直击调研芯导科技(688230.SH)：与小米通讯、TCL等知名手机厂商合作GaN已经成功推出几款产品

智通财经APP获悉，6月7日—15日，芯导科技(688230.SH)：在调研中指出，公司通过经销为主直销为辅的销售模式，已经建立起较为完整的营销网络，与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM 手机厂商形成了长期稳定的合作关系。目前 GaN 已经成功推出几款产品，正在客户处进行验证、测试，同时，今年重点研发的SiC的肖特基产品已经产出样品，目前也已处于工程验证阶段。此外，围绕公司战略发展方向，公司将积极寻求与公司技术、产品、业务等协同性好的优质标的资产，充分调研并审慎选择。

与小米通讯、TCL、传音、华勤、闻泰等知名厂商形成了长期稳定的合作关系

据了解，公司通过经销为主直销为辅的销售模式，已经建立起较为完整的营销网络，与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM手机厂商形成了长期稳定的合作关系并围绕上述终端客户的需求积极开展功率半导体新产品的开发与合作；此外，公司产品亦成功应用于小米，华为，OPPO，安克，森海塞尔等品牌旗下的多款TWS 耳机产品以及思摩尔、海派特等品牌的电子烟产品。报告期内，公司积极开拓新经销商并通过加强与优质经销商的合作，进一步开拓终端客户应用，2021年公司产品新增 VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款 TWS 耳机产品及悦刻等品牌电子烟产品应用。

芯导科技表示，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域，由于我们的终端客户有一部分为 ODM、OEM 企业，此类客户在MOSFET产品的应用上，会涉及到多个项目、多个产品中，公司产品可能会相应延伸到其他领域，纯消费类产品的比例较难统计。公司长期合作的知名客户及产品应用品牌包含了小米、OPPO、华为、TCL、传音、亚马逊等。公司2021 年新增重点客户及产品应用品牌包括了 vivo、哈曼、倍思、飞利浦和悦刻。

同时公司产品也在积极往汽车、新能源领域积极拓展。目前，公司车规级 TVS 产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。另公司还在积极开发中高压MOSFET SJ MOSFET等产品，以及第三代半导体 GaN 和 SiC 产品，目前 GaN 已经成功推出几款产品，在客户处进行验证、测试；1200V 高压SIC 肖特基产品已经开发出产品，目前处于工程验证阶段。

谈及产能端合作伙伴以及产能的后续展望，芯导科技表示，公司与燕东微、上海先进等建立了长期稳定的合作关系，公司将根据市场情况，提前布局相应的产能，公司目前合作的上游资源均在大量扩产，同时，公司也受到了上游资源的大力支持，产能方面可有效保障，公司已有针对性的对部分产能进行锁定。另外公司也会根据新产品的工艺特点开拓新的供应链资源。

目前 GaN 已经成功推出几款产品，正在客户处进行验证、测试

关于第三代半导体产品研发方面，芯导科技在调研中表示，公司正在积极开发第三代半导体材料方面的产品。公司前期重点研发 GaN，目前 GaN已经成功推出几款产品，正在客户处进行验证、测试；今年重点进行 SiC 的肖特基的相关研发工作，SiC的肖特基产品已经产出样品，目前处于工程验证阶段，另外，SiC 的 MOS 产品也处于研发阶段。

同时，公司致力于为客户提供第三代半导体 GaN HEMT 器件和相关配套 IC 解决方案。公司的 GaN 产品将逐步向市场推广，由于目前 GaN器件的成本中，外延片成本占整个流片成本的一半，未来公司将开发自有的 GaN外延片来控制芯片成本，同时优化外延良率，形成公司核心技术。另外在应用层面，公司产品丰富，可利用现有 SGT MOS、TVS、TMBS、电源管理 IC 等产品和GAN 器件进行搭配，形成整体的解决方案，可缩短客户的研发周期，并具有较好性价比。

在碳化硅产品方面，碳化硅肖特基二极管已经产出样品，正处于送样阶段；碳化硅 MOS 处于研发阶段。公司将根据市场需求来不断的丰富产品类别。

在 IGBT 产品方面，公司计划开发 650V~1200V IGBT产品，此类产品主要面向新能源汽车、车载电源、太阳能逆变器、工业控制，充电桩、储能等市场。

在车规级芯片方面，公司开发的部分 TVS、稳压管、MOS 等产品技术和性能可以应用于汽车电子，研发团队也在进行车载充电电源管理 IC的研发。目前，公司车规级 TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。基于公司高性能电源开发平台，公司将进一步拓展相应的数字芯片，形成整体方案来应对汽车电子领域的需求。

将寻求与公司技术、产品、业务等协同性好的优质标的资产

关于公司并购布局战略，芯导科技表示，围绕公司战略发展方向，公司将积极寻求与公司技术、产品、业务等协同性好的优质标的资产，充分调研并审慎选择。一方面，在产业链上下游纵向拓展，偏向上游以保障产能供应。另一方面，在器件或电源IC 等方向横向发展，拓宽产品能力。

未来三年，公司将加大研发投入力度，加快研发中心建设；重视研发团队建设，加强人才培养；大力推进新产品开发及产业化；投资并购及合作开发；加强市场开拓，提升品牌优势。