台积电2nm工艺量产在即：苹果A20芯片领衔，产能争夺战白热化
台积电2nm工艺量产在即：苹果A20芯片领衔，产能争夺战白热化2024年，半导体行业将迎来一场技术革新，台积电即将大规模量产其备受瞩目的2nm工艺制程。这一消息无疑将进一步激化半导体领域的制程竞争，也预示着移动设备和高性能计算领域将迎来新的性能飞跃
台积电2nm工艺量产在即：苹果A20芯片领衔，产能争夺战白热化
2024年，半导体行业将迎来一场技术革新，台积电即将大规模量产其备受瞩目的2nm工艺制程。这一消息无疑将进一步激化半导体领域的制程竞争，也预示着移动设备和高性能计算领域将迎来新的性能飞跃。 根据媒体报道，台积电计划于明年实现2nm工艺的大规模量产，而这一先进制程的初期订单已全部排满，显示出业界对其技术的强烈需求。
此前市场曾有传言称，苹果公司即将发布的A19系列应用处理器将采用台积电2nm工艺制造。然而，最新的供应链消息显示，A19系列芯片将改用台积电第三代3nm工艺（N3P）进行生产，并率先搭载于即将发布的iPhone 17系列产品中。这一转变或许反映了台积电在2nm工艺初期产能有限，以及苹果对新工艺成熟度的谨慎考量。
然而，苹果并没有放弃对台积电2nm工艺的追逐。根据可靠消息，苹果计划在其2026年推出的iPhone 18系列中，首发搭载采用台积电2nm制程制造的A20系列应用处理器。这意味着苹果将成为台积电2nm工艺的首批客户，并充分利用这一先进制程技术来提升其旗舰产品的性能和能效。
台积电2nm工艺的产能争夺战也异常激烈。除了苹果公司已全部签约2026年的2nm产能外，众多高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、芯片制造商以及移动芯片制造商都渴望获得这一先进制程的产能。AMD、英伟达、联发科和高通等行业巨头均积极争取2nm工艺的订单，希望借助这一先进技术在市场竞争中占据有利地位。
摩根士丹利（大摩）的研究报告显示，台积电2nm工艺的月产能将经历显著提升。从目前1万片的试产规模，预计明年将增加到约5万片。到2026年，随着苹果iPhone 18内置的A20芯片采用2nm制程，月产能将进一步提升至8万片。与此同时，台积电的3nm产能也将同步扩增至14万片，其中位于美国亚利桑那州的工厂将贡献2万片的产能。
业内分析人士指出，台积电2nm制程技术将采用GAA（Gate-All-Around）环绕栅极架构。相较于3nm工艺，2nm工艺有望带来最高15%的性能提升，或实现30%的功耗降低。这一技术突破将显著提升移动设备和高性能计算产品的性能和续航能力，为用户带来更出色的使用体验。
然而，新工艺的初期产能良率通常较低，制造成本也相对较高。这意味着，2nm工艺的订单代工费用势必会大幅上涨。为了应对更高的制造成本，相关终端产品价格不排除继续上涨的可能性。这将对终端消费者带来一定的压力，也需要厂商在产品定价策略上进行更精细的考量。
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