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大疆OSMO Pocket 3：爆款背后的秘密与影像巨头的野心
大疆OSMO Pocket 3：爆款背后的秘密与影像巨头的野心从去年10月底发布以来，大疆OSMO Pocket 3以令人难以置信的速度蹿红。这款定位于vlog拍摄的相机，凭借其独特的产品形态和操作方式，以及并不便宜的定价，一度让许多人质疑其市场前景...
手机互联 2024-11-28 15:49:02 -
华为Mate70系列荣获UFCS融合快充认证，有线无线快充速度或将实现突破性进展
华为Mate70系列荣获UFCS融合快充认证，有线无线快充速度或将实现突破性进展华为Mate70系列于11月26日正式发布，包含华为Mate70标准版、华为Mate70 Pro、华为Mate70 Pro+以及华为Mate70 RS非凡大师四款机型。紧随其后，今日传来好消息：华为Mate70系列手机已成功通过UFCS（Universal Fast Charging Specification）融合快充协议认证...
手机互联 2024-11-27 19:22:55 -
华为Mate70系列及MateX6通过UFCS融合快充认证，开启快充新时代
华为Mate70系列及MateX6通过UFCS融合快充认证，开启快充新时代华为在昨日的Mate品牌盛典上正式发布了Mate70系列、MateX6手机以及MatePad Pro 13.2英寸2025平板等新品，其中备受关注的Mate70系列手机的快充能力再次引发行业热议。据悉，型号为“PLR-AL00”、“PLA-AL10”、“PLU-AL10”以及“CLS-AL00”的华为Mate70系列手机已通过UFCS融合快充协议认证，这是继MateXs2（型号：PAL–AL00）之后，华为第二批通过该认证的手机产品...
手机互联 2024-11-27 10:04:04 -
Realme GT7 Pro Global Launch: Flagship Specs at a Competitive Price
Realme GT7 Pro Global Launch: Flagship Specs at a Competitive PriceRealme's GT7 Pro, initially launched in China four weeks prior, has made its official debut in the global market. This flagship device boasts impressive specifications, including the powerful Snapdragon 8 Gen 1 processor, a stunning display, and a versatile camera system...
手机互联 2024-11-26 22:20:31 -
Nothing Phone (3) Geekbench Listing Hints at Snapdragon 7 Gen 3 SoC and Android 15
Nothing Phone (3) Geekbench Listing Hints at Snapdragon 7 Gen 3 SoC and Android 15Recent sightings on Geekbench suggest the imminent arrival of Nothing Phone (3), the much-anticipated successor to the Nothing Phone (2) launched in 2023. The leaked benchmark results, identified by the model number A059, reveal key specifications of what is believed to be the standard version of the upcoming smartphone...
手机互联 2024-11-26 02:24:52 -
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权近日，业内爆料称AMD有意进军手机芯片领域，计划推出采用台积电3纳米制程技术的全新手机芯片。此举不仅标志着AMD业务范围的重大扩张，也可能对现有的手机芯片市场格局造成显著冲击，引发业界广泛关注...
手机互联 2024-11-25 19:36:21 -
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权近日，台媒《经济日报》援引业界消息报道称，AMD有意进军手机芯片领域，计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，进一步扩大其在移动设备市场的布局。消息指出，这款新品将采用台积电3纳米制程生产，这不仅有助于AMD提升其在移动领域的竞争力，更将助力台积电3纳米产能维持“超满载”状态，订单能见度甚至直达2026年下半年...
手机互联 2024-11-25 15:49:40 -
AMD RyzenAI：进军智能手机市场，挑战高通与联发科？
AMD RyzenAI：进军智能手机市场，挑战高通与联发科？近日，业内传闻AMD正计划进军智能手机市场，并推出一款名为“RyzenAI”的移动SoC产品。这一消息迅速在科技圈引发热议，人们纷纷猜测AMD此举是否预示着移动芯片市场即将迎来一场新的竞争风暴...
手机互联 2024-11-20 20:11:00 -
三星ISOCELL ALoP：革命性相机模块设计，开启手机影像新时代
三星ISOCELL ALoP：革命性相机模块设计，开启手机影像新时代近日，三星电子发布了一项突破性的相机模块技术——ISOCELL ALoP（全透镜棱镜）。这项技术的核心在于其创新的设计，将传统相机模块的长度缩短了22%，为手机设计带来了前所未有的优雅和精致...
手机互联 2024-11-19 21:15:23 -
ROG游戏手机9酷冷风扇XPro：599元带来5% SoC降温及29%手持区域降温体验
ROG游戏手机9酷冷风扇XPro：599元带来5% SoC降温及29%手持区域降温体验华硕在今日ROG游戏手机9的发布会上，同步推出了专为ROG游戏手机9优化的全新酷冷风扇XPro散热器，售价为599元人民币。这款散热器并非简单的配件，而是经过精细设计，旨在为玩家带来显著的温度控制提升和更沉浸的游戏体验...
手机互联 2024-11-19 19:55:26 -
HMD Icon Flip 1：一款大胆配色、复古翻盖功能手机的详细解读
HMD Icon Flip 1：一款大胆配色、复古翻盖功能手机的详细解读HMD Global即将推出新款翻盖手机HMD Icon Flip 1，其规格和图片已在网络上曝光。这款手机并非智能手机，而是一款运行KaiOS S30+系统的功能手机，主打复古设计和大胆配色，为用户提供简洁易用的通话和通讯体验，同时具备一定的现代功能扩展...
手机互联 2024-11-19 18:23:48 -
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？
HMD Global的HMDFusion手机及其首款配件HMDFlashy补光手机壳正式上市：模块化设计的未来？HMD Global在今年九月推出的HMDFusion手机，凭借其创新的SmartPin连接系统，迅速吸引了科技爱好者的目光。这款手机的核心设计理念在于模块化，通过设备背面的SmartPin接口，用户可以连接各种外壳配件，扩展手机的功能，增强其实用性和个性化...
手机互联 2024-11-19 17:54:50
