高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场:骁龙8 Gen 4 性能强劲,小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场:骁龙8 Gen 4 性能强劲,小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相,为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示,即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号:SM8750 和 SM8750P
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场:骁龙8 Gen 4 性能强劲,小米15 系列或率先搭载
高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相,为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示,即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号:SM8750 和 SM8750P。其中,"P" 可能代表 "Performance(性能)",类似于我们之前看到的骁龙芯片的 "AC" 变体。
骁龙 8 Gen 4 采用 3 纳米工艺制程,低于 4 纳米,预计依旧由台积电代工生产。根据 Geekbench 测试结果显示,CPU 部分将采用 2+6 的配置,但尚未确定是八个 Oryon 内核还是两个 Oryon 内核加上六个 Cortex 内核。与针对笔记本电脑的骁龙 X 芯片不同,8 Gen 4 芯片必须符合便携式设备的散热和功耗限制。
无论配置如何,4 代芯片在单核和多核测试中分别比 3 代芯片高出 35% 和 30%。需要注意的是,这些测试结果仅来自 Geekbench 早期测试,未来还有改进的空间。
除了 CPU 的提升,骁龙 8 Gen 4 还将搭载全新的高通 Adreno 8 系列图形处理器,性能和效率将比 7 系列有所提高。此外,该芯片还将支持四通道 LPDDR5X 内存。
值得关注的是,数据表中提到了一个名为 "低功耗人工智能"(LPAI)子系统的全新概念,它用于持续运行的用途,包括音频、摄像头和传感器跟踪。当然,设备在活动状态下也会配备一个强大的 NPU。
在通信方面,骁龙 8 Gen 4 将支持毫米波和 6GHz 以下 5G(Rel.17)、Wi-Fi 7(802.11be)、蓝牙 5.4 和 UWB(FastConnect7900)。
目前,多个手机品牌都在打造搭载骁龙 8 Gen 4 芯片的旗舰机,但据称小米将率先推出搭载新芯片的手机。这应该就是小米 15 系列,预计将在 10 月份亮相,紧随 8 Gen 4 芯片组本身(已正式定于 10 月份发布)之后。
骁龙 8 Gen 4 的出现,不仅预示着高通在移动芯片领域的持续创新,也为智能手机市场带来了新的性能突破和功能升级。相信搭载这款芯片的手机将会在性能、功耗和功能方面带来显著提升,为用户带来更加流畅、高效和智能的移动体验。
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