4月24日消息，高通今天在北京举行产品沟通会。本次沟通会高通主要向媒体介绍了有关LTE调制解调器品牌的调整、新层级的划分，并对目前现有的射频基带芯片进行了梳理
4月24日消息，高通今天在北京举行产品沟通会。本次沟通会高通主要向媒体介绍了有关LTE调制解调器品牌的调整、新层级的划分，并对目前现有的射频基带芯片进行了梳理。
提起Gobi，相信大家并不会感到陌生，它曾是高通旗下的调制解调器芯片品牌，主要用于移动终端如智能手机、平板电脑以及笔记本电脑上的通信模块，可以实现数字信号和模拟信号的翻译和传输。而现在高通将对调制解调器品牌进行调整，将“Gobi”更改为“骁龙”希望能以此来获得更大的市场认同。
另外，高通还展示了有关LTE调制解调器最新的层级划分，从基础层级X5、X7一直到最高端的X12 LTE，上传、下载峰值已经达到了100Mbps和400Mbps。高通称，X12 LTE预计将会在今年上市，它也是业内首款宣布商用的Cat.10调制解调器。
而我们现在所经常听到的骁龙810/808处理器，其实也集成了X10 LTE调制解调器，虽然从整体水平上来看略逊色于X12，但通过聚合3组带宽20MHz的LTE载波，支持Cat.9的X10 LTE调制解调器最终也能够实现最高达450Mbps的下载速度。
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