缺芯之困蔓延，解决之道何在？

　　（实习记者 卢臻）据人民网报道，当下芯片短缺的状况已经从汽车业蔓延到了手机等电子产业。对于芯片技术较弱的我国来说可谓雪上加霜，中国在芯片、传感器等核心技术上长期存在被“卡脖子”的窘境，而高端国产芯片性能难以媲美进口芯片，在这样的“内忧外患”下，中国高端芯片自主研发已刻不容缓。

　　多方助力共医“缺芯”之痛，造芯之旅前景好

　　芯片是电子产品的“心脏”，是信息社会的核心基石，是国家的“工业粮食”。随着我国与发达国家经济和科技发展水平差距的缩小，我国面临的“卡脖子”技术问题变得越发突出。

　　近日阿里云加速器、本应科技联合编制的《2020年芯片产业图谱及区域发展白皮书》对这一困境提出意见，呼吁用新架构弯道超车，开源降低成本，打破科学壁垒。而清华大学日前成立“芯片学院”，则直面人才培养，以图未来。

　　此前，在工业和信息化发展情况新闻发布会上，工信部运行监测协调局局长黄利斌表示，工信部将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，满足当下的芯片需求。不难预见，未来我国芯片技术“卡脖子”的困境会有所缓解。

　　芯片短缺难自供，“缺芯”困境由来已久

　　2018年4月，中兴公司被美国当局制裁；2019年5月，华为公司遭美国“断供”。一再出现的“卡脖子”事件使我国各界深刻认识到核心技术缺失的可怕。之所以出现这些问题，原因无外如下两点。

　　一是原始创新能力较差。创新作为发展的第一动力，是实现“从0到1”突破的关键。虽然中国应用层面的信息产业和一些新兴技术领域已达世界水平，比如5G、大数据等，但在基础层面，如大型工业制造业软件、芯片研发等的创新能力还十分有限，难以自足。

　　二是经济纬度的市场匹配度不足。市场性、创造性和综合性是技术创新的三个关键，而市场性是核心。当下国内的技术创新与市场的匹配度不足，难以有效的转化为经济效益，有待更大程度激活创新潜能。

　　“缺芯”之困已燃眉，“创芯”之路任重道远

　　中美贸易战实质上并未结束，荷兰光刻机被禁止出口中国，台积电无法为华为代工。今年年初美国的暴风雪，让其多地断电，加之疫情的影响使多家芯片工厂停业，美国“自身难保”。所以，有效破除“缺芯”之困，还须自立自强。

　　第一，强化前瞻性基础研究。基础研究是所有技术问题的总开关，是整个科学体系的源头。要鼓励科学领域突破现有科学范式，加大对前瞻性问题的研究与思考，鼓励提出新理论、新方法、新思想。并利用税收优惠政策，鼓励企业和社会资本加大对基础研究的投入。

　　第二，推动全产业链重点布局。芯片涉及从设计到应用一条相当长的链条，在各个环节上，或多或少都存在“卡脖子”问题。中央企业要更多地投资向5G、工业互联网等新型基础设施的建设，为研发高端芯片奠定基础，打通“高速路”。

　　第三，注重高端人才的引进与培养。要打破高端芯片的“技术壁垒”，一方面，要加强高校相关领域人才培养，如此次清华大学“芯片学院”的建立。另一方面，大力实施芯片高端人才引进项目，同时对在我国的海外重点芯片企业进行政策补贴，为“创芯”之路“开疆拓土”。