Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra：新年首款旗舰，性能能效全面升级

Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra：新年首款旗舰，性能能效全面升级今天下午，Redmi总经理王腾正式发布了搭载全新天玑8400-Ultra移动平台的Redmi新机，并宣布这款新机将于2025年1月上市，成为2025年新年首款重磅产品。此次发布标志着Redmi与联发科以及Arm的强强联合，共同打造了一款以旗舰级思路设计的8系芯片

Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra：新年首款旗舰，性能能效全面升级

今天下午，Redmi总经理王腾正式发布了搭载全新天玑8400-Ultra移动平台的Redmi新机，并宣布这款新机将于2025年1月上市，成为2025年新年首款重磅产品。此次发布标志着Redmi与联发科以及Arm的强强联合，共同打造了一款以旗舰级思路设计的8系芯片。

Redmi总经理王腾在发布会上回顾了Redmi过去十年的辉煌成就，总出货量突破11.1亿台，畅销全球105个国家和地区，赢得了无数用户的认可。他特别提到，今年下半年上市的Redmi K70至尊版搭载的天玑9300+平台，在同平台机型中销量位居国内第一，这为Redmi与联发科的再度合作奠定了坚实的基础。

天玑8400-Ultra并非一款简单的产品迭代，而是Redmi、联发科和Arm三方共同定义的全新力作。这款芯片充分体现了三方在技术和理念上的高度融合，它将成为Redmi未来产品线的重要基石。为了进一步提升用户体验，Redmi还为天玑8400-Ultra配备了Redmi 3D冰封散热系统和小米澎湃OS 2，有效地提升了手机的性能、散热以及系统流畅度。

在游戏性能方面，天玑8400-Ultra表现尤为出色。经实测，在热门MOBA游戏中，其平均帧率高达119.1fps，最高温度仅为38.1℃，功耗更是低至3.2W，完美诠释了高性能与低功耗的完美结合。这种优异的表现归功于天玑8400-Ultra的创新全大核架构设计。

天玑8400系列芯片采用创新的全大核架构，配备8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核。相比上一代产品，单核性能提升了10%，功耗降低了35%，实现了性能和能效的双重飞跃。此外，天玑8400-Ultra的二级缓存容量增加了一倍，三级缓存和系统缓存也得到了同步强化。这些改进不仅显著提升了芯片的性能，更有效地降低了功耗，为用户带来更持久的电池续航时间。

得益于全大核架构的优势，天玑8400-Ultra的CPU多核功耗相比上一代降低了44%，这对于延长手机电池续航时间至关重要。在实际使用中，用户可以明显感受到续航时间的提升，告别频繁充电的烦恼。

除了CPU的显著提升外，天玑8400-Ultra的GPU性能也得到了大幅增强。它搭载了Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相比上一代提升了24%，功耗降低了42%。这不仅意味着更流畅的游戏画面和更强大的图形处理能力，也意味着更低的功耗和更长的续航时间。

更重要的是，天玑8400-Ultra的GPU支持多种旗舰级先进技术，包括硬件光线追踪和可变速率渲染等。这些技术的加入，将为用户带来更加逼真、流畅的游戏体验和更丰富的视觉效果。

为了进一步优化性能和功耗的平衡，天玑8400-Ultra还配备了先进的星速引擎。该引擎采用独特的性能算法，能够根据游戏的性能需求和设备温度实时调度资源，实现算力收放自如，响应随传随到。这使得天玑8400-Ultra能够在高性能要求的游戏场景中保持稳定的帧率和温度，同时在低负载场景下降低功耗，延长电池续航时间。