三星W25折叠屏手机即将发布，兴斐电提供核心部件
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三星W25折叠屏手机即将发布，兴斐电提供核心部件三星电子正在密集测试其新款折叠屏手机——三星W25（中国内地市场）和Galaxy Z Fold特别版（韩国市场），并预计将于今年10月正式发布。这款手机将搭载由兴斐电提供的核心部件——高密度互连 (HDI) 基板，该基板采用了先进的微盲埋孔技术，大幅提高了PCB电路板的线路分布密度，为手机的轻薄化设计提供了技术支撑
三星W25折叠屏手机即将发布，兴斐电提供核心部件
三星电子正在密集测试其新款折叠屏手机——三星W25（中国内地市场）和Galaxy Z Fold特别版（韩国市场），并预计将于今年10月正式发布。这款手机将搭载由兴斐电提供的核心部件——高密度互连 (HDI) 基板，该基板采用了先进的微盲埋孔技术，大幅提高了PCB电路板的线路分布密度，为手机的轻薄化设计提供了技术支撑。
为了追求更轻薄的手机设计，三星W25折叠屏手机放弃了数字转换器技术。尽管如此，该手机仍然保留了支持SPen的功能，为用户带来更加便捷的使用体验。这款手机将主要面向中国内地和韩国市场，这两个市场的消费者将率先体验到这款创新产品的魅力。
兴斐电，原名为兴森科技，成立于1993年，在完成对北京揖斐电的全资收购后更名为兴斐电，并将其纳入旗下全资孙公司。此次，兴斐电承担了三星W25智能手机HDI基板量产的重要任务，展现了其在电子制造领域的领先实力。
三星W25折叠屏手机的发布将进一步推动折叠屏手机市场的竞争。随着技术的不断进步，相信未来将会有更多更强大的折叠屏手机产品问世，为消费者带来更加丰富的选择。
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