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首次！国产厂商杀入iPhone13高端代工：股价涨疯了
再过三个月，苹果就要推出iPhone 13系列手机了（也许会叫iPhone 12s），以往代工iPhone新机的主要是富士康、和硕、纬创等公司，现在国内公司也有望加入分一杯羹，消息称立讯首次拿下新机组装订单。立讯精密现在已经是苹果供应链重要成员，但主要代工的产品是电声元件、连接器等等，比如AirPods耳机等，今年斩获的新订单则是iPhone新机组装，而且是高端的大尺寸机种，订单量高达上千万...
手机互联 2021-06-26 00:12:51 -
媒体称明年晶圆代工价涨定了，台积电：不评论
（原标题：台积电回应明年初晶圆代工价格上涨：不评论价格问题） 财联社6月24日讯，据媒体报道，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示，不评论价格问题...
业界动态 2021-06-24 08:49:45 -
消息称晶圆代工巨头"格芯"筹备IPO估值或300亿美元
财联社5月27日讯，据知情人士称，美国晶圆代工巨头GlobalFoundries正与摩根士丹利就首次公开募股（IPO）进行合作，此次IPO对该公司的估值可能达到300亿美元左右。GlobalFoundries的大股东是阿布扎比主权基金Mubadala Investment...
业界动态 2021-05-27 07:56:21 -
越南疫情加重，富士康和立讯精密暂时关闭代工厂
5月19日消息，随着越南北部新冠肺炎大流行疫情的加重，苹果公司的两家代工合作伙伴富士康和立讯精密，已经按照当地政府的要求，关闭了各自在越南北部的工厂。由于对新冠肺炎疫情暴发加剧的担忧，供应链此前曾预计，苹果产品MacBook Pro的供给将受到限制...
业界动态 2021-05-19 08:20:28 -
台积电创始人张忠谋点评英特尔抢攻晶圆代工：相当讽刺
《科创板日报》21日讯，今日，台积电创始人张忠谋出席地方媒体举办的大师智库论坛，他表示，“英特尔说他们也要做晶圆制造服务，这在我看来是相当讽刺，一开始英特尔是多看不起制造。1985年台积电在募资的时候，找英特尔投资对方都不太敢，当时也有时机不好的原因，对方也是有点看不起，直到台积成立后Andy Grove等人才说要帮一点忙...
业界动态 2021-04-21 12:58:24 -
格芯计划在美上市：估值200亿美元，为全球第三大芯片代工厂
4月9日消息，据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯（GlobalFoundries）在美国进行首次公开募股(IPO)事宜。知情人士表示，穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论，对后者的估值在200亿美元左右，该公司尚未选择承销商...
业界动态 2021-04-09 08:04:45 -
产能吃紧，传8英寸晶圆代工价每片涨至1000美元
《科创板日报》7日讯，据媒体报道，晶圆代工产能吃紧，市场传出8英寸代工价格每片高达1000美元。业内人士对此指出，价格偏离行情太大，并非常态，因报价1000美元的订单量少，晶圆代工厂实际受惠有限，不过，在产能吃紧情况下，8英寸晶圆代工价格在第1季调涨后，第2季及第3季可望持续调涨，仍将有助推升晶圆代工厂运营表现...
业界动态 2021-04-07 13:04:36 -
台积电提高驱动芯片代工价格加剧终端厂缺货风险
《科创板日报》30日讯，近日，有消息称台积电将从4月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，面板厂商、终端厂商都将承受更大的经营压力。以赛亚调研指出，截至3月，晶圆代工厂世界、联电、力积等厂商驱动芯片代工价格都上涨了5-10%，特别是TDDI供不应求，去年第四季度价格已经上涨15%-20%，第二季度、第三季度有望继续涨价...
业界动态 2021-03-30 12:47:11 -
苹果代工厂商被禁止收集苹果员工指纹或面部信息
3月25日，苹果一份内部文件概述了其更新后的供应商工厂安全指南，以帮助打击来自供应链的泄密， 并禁止供应商收集苹果员工的指纹或面部生物识别数据。在这份文件中，富士康与和硕等与苹果合作的制造合作伙伴不再被允许从苹果员工那里收集生物特征数据，但他们仍然可以自由地从自家员工那里收集此类数据，即使这些员工正在制造苹果产品...
业界动态 2021-03-25 08:28:46 -
苹果正在自研5G基带：台积电代工有望2024年使用
据中国台湾媒体消息，苹果公司正在自研5G基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5G解决方案...
手机互联 2021-03-15 09:00:30 -
全球第三大晶圆代工厂格罗方德投资提高产能有意提前IPO上市
《科创板日报》9日讯，全球晶圆代工产能紧缺，且紧张的供应恐将持续到2021年底，因此格罗方德半导体强调，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力，确保未来产能的供应。格罗方德在晶圆代工市场排名第三，市占份额约7%，由于对芯片的需求不断增长，预计2021年收入将同比最高增长10%，而原计划是在2022年底或2023年初上市，正在考虑将上市时间提前到2021年底...
业界动态 2021-03-09 15:47:16 -
传现代不愿意代工生产苹果汽车或交由起亚生产
据来自现代汽车公司的消息来源透露，现代汽车不愿意成为苹果汽车（Apple Car）的代工厂商，或许交由起亚来生产，但生产地点在美国国内。此前就有报道称，苹果汽车的生产地点将在美国...
互联网 2021-01-30 10:41:06
