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小米Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，GeekBench跑分成绩曝光，将于2025年1月初发布
小米Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，GeekBench跑分成绩曝光，将于2025年1月初发布小米Redmi Turbo 4手机的GeekBench跑分成绩近日曝光，预示着这款搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片的手机即将正式发布。根据12月27日的爆料信息，Redmi Turbo 4在GeekBench跑分库中展现出了强劲的性能，单核成绩达到1642分，多核成绩则高达6056分...
手机互联 2024-12-27 20:40:39 -
小米 Redmi Turbo 4 跑分曝光：搭载天玑 8400-Ultra，Geekbench成绩亮眼
小米 Redmi Turbo 4 跑分曝光：搭载天玑 8400-Ultra，Geekbench成绩亮眼小米 Redmi Turbo 4 手机近期现身 Geekbench 跑分数据库，为这款即将在 2025 年 1 月初发布的新品带来了更多信息。跑分数据显示，这款手机在 Geekbench 6.1.0 版本的测试中取得了单核 1642 分，多核 6056 分的成绩...
手机互联 2024-12-27 11:38:25 -
REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra全球首发，性能与能效的完美融合
REDMI Turbo 4：天玑8400-Ultra全球首发，性能与能效的完美融合2024年12月25日，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾在社交媒体平台上宣布了一个令人振奋的消息：REDMI Turbo 4将全球首发联发科天玑8400-Ultra芯片。这一消息迅速在科技圈引发热议，原因在于天玑8400-Ultra是天玑8系芯片中首款采用全大核架构的处理器，这意味着在性能和能效方面都将带来显著提升...
手机互联 2024-12-25 14:28:46 -
小米Poco X7/Pro海外版配置曝光：明年一季度发布，搭载天玑7300 Ultra/8400芯片
小米Poco X7/Pro海外版配置曝光：明年一季度发布，搭载天玑7300 Ultra/8400芯片小米即将在海外市场推出两款备受期待的手机：Poco X7和Poco X7 Pro。根据可靠消息来源Paras Guglani的爆料，这两款手机将于2025年第一季度正式亮相，并带来了令人瞩目的硬件配置信息...
手机互联 2024-12-25 07:17:30 -
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，开启2025年手机新篇章
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，开启2025年手机新篇章2024年12月23日，联发科正式发布了全新天玑8400系列芯片，而首款搭载该系列芯片的手机——Redmi Turbo 4，即将于2025年1月震撼来袭。Redmi总经理王腾的官宣，为这款备受期待的新机增添了更多神秘色彩...
手机互联 2024-12-24 10:15:48 -
Redmi Turbo 4：天玑8400-Ultra加持，千元价位段游戏性能王者即将登场
Redmi Turbo 4：天玑8400-Ultra加持，千元价位段游戏性能王者即将登场Redmi Turbo 4将于2025年1月正式发布，成为2025年开年首款新机，目前已正式开启预约。这款备受期待的手机，将搭载由Redmi、联发科和Arm三方联合定义的天玑8400-Ultra处理器，这颗芯片是联发科基于旗舰思路打造的8系新品，旨在为千元价位段手机带来突破性的性能提升...
手机互联 2024-12-24 00:01:28 -
天玑8400处理器深度解析：中低端市场的新王者？
天玑8400处理器深度解析：中低端市场的新王者？联发科近期发布的天玑8400处理器，无疑为竞争激烈的手机芯片市场投下了一颗重磅炸弹。这款定位中低端的芯片，凭借其显著的性能提升和能效优化，有望成为未来中低端手机市场的热门选择...
手机互联 2024-12-23 22:42:09 -
Redmi Turbo 4系列即将登场：天玑8400-Ultra加持，双旗舰战略蓄势待发
Redmi Turbo 4系列即将登场：天玑8400-Ultra加持，双旗舰战略蓄势待发今天，联发科正式发布了天玑8400全大核智能体AI芯片，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾亲临发布会现场。活动中，Redmi宣布十年总出货量突破11.1亿台，畅销全球105个国家和地区，并特别强调Redmi K70至尊版在国内市场取得单平台销量第一的佳绩...
手机互联 2024-12-23 21:50:02 -
realme Neo7 SE即将发布：全球首发联发科天玑8400处理器，性能与功耗兼顾
realme Neo7 SE即将发布：全球首发联发科天玑8400处理器，性能与功耗兼顾realme真我今日正式宣布，将全球首发搭载联发科天玑8400处理器的全新机型，并启动了“耐玩战神共创计划”。随后，数码博主@数码闲聊站进一步爆料，这款搭载天玑8400的新机极有可能是realme Neo7 SE...
手机互联 2024-12-23 21:38:46 -
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，开启2025年旗舰新篇章
Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra，开启2025年旗舰新篇章2024年12月23日，联发科天玑8400正式发布，小米集团总裁卢伟冰亲临现场，共同见证这一重要时刻。此次发布会意义非凡，不仅标志着天玑8000系列的持续成功，更预示着Redmi Turbo系列与天玑芯片的深度绑定将进入全新阶段...
手机互联 2024-12-23 18:34:54 -
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式发布
Redmi Turbo 4：全球首发天玑8400-Ultra处理器，元旦后正式发布2024年12月23日，在联发科天玑芯片新品发布会上，小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布，Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载全新天玑8400-Ultra处理器。这一消息迅速引发了业界和消费者的广泛关注，Redmi Turbo 4也成为了近期手机市场最受期待的新品之一...
手机互联 2024-12-23 18:34:06 -
Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra：新年首款旗舰，性能能效全面升级
Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra：新年首款旗舰，性能能效全面升级今天下午，Redmi总经理王腾正式发布了搭载全新天玑8400-Ultra移动平台的Redmi新机，并宣布这款新机将于2025年1月上市，成为2025年新年首款重磅产品。此次发布标志着Redmi与联发科以及Arm的强强联合，共同打造了一款以旗舰级思路设计的8系芯片...
手机互联 2024-12-23 18:16:09
