-
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”
天玑9400处理器涨价！搭载新机价格或将“水涨船高”今年上半年，手机市场可谓是“卷”到了极致，各大手机厂商纷纷在配置参数上进行疯狂内卷，尤其是内存组合，甚至出现了24GB运行内存的手机。然而，下半年开始，市场风向突变，元器件价格普遍上涨，部分手机厂商的低价存货也逐渐用完...
手机互联 2024-08-04 10:24:07 -
OPPO A3 Pro：首款“满级防水”手机，搭载联发科天玑 7050 处理器
OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机，号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身，展示了其令人印象深刻的性能，以及其他关键规格...
手机互联 2024-04-08 16:30:40 -
高通测试骁龙 X Plus 处理器：骁龙 X Elite 的低配版本？
尽管高通频频展示即将发布的骁龙 X Elite 的强大性能，但对于可能存在的低配版本却始终秘而不宣。根据外媒 winfuture 的报道，高通除了骁龙 X Elite 之外，还在测试代号为“X1P”的 SoC，而且存在两个版本...
手机互联 2024-04-08 16:08:21 -
消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器
IT之家 11 月 7 日消息，博主@数码闲聊站 透露，Redmi K70 标准版将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 Pro 则为骁龙 8 Gen 3。IT之家此前报道，日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证，其中一款支持 90W 快充，另外两款机型支持最高 120W 快充...
手机互联 2023-11-07 10:36:59 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
新一代国产芯片，能不能追平英特尔10代处理器？
上周三，美国收紧对于我国的芯片政策，相比上次，这次更加严苛，不仅用于AI计算的高算力芯片被禁，还可能要波及4090这样的消费级产品。消息发出后，4090显卡瞬间成为微博热搜，虽然现在还无法确定4090显卡是否会正式出现在这一波的名单中，但从美国修改政策频率来看，芯片已经成为生产力提升过程中的绝对主角...
智能设备 2023-10-25 11:48:14 -
Codasip推出下一代700系列RISC-V处理器
IT之家 10 月 19 日消息，Codasip 近日推出了 RISC-V Custom Compute 700 系列处理器，可以根据客户的需求以及应用场景，灵活调整核心配置，不仅可以有效提升性能，而且可以更好地控制成本。700 系列处理器可以同时搭载嵌入式核心（Embedded Processors）和应用核心（Application processors），灵活调整适用于不同场景应用...
智能设备 2023-10-19 09:56:03 -
苹果VisionPro头显低配版曝光：显示屏、处理器和传感器会缩水
IT之家 6 月 12 日消息，苹果公司上周在其年度 WWDC 活动上发布了备受期待的 Vision Pro 头戴式设备，这款设备搭载了强大的硬件，运行 VisionOS 系统，是一款专为开发者、内容创作者和专业人士设计的增强现实（AR）设备。然而，这款设备的售价高达 3500 美元（IT之家备注：当前约 24955 元人民币），对于普通消费者来说显然很难接受...
智能设备 2023-06-13 10:58:34 -
谷歌第三代自研处理器TensorG3架构曝光，或采用9核心设计
近年来谷歌在 Pixel 系列手机上使用自研 Tensor 系列处理器，不过无论是初代亦或是二代芯片的实际表现均差强人意，未能达到希望的旗舰级性能表现。而在近日，有关谷歌第三代自研处理器 Tensor G3 的相关爆料也已经流出。据悉，Tensor G3 将会采用非常独特的 9 核心设计，目前主流旗舰处理器虽然在核心选择上有所区别，但普遍为八核心设计。据悉，Tensor G3 为 1 颗 3.0GHz 的 Cortex-X3 核心 + 4 颗 2...
手机互联 2023-06-05 00:08:17 -
实时处理照片和视频等，英特尔演示MeteorLake上的VPU能力
IT之家 5 月 30 日消息，英特尔在近日召开的 Computex 2023 大会上，展示了 Meteor Lake 处理器原型，重点演示了该处理器中协处理器 VPU 的一些功能。Meteor Lake 处理器不再使用单片式设计（monolithic design），而是采用分散式设计，组合通过的 chiplets 来满足不同工作任务。Meteor Lake 中提供的多功能处理单元（VPU），主要技术来自于英特尔 2016 年收购的 Movidius 公司。英特尔通过引入 VPU，可以加速处理 AI 算法和机器学习模型相关的任务。Meteor Lake 中的 VPU 主要任务包括实时处理照片和视频、过滤应用、自动模糊背景、缩放应用、替换图像等等，此外 VPU 还具备实时识别用户眼球运动和手势的能力。IT之家此前报道，这颗处理器是在两周前完成的，拥有 16 核 22 个线程、1.6 MB 的 L1 缓存、18 MB 的 L2 缓存和 24 MB 的 L3 缓存。 ...
智能设备 2023-05-30 10:51:49 -
小米RedmiNote12TPro手机跑分曝光：天玑8200-Ultra处理器
IT之家 5 月 29 日消息，根据小米 Redmi 红米手机官方消息，新款 LCD 屏 Redmi 手机将于今日（5 月 29 日）9 点公布。根据此前爆料和入网信息，这款新机将是Redmi Note 12T Pro。Redmi Note 12T Pro 手机入网型号为23054RA19C，IT之家发现该机已出现在 Geekbench 跑分中，单核 1224，多核 3921，根据 1 + 3 + 4 核心最高 3.1GHz 规格来看，与小米 Civi 3 手机搭载的联发科天玑 8200-Ultra 处理器信息相同。入网信息还显示，Redmi Note 12T Pro 手机支持 5G 异网漫游、67W 快充、12GB 内存，其他具体信息有待官方进一步揭晓，大家可以期待一下新机在 618 期间能否进一步拉低市场价格。 ...
智能设备 2023-05-29 10:15:51
