据半导体行业观察消息，小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士表示，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队
据半导体行业观察消息，小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士表示，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。
知情人士透露，“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”。
早在2014年10月，小米就成立了全资子公司北京松果电子，进入芯片制造行业。当时雷军拿出的诚意是：“10亿人民币起步，花10亿美元，10年出成果”。最终历时三年，小米首款自主研发的手机SoC芯片澎湃S1诞生，小米成为继苹果、三星、华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。
2021年3月30日，小米推出澎湃C1芯片，雷军在当天发布会表示造芯“九死一生”。目前来，小米仍然在高投入低产出的造芯道路上持续发力。
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