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    iPhone SE4 将于明年 3 月发布:升级性能,价格亲民

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    手机互联 2024-11-12 22:18:32
  •  荣耀300系列和Magic7RSR保时捷设计款即将登场:双卫星通信、影像升级和YOYO智能体加持

    荣耀300系列和Magic7RSR保时捷设计款即将登场:双卫星通信、影像升级和YOYO智能体加持

    荣耀300系列和Magic7RSR保时捷设计款即将登场:双卫星通信、影像升级和YOYO智能体加持荣耀今年的动作频频,继5月发布数字旗舰荣耀200系列后,荣耀300系列以及Magic7RSR保时捷设计款已经蓄势待发。近期,荣耀CEO赵明亲口确认荣耀300系列将是“荣耀数字系列史上最强”,同时还透露新机将拥有“特别漂亮”的外观...

    手机互联 2024-11-12 22:13:55
  •  Pixel 9 Pro Fold 维修成本惊人:更换内屏比购买新机更贵

    Pixel 9 Pro Fold 维修成本惊人:更换内屏比购买新机更贵

    Pixel 9 Pro Fold 维修成本惊人:更换内屏比购买新机更贵iFixit 已开始为谷歌 Pixel 9 Pro Fold 折叠屏手机提供维修零件,但令人震惊的是,更换该机屏幕的费用甚至高于购买一台全新的普通手机。 内屏组件,包括框架、铰链、侧边按键和 OLED 屏幕本身,仅零件费就高达 1199 美元...

    手机互联 2024-11-12 21:40:08
  •  荣耀Magic7RSR保时捷设计版重磅来袭:骁龙8至尊版加持,多项旗舰配置曝光!

    荣耀Magic7RSR保时捷设计版重磅来袭:骁龙8至尊版加持,多项旗舰配置曝光!

    荣耀Magic7RSR保时捷设计版重磅来袭:骁龙8至尊版加持,多项旗舰配置曝光!荣耀即将在12月发布的Magic7RSR保时捷设计版已曝光部分配置信息,这款新机将搭载骁龙8至尊版处理器,并配备6.8英寸1.5K分辨率120Hz LTPO深度四曲屏,支持100W+80W的超快充技术,以及单点超声波指纹识别功能。据悉,这款新机的电池容量将低于6000mAh,前置摄像头搭载50Mp AON+ToF 3D人脸识别系统,后置摄像头则包括50Mp OV50K1/1.3"可变光圈主摄、50Mp超广角及200Mp 3X1/1.4"升级版潜望长焦摄像头...

    手机互联 2024-11-12 20:37:34
  •  三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE,搭载Exynos 2400芯片

    三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE,搭载Exynos 2400芯片

    三星或将推出平价版折叠手机Galaxy Z Flip FE,搭载Exynos 2400芯片近日,三星在季度财报电话会议上透露,公司正在研发一款更实惠的折叠手机。据推测,这款手机很可能是备受期待的 Galaxy Z Flip FE,旨在以更亲民的价格,吸引更多消费者体验折叠屏手机的魅力...

    手机互联 2024-11-12 20:37:09
  •  iPhone SE4 将在 2025 年 3 月 登场:配备 4800 万像素摄像头、AI 功能和全新外观设计

    iPhone SE4 将在 2025 年 3 月 登场:配备 4800 万像素摄像头、AI 功能和全新外观设计

    iPhone SE4 将在 2025 年 3 月 登场:配备 4800 万像素摄像头、AI 功能和全新外观设计据最新消息,苹果公司有望在 2025 年 3 月推出全新一代的性价比神机——iPhone SE4。这一预测源于 LG Innotek 公司计划于今年 12 月开始为 iPhone SE4 量产摄像头模块,而 LG Innotek 通常会在新产品发布前三个月开始供应相关模块...

    手机互联 2024-11-12 20:32:34
  •  iPhone SE4摄像头模块将于12月开始量产,预计明年春季发布

    iPhone SE4摄像头模块将于12月开始量产,预计明年春季发布

    iPhone SE4摄像头模块将于12月开始量产,预计明年春季发布据来自韩国媒体Ajunews的报道,苹果为即将上市的iPhone SE4提供摄像头模块的供应商LG Innotek将于12月开始大规模生产这些组件。报道称,LG Innotek将为这款售价相对经济实惠的第四代设备提供前置摄像头模块...

    手机互联 2024-11-12 19:58:20
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    雷克沙ProfessionalGO手机固态硬盘开售:1TB/2TB容量,1199元起

    雷克沙ProfessionalGO手机固态硬盘开售:1TB/2TB容量,1199元起雷克沙(Lexar)日前推出了ProfessionalGO手机固态硬盘,现已正式上架开售。这款硬盘提供1TB和2TB两种容量选择,售价分别为1199元和2199元...

    手机互联 2024-11-12 16:14:23
  •  安卓16系统或将拥有系统级音频输入切换功能,告别应用内繁琐设置

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    安卓16系统或将拥有系统级音频输入切换功能,告别应用内繁琐设置科技媒体AndroidAuthority近日报道称,谷歌可能会在安卓16系统中加入一项新功能,将允许用户在系统级别的媒体切换对话框中选择音频输入设备,这意味着用户将能够为所有应用程序更改音频输入设备,不再局限于单个应用内进行设置。目前大多数安卓手机都配备内置麦克风,但其音质差异较大,无法满足专业录音的需求,因此外部麦克风成为许多用户的必要选择...

    手机互联 2024-11-12 13:50:05
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    红树蓝树申请“密钥承诺和打开承诺”专利,目标应用区块链等领域

    红树蓝树申请“密钥承诺和打开承诺”专利,目标应用区块链等领域北京红树蓝树技术有限公司近日申请了一项名为“对密钥的承诺和打开承诺方法、区块链、产品、装置”的专利,公开号为 CN118921167A,申请日期为 2024 年 7 月。该专利旨在通过构造一种承诺原语实现 ID 与密钥的关联绑定,并利用零知识证明技术来验证身份...

    区块链 2024-11-12 10:42:50
  •  iPhone SE4 即将登场:LGInnotek 确认将在12 月开始量产摄像头模块

    iPhone SE4 即将登场:LGInnotek 确认将在12 月开始量产摄像头模块

    iPhone SE4 即将登场:LGInnotek 确认将在12 月开始量产摄像头模块据韩国媒体 Ajunews 报道,LGInnotek 公司将于 12 月开始为苹果 iPhone SE4 量产摄像头模块,目前正进行相关测试工作。消息源表示,LGInnotek 通常会在智能手机新产品发布前三个月开始供应摄像头模块,因此预计苹果将在 2025 年 3 月推出 iPhone SE4...

    手机互联 2024-11-12 09:58:36
  •  三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片,价格更亲民

    三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片,价格更亲民

    三星Galaxy Z Flip FE 或将搭载Exynos 2400 芯片,价格更亲民IT之家11月12日消息,消息源@Jukanlosreve 于11月9日在X平台发布推文,曝料三星Galaxy Z Flip FE 手机将搭载Exynos 2400 芯片。在三星最近的季度财报电话会议上,有位高管透露,公司正在研发一款更为实惠的折叠手机,如果消息属实,这款手机很可能就是Galaxy Z Flip FE...

    手机互联 2024-11-12 08:57:18

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