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联发科天玑9400加持,vivo X200系列开启第二代全大核时代

手机互联 2024-10-15 20:37:16 转载来源:

英文: Realme GT7 Pro Challenges the Ultimate Battery Life: 6500mAh Titan Battery + 3nm Flagship Chip, Battery Life Touches the Sky!

联发科天玑9400加持,vivo X200系列开启第二代全大核时代2023年10月9日,联发科正式发布了新款旗舰芯片天玑9400,仅仅五天后,手机巨头vivo就召开发布会,带来了搭载该芯片的X200系列。天玑9400作为第二代全大核3nm旗舰芯片,不仅在硬件规格上达到了行业领先水平,更在软件优化、AI性能和影像方面展现出独特优势,与vivo X200系列的深度融合,共同开启了移动芯片的全大核时代新篇章

发科天玑9400加持vivo X200系列开启第二代全大核时代

2023年10月9日,联发科正式发布了新款旗舰芯片天玑9400,仅仅五天后,手机巨头vivo就召开发布会,带来了搭载该芯片的X200系列。天玑9400作为第二代全大核3nm旗舰芯片,不仅在硬件规格上达到了行业领先水平,更在软件优化、AI性能和影像方面展现出独特优势,与vivo X200系列的深度融合,共同开启了移动芯片的全大核时代新篇章。

 联发科天玑9400加持,vivo X200系列开启第二代全大核时代

硬件领跑:全大核架构再升级

 联发科天玑9400加持,vivo X200系列开启第二代全大核时代

天玑9400基于台积电第二代3nm制程工艺,CPU架构采用“1+3+4”的组合,包括一个3.62GHz的Cortex-X925超大核、三个Cortex-X4超大核,以及四个Cortex-A720大核。这一豪华配置不仅保证了强劲的性能,更实现了高效能与低功耗的平衡,为vivo X200系列在性能、续航、游戏、通信等方面提供了强大支撑。

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软件优化:软硬件结合,性能释放

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vivo X200系列在软件优化方面也做到了行业领先水平。通过与联发科的深度合作,vivo对天玑9400进行了全面的软硬件联合调校,最大程度地释放了芯片性能,使得vivo X200系列的跑分突破了300万分,同时保证了良好的续航表现。

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AI赋能:30亿参数蓝心大模型,离线AI体验

深度合作:联发科与vivo携手共进,打造标杆

联发科与vivo的深度合作,为天玑9400的成功奠定了基础。双方在多种场景下进行深度定制和调校,使天玑9400在性能、能耗、AI、影像等方面都取得了显著的突破。vivo X200系列的成功也为手机行业树立了深度合作的标杆,为其他手机厂商和芯片厂商提供了参考。

手机行业的竞争日益激烈,未来将有更多的手机厂商与芯片厂商进行深度合作,通过联合定制和调校,提升手机的整体表现以及市场竞争力。联发科与vivo的合作将会持续,双方将继续联手设计与定义下一代天玑旗舰芯片,赋能每一代vivo X系列旗舰手机,共同创造移动芯片的未来。

英文: Realme GT7 Pro Challenges the Ultimate Battery Life: 6500mAh Titan Battery + 3nm Flagship Chip, Battery Life Touches the Sky!

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