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三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE，搭载Exynos 2400芯片
三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE，搭载Exynos 2400芯片近日，三星在季度财报电话会议上透露，公司正在研发一款更实惠的折叠手机。据推测，这款手机很可能是备受期待的 Galaxy Z Flip FE，旨在以更亲民的价格，吸引更多消费者体验折叠屏手机的魅力...
手机互联 2024-11-12 20:37:09 -
iQOO Neo10系列蓄势待发：电竞芯片加持，双核心配置引爆性能！
iQOO Neo10系列蓄势待发：电竞芯片加持，双核心配置引爆性能！11月12日，iQOO Neo系列手机产品经理@Neo_贝塔发布预告，为iQOO Neo10系列新品进行预热。预告指出，该系列将继续配备自主研发的电竞级芯片，带来超越常规的分辨率和帧率体验...
手机互联 2024-11-12 20:34:14 -
苹果“FindMy”升级：与18家航空公司合作，助你轻松找回丢失行李
苹果“FindMy”升级：与18家航空公司合作，助你轻松找回丢失行李苹果公司于11月12日宣布对其 FindMy 服务进行重大更新，旨在提升用户体验。此次升级特别针对行李丢失问题，与超过15家航空公司展开合作，为用户提供更便捷的行李追踪服务...
手机互联 2024-11-12 20:32:09 -
vivo Y18t 正式发布：升级屏幕、存储和连接，售价约811元人民币
vivo Y18t 正式发布：升级屏幕、存储和连接，售价约811元人民币vivo 今日在海外发布了 Y18 系列手机的最新成员——vivo Y18t。作为 Y18i 的升级版，Y18t 在多个方面进行了提升，包括更高的屏幕亮度、更大的存储空间、更快的蓝牙连接以及侧边指纹识别...
手机互联 2024-11-12 20:17:57 -
特朗普胜选，美国芯片业将迎来新纪元？
特朗普胜选，美国芯片业将迎来新纪元？在过去五天，比特币涨超15%，价格再创新高。与比特币一同暴涨的还有马斯克的身价...
区块链 2024-11-12 19:24:56 -
小米第二代大模型MiLM2 全面升级：性能提升45%、端侧部署突破，赋能“人车家”全生态
小米第二代大模型MiLM2 全面升级：性能提升45%、端侧部署突破，赋能“人车家”全生态小米公司近日宣布其自研大模型MiLM已升级至第二代（MiLM2），并展现出在性能、端侧部署和应用场景等方面的显著提升。作为小米“人车家全生态”战略的重要组成部分，MiLM2旨在为用户带来更智能、更便捷的体验...
手机互联 2024-11-12 19:06:43 -
小米14Ultra“印度洋漂流记”：手机掉海还能正常使用，IP68防水实力惊人！
小米14Ultra“印度洋漂流记”：手机掉海还能正常使用，IP68防水实力惊人！日前，一位小米手机用户在小米社区分享了他小米14Ultra的奇妙历险。8月，这位米粉在泰国旅行时，小米14Ultra不慎掉进了印度洋...
手机互联 2024-11-12 17:27:48 -
雷克沙ProfessionalGO手机固态硬盘开售：1TB/2TB容量，1199元起
雷克沙ProfessionalGO手机固态硬盘开售：1TB/2TB容量，1199元起雷克沙（Lexar）日前推出了ProfessionalGO手机固态硬盘，现已正式上架开售。这款硬盘提供1TB和2TB两种容量选择，售价分别为1199元和2199元...
手机互联 2024-11-12 16:14:23 -
一加13：影像“超Pro”体验，解锁手机摄影新高度
一加13：影像“超Pro”体验，解锁手机摄影新高度近几年，手机摄影早已不再局限于简单的记录生活，随着 CMOS 和算法的进化，手机摄影已成为一种艺术表达方式。一加 13 凭借着同档唯一的潜望长焦镜头，影像实力显著超出同级别机型...
手机互联 2024-11-12 14:03:50 -
双十一高端手机市场：小米15系列领跑，苹果华为紧随其后
双十一高端手机市场：小米15系列领跑，苹果华为紧随其后双十一已经落下帷幕，各大电商平台的销售榜单也陆续出炉。今年的手机市场竞争激烈，各家厂商都推出了旗舰机型，试图在高端市场分一杯羹...
手机互联 2024-11-12 13:56:52 -
三星3nm良品率堪忧，高通骁龙8至尊版转向台积电，2nm能否扭转乾坤？
三星3nm良品率堪忧，高通骁龙8至尊版转向台积电，2nm能否扭转乾坤？近年来，三星代工业务状况并不乐观，其3nm工艺良品率问题尤其突出。三星3nm工艺首次采用了GAA全环绕晶体管技术，分为一代3GAE和二代3GAP两个版本...
手机互联 2024-11-12 13:44:17 -
日本斥资650亿美元扶持芯片和人工智能产业，力求掌握关键技术
日本斥资650亿美元扶持芯片和人工智能产业，力求掌握关键技术11月12日消息，日本首相石破茂周一公布了一项650亿美元的扶持计划，旨在通过补贴和其他财政激励措施来促进日本芯片和人工智能产业的发展。该计划将在2030财年之前提供超过10万亿日元（650亿美元）的扶持资金，旨在应对全球范围内的供应链冲击，并加强对芯片供应链的掌控...
业界动态 2024-11-12 12:37:30
