旨在提升系统安全性并缩短设备启动延迟。最新消息显示，谷歌宣布兼容安卓15系统的新手机，其芯片必须支持AVF框架...
手机互联 2024-11-13 11:48:02 -
魅族新旗舰何时现身？明年或将带来高通骁龙8至尊版新机
魅族新旗舰何时现身？明年或将带来高通骁龙8至尊版新机最近，随着一众搭载高通骁龙8至尊版的旗舰手机纷纷亮相，不少人注意到魅族的身影却迟迟不见。关于魅族新旗舰的传闻也始终没有实质性进展，让不少粉丝心急如焚...
手机互联 2024-11-13 09:34:04 -
高通骁龙8至尊版2：性能再升级，但工艺混用引争议
高通骁龙8至尊版2：性能再升级，但工艺混用引争议当新机迎来迭代的时候，处理器的性能提升一直是消费者关注的焦点。今年，高通骁龙8至尊版处理器凭借强劲表现，让用户对其产生了选择的欲望...
手机互联 2024-11-12 23:15:14 -
三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE，搭载Exynos 2400芯片
三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE，搭载Exynos 2400芯片近日，三星在季度财报电话会议上透露，公司正在研发一款更实惠的折叠手机。据推测，这款手机很可能是备受期待的 Galaxy Z Flip FE，旨在以更亲民的价格，吸引更多消费者体验折叠屏手机的魅力...
手机互联 2024-11-12 20:37:09 -
iQOO Neo10系列蓄势待发：电竞芯片加持，双核心配置引爆性能！
iQOO Neo10系列蓄势待发：电竞芯片加持，双核心配置引爆性能！11月12日，iQOO Neo系列手机产品经理@Neo_贝塔发布预告，为iQOO Neo10系列新品进行预热。预告指出，该系列将继续配备自主研发的电竞级芯片，带来超越常规的分辨率和帧率体验...
手机互联 2024-11-12 20:34:14 -
三星承认 Galaxy S23 系列音频质量下降，与 Dolby Atmos 更新有关
三星承认 Galaxy S23 系列音频质量下降，与 Dolby Atmos 更新有关近日，三星承认其 Galaxy S23 系列手机在升级至 OneUI 6.1.1 版本后，出现了音频质量下降的问题。这一问题引起了不少用户的关注，并引发了广泛讨论...
手机互联 2024-11-12 20:33:24 -
iPhone SE4摄像头模块将于12月开始量产，预计明年春季发布
iPhone SE4摄像头模块将于12月开始量产，预计明年春季发布据来自韩国媒体Ajunews的报道，苹果为即将上市的iPhone SE4提供摄像头模块的供应商LG Innotek将于12月开始大规模生产这些组件。报道称，LG Innotek将为这款售价相对经济实惠的第四代设备提供前置摄像头模块...
手机互联 2024-11-12 19:58:20 -
特朗普胜选，美国芯片业将迎来新纪元？
特朗普胜选，美国芯片业将迎来新纪元？在过去五天，比特币涨超15%，价格再创新高。与比特币一同暴涨的还有马斯克的身价...
区块链 2024-11-12 19:24:56 -
三星3nm良品率堪忧，高通骁龙8至尊版转向台积电，2nm能否扭转乾坤？
三星3nm良品率堪忧，高通骁龙8至尊版转向台积电，2nm能否扭转乾坤？近年来，三星代工业务状况并不乐观，其3nm工艺良品率问题尤其突出。三星3nm工艺首次采用了GAA全环绕晶体管技术，分为一代3GAE和二代3GAP两个版本...
手机互联 2024-11-12 13:44:17 -
日本斥资650亿美元扶持芯片和人工智能产业，力求掌握关键技术
日本斥资650亿美元扶持芯片和人工智能产业，力求掌握关键技术11月12日消息，日本首相石破茂周一公布了一项650亿美元的扶持计划，旨在通过补贴和其他财政激励措施来促进日本芯片和人工智能产业的发展。该计划将在2030财年之前提供超过10万亿日元（650亿美元）的扶持资金，旨在应对全球范围内的供应链冲击，并加强对芯片供应链的掌控...
业界动态 2024-11-12 12:37:30 -
iPhone SE4 即将登场：LGInnotek 确认将在12 月开始量产摄像头模块
iPhone SE4 即将登场：LGInnotek 确认将在12 月开始量产摄像头模块据韩国媒体 Ajunews 报道，LGInnotek 公司将于 12 月开始为苹果 iPhone SE4 量产摄像头模块，目前正进行相关测试工作。消息源表示，LGInnotek 通常会在智能手机新产品发布前三个月开始供应摄像头模块，因此预计苹果将在 2025 年 3 月推出 iPhone SE4...
手机互联 2024-11-12 09:58:36
