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快讯｜旷视天元MegEngine宣布支持CUDAINT4
【网易科技9月5日报道】据悉，为了推动低比特量化技术的发展，旷视天元MegEngine 团队开源了 INT4的源码实现，这也让MegEngine成为首个开源 CUDA INT4源码实现的深度学习框架。据介绍，MegEngine采用均匀线性量化方案，实现了非对称量化和对称量化两种INT4的数据类型，同时通过算子融合优化、kernel优化等方法，使得量化后的模型可以依然保持较高的精度以及良好的运行速度...
智能设备 2022-09-05 17:24:43 -
AMD四款首发锐龙7000详细参数公布：均搭载2CU核显
IT之家 8 月 30 日消息，AMD 官网现已公布 R5 7600X 到 R9 7950X 四款首发处理器的详细参数，确认搭载 2CU 核显，让用户在没有独立显卡的情况下也能开机运行。R9 7950X16C32T，4.5-5.7GHz，80MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，699 美元（约 4809.12 元人民币）R9 7900X12C24T，4.7-5.6GHz，76MB L2+ L3 缓存，170W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，549 美元（约 3777.12 元人民币）R7 7700X8C16T，4.5-5.4GHz，40MB L2+ L3 缓存，105W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，配备 2CU 2.2GHz 核显，399 美元（约 2745.12 元人民币）R5 7600X6C12T，4.7-5.3GHz，38MB L2+ L3 缓存，105W TDP，默认支持 DDR5-5200 内存，...
智能设备 2022-08-30 09:45:43 -
黑客泄密，英伟达RTX40GPU规格曝光：最高18432CUDA核心
IT之家 3 月 2 日消息，据 VideoCardz 消息，在黑客曝光的英伟达内部文件中出现了 RTX 40 GPU 规格的信息。据报道，英伟达下一代显卡将包括五款 GPU：AD102、AD103、AD104、AD106 和 AD107...
智能设备 2022-03-02 10:40:12 -
曝荣耀MagicV折叠屏用上MagicUI6.0：类似鸿蒙
荣耀Magic V折叠屏手机已经官宣，预计采用内折设计，发布日期未定。据数码博主 @勇气数码君 爆料，荣耀Magic V将搭载Magic UI 6.0，并且晒出了“荣耀Magic V”的微博小尾巴...
手机互联 2021-12-30 00:11:33 -
高通CEO：Meta虚拟现实头盔OculusQuest2已出货1000万台
11月17日消息，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在该公司2021年“投资者日”上表示，Meta已经售出了1000万台虚拟现实（VR）头盔Oculus Quest 2。阿蒙称：“我们的技术是进入元宇宙的门票...
业界动态 2021-11-17 12:12:10 -
小米MIX4正式发布采用CUP全面屏、屏下摄像头
8月10日晚间消息，今天小米雷军在北京园区带来了其年度演讲《我的梦想，我的选择》，同时发布了年度旗舰机小米MIX4等新品。小米MIX4采用CUP（Camera Under Panel）全面屏...
电信通讯 2021-08-10 20:57:31 -
小米申请“雷军超大杯”、“XLCUP”等商标
小米自去年推出小米10 Ultra 后，超大杯一词便在这个行业内火了起来。当然，这个词并非小米首创，但广大米粉用户热情高涨纷纷，大量用户开始以“超大杯”代指某系列产品中的顶配款，后成业界通识...
手机互联 2021-07-22 08:04:23 -
利扬芯片上半年净利润预增35%-55%，5G、MCU等芯片测试保持增长趋势
集微网消息，作为独立第三方芯片测试技术服务商，利扬芯片业绩持续保持增长态势。近日，利扬芯片披露半年度业绩预告，公司上半年预盈3638万元至4176万元，同比增加35%到55%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3366万元至3883万元，同比增加30% 到50%...
电信通讯 2021-07-05 10:43:06 -
从DocuSign，看电子签名赛道价值与蓝海何在
图片来源@视觉中国 文 | 互联网江湖 新冠疫情的出现，让太多行业经历了难以预料的事情。 据旅界信息，旅游行业的头部玩家凯撒与众信，近日双双发出公告，两家公司正在筹划由凯撒旅业通过向众信旅游全体股东发行股票的方式，换股吸收合并众信旅游并发行股票募集配套资金，从6月15日起停牌...
智能设备 2021-06-29 14:14:52 -
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三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31 -
作死操作：用实验室里的烧杯冲咖啡，她喝完就进了ICU......
对于整天窝在实验室的盆友们而言，身心疲惫时喝一杯咖啡美味又提神。 然而，当实验室与咖啡发生碰撞时，出现的不是美妙的火花，而是安全事故，轻则上吐下泻，重则中毒身亡...
智能设备 2021-04-26 11:00:22
