高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P
高通Oryon CPU 即将进军智能手机市场：骁龙8 Gen 4 性能强劲，小米15 系列或率先搭载
高通公司自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上首次亮相，为移动芯片领域带来新的变革。一份数据表的泄露页面显示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 芯片有两种型号：SM8750 和 SM8750P。其中，"P" 可能代表 "Performance（性能）"，类似于我们之前看到的骁龙芯片的 "AC" 变体。
骁龙 8 Gen 4 采用 3 纳米工艺制程，低于 4 纳米，预计依旧由台积电代工生产。根据 Geekbench 测试结果显示，CPU 部分将采用 2+6 的配置，但尚未确定是八个 Oryon 内核还是两个 Oryon 内核加上六个 Cortex 内核。与针对笔记本电脑的骁龙 X 芯片不同，8 Gen 4 芯片必须符合便携式设备的散热和功耗限制。
无论配置如何，4 代芯片在单核和多核测试中分别比 3 代芯片高出 35% 和 30%。需要注意的是，这些测试结果仅来自 Geekbench 早期测试，未来还有改进的空间。
除了 CPU 的提升，骁龙 8 Gen 4 还将搭载全新的高通 Adreno 8 系列图形处理器，性能和效率将比 7 系列有所提高。此外，该芯片还将支持四通道 LPDDR5X 内存。
值得关注的是，数据表中提到了一个名为 "低功耗人工智能"（LPAI）子系统的全新概念，它用于持续运行的用途，包括音频、摄像头和传感器跟踪。当然，设备在活动状态下也会配备一个强大的 NPU。
在通信方面，骁龙 8 Gen 4 将支持毫米波和 6GHz 以下 5G（Rel.17）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙 5.4 和 UWB（FastConnect7900）。
目前，多个手机品牌都在打造搭载骁龙 8 Gen 4 芯片的旗舰机，但据称小米将率先推出搭载新芯片的手机。这应该就是小米 15 系列，预计将在 10 月份亮相，紧随 8 Gen 4 芯片组本身（已正式定于 10 月份发布）之后。
骁龙 8 Gen 4 的出现，不仅预示着高通在移动芯片领域的持续创新，也为智能手机市场带来了新的性能突破和功能升级。相信搭载这款芯片的手机将会在性能、功耗和功能方面带来显著提升，为用户带来更加流畅、高效和智能的移动体验。
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