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  •  华为Mate70系列实机图曝光:3D人脸+侧边指纹解锁,配置大升级?

    华为Mate70系列实机图曝光:3D人脸+侧边指纹解锁,配置大升级?

    华为Mate70系列实机图曝光:3D人脸+侧边指纹解锁,配置大升级?月初,余承东发文宣布全新华为Mate70系列即将在本月发布,引发了外界对于这款新机外观、配置、售价等方面的热烈讨论。终于,今天互联网上出现了华为Mate70的实机图,相关词条迅速登上多个热搜榜,成为了近期手机圈的焦点话题...

    手机互联 2024-11-12 22:18:55
  •  三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE,搭载Exynos 2400芯片

    三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE,搭载Exynos 2400芯片

    三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE,搭载Exynos 2400芯片近日,三星在季度财报电话会议上透露,公司正在研发一款更实惠的折叠手机。据推测,这款手机很可能是备受期待的 Galaxy Z Flip FE,旨在以更亲民的价格,吸引更多消费者体验折叠屏手机的魅力...

    手机互联 2024-11-12 20:37:09
  •  三星承认 Galaxy S23 系列音频质量下降,与 Dolby Atmos 更新有关

    三星承认 Galaxy S23 系列音频质量下降,与 Dolby Atmos 更新有关

    三星承认 Galaxy S23 系列音频质量下降,与 Dolby Atmos 更新有关近日,三星承认其 Galaxy S23 系列手机在升级至 OneUI 6.1.1 版本后,出现了音频质量下降的问题。这一问题引起了不少用户的关注,并引发了广泛讨论...

    手机互联 2024-11-12 20:33:24
  •  华为Mate70系列真机谍照曝光,全新智界S7汽车同步预售

    华为Mate70系列真机谍照曝光,全新智界S7汽车同步预售

    华为Mate70系列真机谍照曝光,全新智界S7汽车同步预售华为Mate70系列真机谍照日前流出,引发了广泛关注。从曝光图片来看,该系列手机延续了前代产品的直屏设计,并采用了居中三挖孔屏,预计将搭载3D人脸识别功能,提升用户体验...

    手机互联 2024-11-12 17:21:07
  •  华为Mate70系列真机曝光:居中三挖孔屏、金属中框设计引关注

    华为Mate70系列真机曝光:居中三挖孔屏、金属中框设计引关注

    华为Mate70系列真机曝光:居中三挖孔屏、金属中框设计引关注博主@数码闲聊站今日发布消息称,华为Mate70系列真机已泄露,并展示了手机的部分设计细节。从曝光图来看,新机将采用居中三挖孔屏,金属中框则延续了直角+大倒角过渡的设计风格,电源按键尺寸有所增大,意在增加识别面积...

    手机互联 2024-11-12 17:07:22
  •  荣耀CEO赵明:期待Magic7与华为Mate70正面“碰撞”

    荣耀CEO赵明:期待Magic7与华为Mate70正面“碰撞”

    荣耀CEO赵明:期待Magic7与华为Mate70正面“碰撞”在近期直播活动中,荣耀CEO赵明谈及了华为Mate70与荣耀的竞争关系。他将荣耀Magic7比喻为“初生牛犊”,并表达了对与Mate70正面“碰撞”的期待,认为这将是一场激烈而积极的交锋...

    手机互联 2024-11-12 15:06:50
  •  双十一高端手机市场:小米15系列领跑,苹果华为紧随其后

    双十一高端手机市场:小米15系列领跑,苹果华为紧随其后

    双十一高端手机市场:小米15系列领跑,苹果华为紧随其后双十一已经落下帷幕,各大电商平台的销售榜单也陆续出炉。今年的手机市场竞争激烈,各家厂商都推出了旗舰机型,试图在高端市场分一杯羹...

    手机互联 2024-11-12 13:56:52
  •  三星3nm良品率堪忧,高通骁龙8至尊版转向台积电,2nm能否扭转乾坤?

    三星3nm良品率堪忧,高通骁龙8至尊版转向台积电,2nm能否扭转乾坤?

    三星3nm良品率堪忧,高通骁龙8至尊版转向台积电,2nm能否扭转乾坤?近年来,三星代工业务状况并不乐观,其3nm工艺良品率问题尤其突出。三星3nm工艺首次采用了GAA全环绕晶体管技术,分为一代3GAE和二代3GAP两个版本...

    手机互联 2024-11-12 13:44:17
  •  三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片,价格更亲民

    三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片,价格更亲民

    三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片,价格更亲民IT之家11月12日消息,消息源@Jukanlosreve 于11月9日在X平台发布推文,曝料三星Galaxy Z Flip FE 手机将搭载Exynos 2400 芯片。在三星最近的季度财报电话会议上,有位高管透露,公司正在研发一款更为实惠的折叠手机,如果消息属实,这款手机很可能就是Galaxy Z Flip FE...

    手机互联 2024-11-12 08:57:18
  •  华为Mate70Pro+ 即将登场:堆料升级,高溢价预警!

    华为Mate70Pro+ 即将登场:堆料升级,高溢价预警!

    华为Mate70Pro+ 即将登场:堆料升级,高溢价预警!在国内手机市场中,华为手机一直拥有着强大的吸引力,尤其是新机发布时的竞争力,总是能引发热议。然而,近年来华为手机也面临着一个“甜蜜的烦恼”——新机选择变得越来越困难,甚至需要加价才能买到,甚至加价千元都不一定能抢到...

    手机互联 2024-11-11 23:00:57
  •  三星新专利:精准触觉反馈显示屏,提升触控体验

    三星新专利:精准触觉反馈显示屏,提升触控体验

    三星新专利:精准触觉反馈显示屏,提升触控体验三星电子近期申请了一项全新专利,其内容显示三星正在研发一种能够提供更精准的触觉反馈的显示屏技术。这项技术有望进一步提升智能手机的用户体验,特别是对于那些依赖触觉反馈的用户来说将是一项重大革新...

    手机互联 2024-11-11 20:36:28
  •  苹果三星超薄高密度电池项目失败,iPhone17Air/GalaxyS25Slim或将“变厚”

    苹果三星超薄高密度电池项目失败,iPhone17Air/GalaxyS25Slim或将“变厚”

    苹果三星超薄高密度电池项目失败,iPhone17Air/GalaxyS25Slim或将“变厚”IT之家11月11日消息,据消息源Jukanlosreve与yeux1122透露,苹果和三星的超薄高密度电池项目均开发失败。这两家公司此前试图在旗下iPhone17Air/GalaxyS25Slim手机中率先运用相关电池,但项目的失败意味着这两款手机将面临“变厚”的局面...

    手机互联 2024-11-11 18:54:44

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