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联发科天玑9400+即将发布：超越骁龙8至尊版，vivo X200S或成首发机型
联发科天玑9400+即将发布：超越骁龙8至尊版，vivo X200S或成首发机型近日，数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科将于4月11日推出全新旗舰处理器——天玑9400+。这一消息迅速引发广泛关注，业内人士和消费者都对这款处理器在性能和应用上的表现充满期待...
手机互联 2025-03-07 20:30:38 -
贝尔金UltraGlass钢化膜：为iPhone 16/13/14 Pro Max提供双倍防护，售价328元
贝尔金UltraGlass钢化膜：为iPhone 16/13/14 Pro Max提供双倍防护，售价328元贝尔金近日在其官方网站以及苹果官网上架了一款名为UltraGlass的钢化膜，专为苹果iPhone 16、iPhone 13和iPhone 14系列手机设计。这款售价328元的钢化膜，凭借其卓越的防护性能和精湛的工艺，迅速成为众多苹果用户关注的焦点...
手机互联 2025-03-07 19:31:47 -
Android 16将为手机带来锁屏小组件功能：详解新特性及潜在差异
Android 16将为手机带来锁屏小组件功能：详解新特性及潜在差异谷歌正式宣布，备受期待的Android 16系统将在今年晚些时候为手机用户带来锁屏小组件功能。这一功能此前已在Pixel平板电脑上亮相，如今谷歌正将其扩展到更广泛的手机和平板设备，为用户提供更便捷的信息访问和交互体验...
手机互联 2025-03-07 18:29:13 -
iQOO神秘中端新机曝光：双电芯设计，120W快充，或为Neo10S Pro+
iQOO神秘中端新机曝光：双电芯设计，120W快充，或为Neo10S Pro+博主@数码闲聊站近日爆料，iQOO即将推出的一款神秘中端新机将采用双3415毫安时电芯设计，并支持120W有线快充。评论区信息显示，这款新机极有可能为iQOO Neo10S Pro+...
手机互联 2025-03-07 17:07:26 -
小米16系列或将全系采用直屏设计，搭载骁龙8 Elite 2处理器及全新LIPO屏幕技术
小米16系列或将全系采用直屏设计，搭载骁龙8 Elite 2处理器及全新LIPO屏幕技术快科技3月7日消息，数码博主@数码闲聊站爆料称，预计在今年十月前后发布的迭代旗舰手机都将转向直屏形态，并采用全新的LIPO屏幕封装技术。这一消息意味着曾经风靡一时的2K全等深四微曲屏或将退出旗舰手机市场...
手机互联 2025-03-07 15:13:15 -
MWC25：手机影像进化之路——光学技术的回归与大众化专业摄影的兴起
MWC25：手机影像进化之路——光学技术的回归与大众化专业摄影的兴起在MWC25开幕的第一天，小米以基于Xiaomi 15概念机和M43定焦相机打造的“小米模块光学系统”，率先引爆了关于手机影像进化的热议。几乎同时，另一家国产手机品牌真我亦在MWC25上展示其影像实力，发布了其首款可换镜头概念手机，并受到业内广泛关注...
手机互联 2025-03-07 15:11:27 -
《小米16 Pro年末登场：3D打印金属中框，轻薄散热兼顾性能升级》
《小米16 Pro年末登场：3D打印金属中框，轻薄散热兼顾性能升级》快科技3月7日消息，知名苹果分析师郭明錤今日爆料，小米新旗舰小米16 Pro预计将于今年年底发布，并将采用一项突破性技术——由铂力特公司提供的3D打印技术制造金属中框。这是小米手机历史上首次应用3D打印技术于中框制造，预示着小米在手机结构设计和制造工艺上的重大革新...
手机互联 2025-03-07 11:52:31 -
传音SparkSlim概念手机：极致轻薄，性能强悍，引领未来手机设计潮流
传音SparkSlim概念手机：极致轻薄，性能强悍，引领未来手机设计潮流传音控股近日在其官方渠道展示了一款名为SparkSlim的惊艳概念手机，这款手机以其极致轻薄的设计和强大的性能配置，迅速吸引了全球科技爱好者的目光。其轻薄程度令人叹为观止，厚度甚至比铅笔还要薄，整机重量仅为146克，完美诠释了便携性与美学的和谐统一...
手机互联 2025-03-07 11:49:12 -
realme 145G 将至：8GB+256GB 和 12GB+256GB 配置，或为 realme Neo7x 5G 的全球版
realme 145G 将至：8GB+256GB 和 12GB+256GB 配置，或为 realme Neo7x 5G 的全球版科技媒体 MySmartPrice 近日报道称，realme 真我即将在全球市场发布一款名为 realme 145G 的新手机。该机预计将提供 8GB+256GB 和 12GB+256GB 两种内存配置，并拥有银色、粉色和钛色三种时尚配色选择...
手机互联 2025-03-07 11:47:56 -
联发科天玑9400+提前来袭：vivo X200S领衔，四月“机海战术”即将开启
联发科天玑9400+提前来袭：vivo X200S领衔，四月“机海战术”即将开启种种迹象表明，联发科天玑9400+的发布将提前于预期，至少比去年天玑9300+提前一个月。回顾天玑9000系列，vivo无疑是其重要的合作伙伴，该系列处理器的成功与vivo的推广密不可分...
手机互联 2025-03-07 10:54:08 -
小米16 Pro或将采用3D打印金属中框：轻量化、散热佳，开启手机制造新篇章？
小米16 Pro或将采用3D打印金属中框：轻量化、散热佳，开启手机制造新篇章？IT之家3月7日消息，知名分析师郭明錤今日发布报告，预测小米将在年底发布的小米16 Pro上采用铂力特公司提供的3D打印技术制造手机金属中框。这将是小米首次在其旗舰机型中应用这项先进的制造工艺，预示着手机制造业或将迎来一次技术革新...
手机互联 2025-03-07 10:49:58 -
小米16 Pro或将采用3D打印金属中框：手机制造工艺革新在即？
小米16 Pro或将采用3D打印金属中框：手机制造工艺革新在即？近日，天风国际分析师郭明祺发布的产业调查报告指出，小米计划于2025年底发布的旗舰机型小米16 Pro，其金属中框将采用铂力特公司提供的3D打印技术制造。这一消息迅速在业界引发热议，预示着3D打印技术在手机中框生产领域的应用或将迎来加速发展的新阶段...
手机互联 2025-03-07 10:01:59
