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华为Mate70系列量产，鸿蒙NEXT公测在即，华为终端业务强势回归
华为Mate70系列量产，鸿蒙NEXT公测在即，华为终端业务强势回归《科创板日报》9月25日讯（记者黄心怡）据供应链消息，华为Mate70系列整机已进入量产阶段，预计将于今年11月上市。有供应链人士透露，“零部件已经在供货，快的话10月底也有可能，目前手机整机已经生产很多了...
手机互联 2024-09-25 15:20:35 -
三星Galaxy S24 FE现身Google Play Console数据库，Exynos 2400e芯片曝光
三星Galaxy S24 FE现身Google Play Console数据库，Exynos 2400e芯片曝光三星Galaxy S24 FE手机尚未正式发布，却已在Google Play Console数据库中现身，引发了人们的关注。TheTechOutlook科技媒体报道称，该手机型号为“SM-S712B”，搭载了名为Exynos 2400e的芯片，其芯片代号为Samsungs5e9945，搭配SamsungXclipse940 GPU，主频为1095MHz...
手机互联 2024-09-25 14:16:21 -
华为Mate70 11月发布，搭载全新麒麟芯片，预装HarmonyOSNEXT
华为Mate70 11月发布，搭载全新麒麟芯片，预装HarmonyOSNEXT据财联社报道，多家手机零部件供货商称，华为下一代旗舰手机Mate70的部分零部件已经开始供货。其中一家华为手机的核心供应商表示，他们的产线在中秋节前已经开始量产，内部消息显示手机将于11月上市，乐观估计10月底可能会发布新的消息...
手机互联 2024-09-24 23:44:48 -
天玑9400 vs 骁龙8 Gen4：谁将成为下一代安卓旗舰芯片霸主？
天玑9400 vs 骁龙8 Gen4：谁将成为下一代安卓旗舰芯片霸主？不可否认，AI、性能、能效比已经成为了芯片厂商打造芯片的关键要素，也是消费者对新款芯片的共同追求。而说到手机芯片，大多数用户的关注点还是集中在天玑9400处理器和骁龙8 Gen4处理器上，这两款芯片的普及率非常高，而且距离发布日期也越来越近，对于性能党来说，吸引力自然也越来越强...
手机互联 2024-09-24 23:00:51 -
美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光：搭载骁龙 8 Gen4 芯片，部分规格与预期不同
美版三星Galaxy S25 Ultra GeekBench 跑分曝光：搭载骁龙 8 Gen4 芯片，部分规格与预期不同科技媒体 91Mobile 今天发布博文，报道称美版三星 Galaxy S25 Ultra 现身 GeekBench，跑分数据显示其搭载了高通骁龙 8 Gen4 芯片，并取得了 6.3.0 版本的单核 3069 分、多核 9080 分的成绩。此次曝光的芯片规格信息显示，该芯片采用 8 核设计，并使用 ArmV8 指令集，与之前曝光的骁龙 8 Gen4 芯片存在设计差异...
手机互联 2024-09-24 12:56:40 -
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级
联发科天玑9400强势来袭：全球首款3nm芯片，性能全面升级联发科今日宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将正式发布天玑9400移动平台。作为联发科史上最强悍的手机芯片，天玑9400首次采用台积电3nm工艺制程，成为安卓阵营首款搭载3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-24 09:48:21 -
三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光：简约设计、Exynos 2400e 芯片加持
三星Galaxy S24 FE 开箱视频曝光：简约设计、Exynos 2400e 芯片加持@evleaks 在 X 平台发布了三星 Galaxy S24 FE 手机的开箱视频，为我们提前揭示了这款新机的部分设计和规格。视频中，三星 Galaxy S24 FE 的包装盒内包含手机本体、快速启动指南、取卡针和 USB-C to USB-C 连接线，但并未附带充电器...
手机互联 2024-09-24 09:45:27 -
天玑9400 GPU 性能爆表，联发科新一代旗舰芯片或将引领移动游戏新纪元
天玑9400 GPU 性能爆表，联发科新一代旗舰芯片或将引领移动游戏新纪元联发科天玑9400即将问世，这款芯片凭借强大的GPU性能，有望引领移动游戏体验新纪元。据数码闲聊站最新爆料，天玑9400 GPU 在实测中表现出色，GFXAztec1440P 离屏 Vulkan 性能高达134fps，超越苹果 A18 Pro 86%，对比骁龙 8 Gen3 也高出 41%，展现出绝对的性能优势...
手机互联 2024-09-23 15:14:04 -
小米14T Pro将于9月26日海外发布，搭载天玑9300+芯片，主打Gemini AI助手
小米14T Pro将于9月26日海外发布，搭载天玑9300+芯片，主打Gemini AI助手小米今天在X平台官宣，小米14T Pro手机将于9月26日在海外发布，这款手机是小米Redmi K70至尊版的海外版本，两者在基本配置上保持一致，主要区别在于小米14T Pro集成了Gemini AI助手。小米14T Pro 采用直角中框设计，后置摄像头模组包含50MP主摄、12MP超广角镜头和50MP长焦镜头...
手机互联 2024-09-23 09:44:35 -
台积电、三星或携手进军阿联酋 建立超级芯片工厂
台积电、三星或携手进军阿联酋 建立超级芯片工厂 据消息人士透露，全球芯片制造巨头台积电和三星正在讨论在阿联酋建立一座超级芯片工厂的可能性，此举可能在未来几年内彻底改变芯片制造业的格局，并为中东地区的人工智能投资奠定基础。消息称，台积电高层近期访问了阿联酋，与当地政府官员讨论了在该国建设规模与台湾顶尖工厂相当的生产基地的可能性...
业界动态 2024-09-23 08:07:24 -
华为秋季新品发布会临近，鸿蒙PC版即将亮相，Mate70系列搭载全新麒麟芯片
华为秋季新品发布会临近，鸿蒙PC版即将亮相，Mate70系列搭载全新麒麟芯片日前，华为官宣将于9月24日举办秋季全场景新品发布会，预计将带来涵盖智能穿戴、智慧屏、全屋智能、鸿蒙智行在内的多领域新品，为用户提供更加智能、便捷的全场景体验。此次发布会或将迎来华为新的代言人，备受期待的nova13系列手机、鸿蒙HarmonyOS NEXT正式版系统则可能不会亮相...
手机互联 2024-09-22 21:40:33 -
iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？
iPhone 17系列3nm芯片加持，但欧盟监管压力或成发展阻碍：果粉未来将何去何从？随着国内手机市场竞争日益白热化，iPhone手机正面临着前所未有的压力。尽管新一代iPhone 17系列预计将搭载台积电3nm芯片，在性能和功耗控制方面有望迎来提升，但与国产手机在创新和发展节奏上的差距却愈发显现...
手机互联 2024-09-20 22:56:08
