苹果自研蜂窝调制解调器芯片“Sinope”即将问世：五年研发，目标超越高通

英文：iPhone SE4: Balancing Upgrades and Price Increases An Analysis of Apple's New Entry-Level Phone

苹果自研蜂窝调制解调器芯片“Sinope”即将问世：五年研发，目标超越高通据知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）爆料，苹果即将推出其野心勃勃的自研蜂窝调制解调器芯片，这标志着苹果将结束与长期合作伙伴高通的合作关系。经过五年多的研发，代号为“Sinope”的调制解调器系统计划于明年春季首次亮相，并将率先应用于明年更新的iPhone SE系列

苹果自研蜂窝调制解调器芯片“Sinope”即将问世：五年研发，目标超越高通

据知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）爆料，苹果即将推出其野心勃勃的自研蜂窝调制解调器芯片，这标志着苹果将结束与长期合作伙伴高通的合作关系。经过五年多的研发，代号为“Sinope”的调制解调器系统计划于明年春季首次亮相，并将率先应用于明年更新的iPhone SE系列。此举预示着苹果在移动通信领域迈出了关键一步，旨在最终超越高通的技术实力，并摆脱对高通芯片的高昂依赖。

苹果自研调制解调器项目的启动可以追溯到数年之前。为了快速推进该项目，苹果投入了数十亿美元，在全球各地建立了测试和工程实验室，并斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。然而，项目进展并非一帆风顺，由于大小、过热和功耗等问题，该芯片的发布屡次被推迟。 最初的目标是2021年推出自研调制解调器，但这一目标最终未能实现。在使用了高通的调制解调器后，这些问题得到了缓解。通过调整开发方式、重组管理层以及从高通招聘数十名工程师，苹果最终克服了这些挑战，并对“Sinope”的成功充满信心。

这款由台积电代工生产的新款调制解调器芯片，目前正在苹果员工的设备中进行秘密测试，并与全球多地的运营商合作伙伴进行质量保证测试。 值得注意的是，“Sinope”最初并非用于苹果的高端手机产品。 古尔曼表示， “Sinope”将首先应用于明年更新的iPhone SE系列以及明年推出的低端iPad产品。 苹果计划在明年晚些时候推出代号为“D23”的新款中端iPhone，这款手机的设计将比目前的机型更薄，也将搭载“Sinope”芯片。

之所以选择从低端机型入手，是因为调制解调器芯片是一种风险极高的产品。如果调制解调器出现故障，用户将面临通话中断、错过呼叫等严重问题。对于售价超过1000美元的苹果高端iPhone来说，这样的风险是无法承受的。“Sinope”目前的技术规格也并非完美无缺。它不支持mmWave（毫米波）技术，而是依赖于更广泛使用的Sub-6技术，这与目前的iPhone SE一致。“Sinope”仅支持四载波聚合，而高通的产品则可以支持六个或更多载波。 其下载速度上限约为每秒4Gbps（合500MB/s），低于高通的速度，但苹果认为日常使用中用户可能难以察觉到差异。

尽管存在这些限制，“Sinope”仍然具备一些关键优势。它能够与苹果的主处理器紧密集成，从而降低功耗；它能够更高效地扫描蜂窝服务，并更好地支持与卫星网络的连接；此外，它在SAR（比吸收率）方面也表现出色，这对于用户健康至关重要。苹果还计划在“Sinope”中支持DSDS（双SIM卡双待），允许用户在使用双号码时实现两个SIM卡的数据连接。

苹果的雄心远不止于此。苹果计划在2026年推出第二代调制解调器“Ganymede”，目标是更接近高通的能力，支持Sub-6载波聚合6个载波，毫米波载波聚合8个载波，速度达到6Gbps。“Ganymede”预计将在2026年进入iPhone 18系列，并于2027年进入高端iPad。

到2027年，苹果的目标是推出代号为“Prometheus”的第三代调制解调器，其性能和人工智能功能将超越高通，并支持下一代卫星网络。 更长远来看，苹果还在讨论将调制解调器和主处理器合并为单一组件的可能性，这将进一步提升芯片的性能和效率。

苹果自研调制解调器芯片的推出，不仅标志着苹果在移动通信领域的一次重大尝试，也预示着苹果与高通之间竞争格局的改变。 尽管“Sinope”的初期性能可能无法与高通的产品完全匹敌，但苹果凭借其强大的研发能力和生态系统优势，最终目标是彻底摆脱对高通的依赖，并在移动通信领域占据主导地位。 这五年多的研发投入和技术积累，也预示着苹果在未来几年将持续加大在自研芯片领域的投入，进一步提升其在硬件和软件领域的整合能力。 而“Sinope”的成功与否，将直接关系到苹果未来在移动设备市场上的竞争力。 这将是一场持久战，而苹果已经做好了充分的准备。