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小米回应“缺芯”挑战：去年四季度面临挑战今年开始快速恢复
财联社3月24日讯，对于“缺芯”问题，小米负责人24日表示，芯片短缺是一个全球性问题，是一种周期性短缺。从去年四季度开始，小米也面临半导体缺货挑战...
电信通讯 2021-03-24 19:26:10 -
马斯克：今年美国以外也可以用比特币买特斯拉
财联社3月24日讯，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，支付给特斯拉的比特币将保留为比特币，而不是转换为法定货币。今年晚些时候，美国以外地区也可以使用比特币支付...
业界动态 2021-03-24 15:25:22 -
彭博：传苹果最早今年4月发布新款iPad，处理器强劲
3月18日消息，据知情人士透露，苹果公司计划最早于今年4月份发布新款iPad平板电脑，升级处理器并改进摄像头，但整体外观变化不大。据悉，由于很多人开始居家办公和接受远程教育，苹果iPad系列产品市场表现尤为抢眼...
业界动态 2021-03-18 08:18:34 -
三星预计今年芯片需求大涨，但短期内会短缺
3月17日消息，作为世界上最大的存储芯片制造商，三星电子周三表示，尽管人们仍对新冠肺炎疫情感到担忧，但随着经济复苏，预计各种芯片产品的需求将会增长。三星设备解决方案(DS)部门负责人金基南表示，今年的“不确定性”将持续，但全球芯片需求将会增加...
电信通讯 2021-03-17 11:14:13 -
中兴谈华为鸿蒙系统：今年并无计划采用
不久前，华为在Mate X2折叠屏手机发布会上宣布，将从今年4月开始为华为旗舰机型陆续推送鸿蒙OS系统升级。消息一出便引起了“花粉”热议，其中有不少人表示，等待了几年的鸿蒙OS系统，终于要见真章了...
手机互联 2021-03-17 10:59:40 -
大众CEO：芯片短缺已致大众今年在全球损失10万辆产量
财联社3月16日讯，大众集团CEO迪斯在大众2020年财报会议上表示，芯片短缺已致大众今年前二个月在全球市场损失了10万辆产量，预计芯片短缺还会持续一段时间，大众汽车将有望在下半年弥补销量损失。（财联社记者 寇建东） ...
业界动态 2021-03-16 17:25:46 -
微软SurfaceDuo2今年晚些发布：系统软件大升级
外媒Windows Latest报道，微软并不是智能手机市场上最大的品牌，但去年，该公司尝试了一款高端双屏手机 “Surface Duo”，采用了定制化的 Android 体验。Surface Duo 可能只发布了不到一年的时间，但据知情人士透露，微软似乎已经在准备一款更新的机型...
手机互联 2021-03-15 09:15:19 -
刘作虎：今年一加9系列不送测DxO与哈苏合作很稳
在手机行业内DxOMARK一直是厂商用来评定拍照功能的标准，但随着近几年DxOMARK的评分系统屡受质疑，在行业内以此为卖点的宣传也少了很多，关于DxOMARK的专业程度众说纷纭，就拿最近该机构对于OPPO Find X3 Pro的介绍中并未提及其搭载了自由曲面光学组件，但是要知道这也是这款机型在发布会上着墨很多的卖点之一。刘作虎表示：一加9系列将不会送测DxO（图源来自网络）所以我们可以看到厂商如今对于DxOMARK的依赖越来越少了，就在3月13日一加创始人兼首席执行官刘作虎在微博表示：今年的一加9系列将不会送测DxOMARK...
手机互联 2021-03-14 10:41:22 -
传特斯拉柏林超级工厂坚持要在今年7月投产ModelY
图示：特斯拉位于德国柏林附近的格伦海德超级工厂正在建设当中3月13日消息，行业消息人士表示，特斯拉仍坚持位于德国柏林附近的超级工厂要在今年7月份开始生产电动汽车。据称，特斯拉计划今年夏天开始在柏林附近的格伦海德超级工厂生产Model Y电动SUV...
业界动态 2021-03-13 09:21:51 -
中国联通王晓初喊话：2G今年退网！
根据业绩报告，2020年中国联通实现主营业务收入2758亿元，同比增长4.3％，净利润125.25亿元，同比增长11.2％，同时首次公布5G套餐用户，达到7083万户，渗透率为23％。财报发布后，中国联通董事长兼首席执行官王晓初也接受了记者的提问，回答了多个热点问题...
手机互联 2021-03-12 11:31:49 -
IDC报告：PC市场今年将迎来巨幅上升预计增长超18%
3月11日消息，研究机构IDC发布最新预测分析认为，今年PC市场的出货量将达到3.574亿台，增长18.2%，这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。展望未来，IDC认为，行业前景比历史水平更为强劲，预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%...
业界动态 2021-03-11 11:27:02 -
消息称联发科将发布首款5nm芯片：今年Q4投产
联发科将发布首款5 nm制程芯片，将于今年第4季投产，应是为明年的旗舰产品，不过该公司对相关消息不予评论。▲天玑1200采用6nm工艺今年1月份，联发科发布了天玑1200/1100芯片，均采用台积电6nm 工艺，天玑1200采用1个Cortex-A78大核3.0GHz，3个 Cortex-A78 2.6GHz，4个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升22%，能效提升25% ...
手机互联 2021-03-11 11:12:08
