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  •  OPPO A3 Pro:首款“满级防水”手机,搭载联发科天玑 7050 处理器

    OPPO A3 Pro:首款“满级防水”手机,搭载联发科天玑 7050 处理器

    OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机,号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身,展示了其令人印象深刻的性能,以及其他关键规格...

    手机互联 2024-04-08 16:30:40
  • RedmiK70e本月晚些时候发布:配备联发科天玑8300

    RedmiK70e本月晚些时候发布:配备联发科天玑8300

    根据爆料者Anvin的说法,Redmi K70e将于本月晚些时候发布。该机型将配备联发科天玑8300 SoC,还将配备1.5K分辨率的OLED屏,以及5500mAh电池,可能提供90W的快速充电支持...

    手机互联 2023-11-08 01:23:43
  • 天玑9300是强,但联发科还需努力,品牌认可最重要

    天玑9300是强,但联发科还需努力,品牌认可最重要

    11月6日联发科天玑9300正式发布,这款处理器如此前行业传言的一样,无论是CPU还是GPU甚至是AI性能都比高通骁龙8Gen 3强,可以讲是目前安卓阵营能用到的最强处理器。但是联发科目前还有一尴尬之处...

    手机互联 2023-11-07 10:36:48
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12
  • Redmi12手机渲染图曝光:联发科HelioG88芯片、67W快充头

    Redmi12手机渲染图曝光:联发科HelioG88芯片、67W快充头

    IT之家 6 月 2 日消息,小米预计将发布 Redmi 12 手机,此前已通过多项认证。现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi 12 手机的一些配置,设备代号 M19,工程机搭载联发科 Helio G88 芯片,采用 67W 快充头,搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕,采用玻璃后盖,后置三摄像头...

    手机互联 2023-06-02 15:56:51
  • 联发科技宣布与英伟达合作为软件定义汽车提供AI智能座舱方案

    联发科技宣布与英伟达合作为软件定义汽车提供AI智能座舱方案

    5月29日消息,联发科技今天宣布与NVIDIA合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作,MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载NVIDIA AI和图形计算IP...

    业界动态 2023-05-29 16:08:23
  • RedmiNote12TPro官宣:搭载联发科天玑8200-Ultra,LCD屏

    RedmiNote12TPro官宣:搭载联发科天玑8200-Ultra,LCD屏

    IT之家 5 月 29 日消息,今日 Redmi 官方公布了 Redmi Note 12T Pro 手机,该机搭载联发科天玑 8200-Ultra 移动处理平台,上代同款旗舰 LCD 屏幕,将于明天 10 点预售。Redmi Note 12T Pro 此前已入网,入网信息显示,该机支持5G 异网漫游、67W 快充、12GB 内存,其他具体信息有待官方进一步揭晓...

    手机互联 2023-05-29 11:08:14
  • 联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300!或将再创性能新巅峰

    联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300!或将再创性能新巅峰

    根据知名科技博主数码闲聊站爆料,此前网传代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片:天玑9300,预计新处理器将采用了全新的架构,在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟,天玑9300旗舰体验十分值得期待。随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新,凭借其高性能、高能效、低功耗的优势,成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世,联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下,此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧!天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴,在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上,拥有1颗3.05GHzCortex-X2核心、3颗2...

    手机互联 2023-05-16 07:10:15
  • 联发科技发布天玑9200+移动平台iQOO首发搭载

    联发科技发布天玑9200+移动平台iQOO首发搭载

    5月10日消息,联发科技今天发布天玑了9200+芯片,iQOONeo8首发搭载。据联发科技介绍,天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升,八核CPU包括1个主频高达3.35GHz的ArmCortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的ArmCortex-A510能效核心...

    电信通讯 2023-05-10 16:08:37
  • 联发科天玑8050处理器发布,主频3.0GHz

    联发科天玑8050处理器发布,主频3.0GHz

    5月9日消息,联发科官网更新了一款天玑8050处理器。天玑8050采用八核CPU架构,包括四颗ArmCortex-A78性能核心,主频最高达到3.0GHz,搭载ArmMali-G77九核GPU,支持四通道内存和双通道UFS3.1闪存...

    手机互联 2023-05-10 09:43:59
  • 联发科CEO:手机不会再打价格战

    联发科CEO:手机不会再打价格战

    近日联发科CEO蔡力行否认了会有价格战的可能,蔡力行表示,联发科一贯的策略是在市场份额、营收及利润之间取得平衡,而非是专注于价格竞争。天玑9200+将于5月10日发布,近日非常火爆...

    手机互联 2023-05-01 12:39:51

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