英文：Redmi12 mobile phone rendering exposure: MediaTek HelioG88 chip, 67W fast charging head
IT之家 6 月 2 日消息，小米预计将发布 Redmi 12 手机，此前已通过多项认证。现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi 12 手机的一些配置，设备代号 M19，工程机搭载联发科 Helio G88 芯片，采用 67W 快充头，搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕，采用玻璃后盖，后置三摄像头
IT之家 6 月 2 日消息，小米预计将发布 Redmi 12 手机，此前已通过多项认证。
现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi 12 手机的一些配置，设备代号 M19，工程机搭载联发科 Helio G88 芯片，采用 67W 快充头，搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕，采用玻璃后盖，后置三摄像头。
除此之外，还有一款搭载骁龙 680 芯片的 11 英寸 2K 分辨率 90Hz 入门款平板。
IT之家曾报道，据 FCC 认证显示，Redmi 12 海外版手机内置 5000mAh 电池，支持 33W 快速充电，预计预装运行基于Android 13的操作系统。
英文：Redmi12 mobile phone rendering exposure: MediaTek HelioG88 chip, 67W fast charging head
标签: Redmi12 手机 渲染 曝光 发科 HelioG88 芯片 67W 快充头
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