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二代骁龙8至尊版提前发布：小米16或将首发搭载，旗舰手机市场竞争加剧
二代骁龙8至尊版提前发布：小米16或将首发搭载，旗舰手机市场竞争加剧随着新一代手机处理器的加速迭代，旗舰手机市场竞争日趋白热化。以往，搭载新款处理器的旗舰机型通常在每年上半年发布，而芯片本身则会在11月或12月登场...
手机互联 2024-12-27 22:32:01 -
骁龙8 Elite 2：高通旗舰平台提前到来，小米16系列或将首发
骁龙8 Elite 2：高通旗舰平台提前到来，小米16系列或将首发快科技12月27日消息，数码博主“数码闲聊站”爆料称，高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite 2（型号为SM8850）的产品节奏提前，这意味着搭载该芯片的手机发布时间也可能提前。 这一消息引发了业内广泛关注，毕竟骁龙8 Elite 2的性能提升以及采用先进制程工艺都预示着移动芯片技术的又一飞跃...
手机互联 2024-12-27 16:01:11 -
联发科天玑9400+：性能升级，OPPO Find X8S首发，vivo X200S系列及Redmi K80至尊版也将搭载
联发科天玑9400+：性能升级，OPPO Find X8S首发，vivo X200S系列及Redmi K80至尊版也将搭载2023年12月26日，数码博主“数码闲聊站”爆料称，联发科计划于明年上半年推出新款旗舰芯片——天玑9400+。这款芯片将作为天玑9400的小幅迭代升级，并由OPPO Find X8S率先搭载，成为首发机型...
手机互联 2024-12-26 10:43:50 -
REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra全球首发，性能与能效的完美融合
REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra全球首发，性能与能效的完美融合2024年12月25日，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾在社交媒体平台上宣布了一个令人振奋的消息：REDMI Turbo 4将全球首发联发科天玑8400-Ultra芯片。这一消息迅速在科技圈引发热议，原因在于天玑8400-Ultra是天玑8系芯片中首款采用全大核架构的处理器，这意味着在性能和能效方面都将带来显著提升...
手机互联 2024-12-25 14:28:46 -
iPhone 18 Pro系列将首发可变光圈技术：BESemiconductor提供关键组件
iPhone 18 Pro系列将首发可变光圈技术：BESemiconductor提供关键组件快科技12月24日消息，知名分析师郭明錤最新爆料显示，备受期待的iPhone 18 Pro系列将成为苹果历史上首款搭载可变光圈技术的机型。这一突破性功能的关键组件——光圈叶片组装设备，将由来自荷兰的半导体设备公司BESemiconductor提供...
手机互联 2024-12-24 09:59:31 -
iPhone 18 Pro 或将首发可变光圈技术：摄影体验升级能否如期而至？
iPhone 18 Pro 或将首发可变光圈技术：摄影体验升级能否如期而至？天风证券分析师郭明錤近日在其Medium平台发布博文，预测将于2026年发布的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将搭载可变光圈技术。这将是iPhone系列历史上首次采用该技术，有望为手机摄影带来革命性的突破...
手机互联 2024-12-24 07:00:36 -
realme Neo7 SE即将发布：全球首发联发科天玑8400处理器，性能与功耗兼顾
realme Neo7 SE即将发布：全球首发联发科天玑8400处理器，性能与功耗兼顾realme真我今日正式宣布，将全球首发搭载联发科天玑8400处理器的全新机型，并启动了“耐玩战神共创计划”。随后，数码博主@数码闲聊站进一步爆料，这款搭载天玑8400的新机极有可能是realme Neo7 SE...
手机互联 2024-12-23 21:38:46 -
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式发布
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式发布2024年12月23日，在联发科天玑芯片新品发布会上，小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布，Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载全新天玑8400-Ultra处理器。这一消息迅速引发了业界和消费者的广泛关注，Redmi Turbo 4也成为了近期手机市场最受期待的新品之一...
手机互联 2024-12-23 18:34:06 -
Redmi Turbo 4：首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式亮相
Redmi Turbo 4：首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式亮相2024年12月23日，在联发科天玑芯片新品发布会上，小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布，Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载联发科全新处理器——天玑8400-Ultra。这标志着Redmi品牌在高性能移动芯片领域的又一次重大突破，也预示着2025年移动终端市场新一轮竞争的开启...
手机互联 2024-12-23 16:36:24 -
一加Ace5系列将于12月26日发布：电竞Wi-Fi芯片G1行业首发，搭载骁龙8至尊版及6400mAh大电池
一加Ace5系列将于12月26日发布：电竞Wi-Fi芯片G1行业首发，搭载骁龙8至尊版及6400mAh大电池备受期待的一加Ace5系列手机将于本周，也就是12月26日正式发布。一加官方在近日的预热中，陆续公布了该系列的诸多亮点配置，引发了广泛关注...
手机互联 2024-12-23 15:35:04 -
真我14Pro系列：全球首发温度感应变色技术，1.5K曲面屏，骁龙7s Gen3加持，即将开启新年科技盛宴
真我14Pro系列：全球首发温度感应变色技术，1.5K曲面屏，骁龙7s Gen3加持，即将开启新年科技盛宴前不久，realme真我Neo7凭借强悍配置和亲民价格取得了令人瞩目的销售成绩，其首销5分钟销量便超越了Neo6系列两款机型的全天总和。而紧随其后，realme又将带来一款重磅新品——真我14Pro系列手机...
手机互联 2024-12-22 21:48:58 -
一加Ace5 Pro：行业首发“天工散热Elite”系统，打造极致游戏体验
一加Ace5 Pro：行业首发“天工散热Elite”系统，打造极致游戏体验一加科技将于12月26日正式发布Ace5系列，其中备受瞩目的一加Ace5 Pro，将以其强大的性能和创新的散热技术，重新定义旗舰手机的游戏体验。作为Ace系列最强旗舰，一加Ace5 Pro不仅搭载了当代旗舰骁龙8至尊版处理器，更首发了业内领先的“天工散热Elite”系统，为玩家带来持久流畅、温感超低的游戏体验...
手机互联 2024-12-21 00:27:02
