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荣耀50系列将首发高通骁龙778G，6月份发布
【环球网科技综合报道】5月21日，在2021高通技术与合作峰会期间，荣耀终端有限公司CEO赵明带来荣耀手机与高通合作的最新动向——荣耀50系列将全球首发高通骁龙778G 5G移动平台。高通骁龙778G 5G移动平台此前于5月19日的高通5G峰会期间发布...
手机互联 2021-05-21 22:03:00 -
荣耀赵明站台高通：已与高通达成战略合作
5月21日下午消息，今天“高通技术与合作峰会”上，荣耀终端有限公司CEO赵明出现在展会上，并做了主题演讲。赵明宣布与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台...
电信通讯 2021-05-21 14:46:15 -
中国移动5G套餐客户突破2亿户，高通正式发布骁龙778G5G芯片36氪5G创新日报0520
5G运营商 中国移动将启动携号转网用户数据设备采购 5月20日，来自中国移动官网消息称，中国移动启动2021年携号转网用户数据设备集中采购。 采购公告显示，该项目采购的产品为新建NP AUSF/UDM/UDR携号转网用户数据网元设备...
电信通讯 2021-05-21 12:00:50 -
高通骁龙X655G调制解调器升级，支持了更广泛的毫米波载波
IT之家 5 月 20 日消息在高通 5G 峰会上，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙 778G 5G 移动平台，将为来自荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米即将发布的高端智能手机提供支持。 此外，高通宣布已升级骁龙 X65 5G 调制解调器，提高了电源效率，支持了更广泛的毫米波载波，满足了在中国市场推出 5G 毫米波网络的关键要求...
电信通讯 2021-05-20 12:11:36 -
高通拥抱台积电6nm：三星5nm废了？
全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战...
手机互联 2021-05-20 11:10:55 -
高通推出骁龙778G5G处理器：荣耀小米iQOO确认搭载
继高通骁龙888旗舰处理器发布后，多款中端处理器平台也接踵而至。今天，高通又带来了一款新的5G中端处理器——骁龙778G...
手机互联 2021-05-20 09:55:40 -
高通骁龙778G登场realme宣布首批搭载
5月20日消息，在高通宣布推出骁龙778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme将是首批搭载高通骁龙778G处理器的手机品牌，新品即将登场。关于realme骁龙778G新机的细节，官方尚未透露，有爆料称新品可能是realme 8 Pro 5G...
手机互联 2021-05-20 09:25:16 -
高通骁龙778G来了荣耀50首发众品牌新机Q2面市
北京时间2021年5月19日，在高通5G峰会上，高通技术公司宣布推出全新高通骁龙778G 5G移动平台，将为来自荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将发布的高端智能手机提供支持。骁龙778G旨在带来先进的移动游戏体验，并通过增强的AI实现令人惊叹的照片和视频拍摄体验...
手机互联 2021-05-19 23:08:16 -
共话5G未来2021高通技术与合作峰会开幕在即
5月17日，一年一度的世界电信日再度开启，今年的主旨是“在充满挑战的时代加速数字化转型”，两年来，受到新冠疫情的影响，社会数字化转型正在加速进行中，而5G作为数字社会的新基石，其发展更是受到了广泛关注。 5月21日，以“一起连接美好未来”为主题的2021高通技术与合作峰会将于北京水立方正式举办...
电信通讯 2021-05-17 04:10:30 -
苹果自研5G芯片最快2023年出现，高通未来命运何去何从
多年来，苹果在信号方面一直饱受逅病，人们对于苹果自研5G芯片方面的进展的关注显得更加迫切。 自2019年起，苹果就开始自行研发CPU和GPU，并有传言称苹果想要研发自己的5G芯片组，当时人们认为这组自研芯片将于2022年被采用在iphone上，但天风国际分析师郭明Z5月10日发布报告称， 预计iPhone最快也要在2023年才能采用自己设计的5G基带芯片...
电信通讯 2021-05-13 15:22:59 -
反超高通？三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持
目前，全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中，高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻找反击机会...
手机互联 2021-05-12 10:47:23 -
联发科天玑新品曝光：跑分超高通骁龙768G
5月12日消息，@数码闲聊站爆料，联发科即将推出一款全新5G SoC，可能会命名为天玑900（联发科MT6877），工程机跑分在48万分左右，超过了高通骁龙768G芯片。从跑分来看，联发科天玑新品会是天玑820的继任者，成为千元档位又一重量级成员...
手机互联 2021-05-12 09:47:06
