苹果与三星携手：革新iPhone内存技术，赋能端侧AI性能飞跃

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苹果与三星携手：革新iPhone内存技术，赋能端侧AI性能飞跃为了显著提升iPhone的端侧人工智能（AI）性能，苹果公司近期与三星电子展开深度合作，致力于研发一种全新的低功耗、双倍数据速率LPDDR（低功耗双倍数据速率）DRAM（动态随机存取内存）封装方式。此举标志着苹果在移动设备AI性能提升方面迈出了关键一步，也预示着智能手机行业内存技术的一次重要革新

苹果与三星携手：革新iPhone内存技术，赋能端侧AI性能飞跃

为了显著提升iPhone的端侧人工智能（AI）性能，苹果公司近期与三星电子展开深度合作，致力于研发一种全新的低功耗、双倍数据速率LPDDR（低功耗双倍数据速率）DRAM（动态随机存取内存）封装方式。此举标志着苹果在移动设备AI性能提升方面迈出了关键一步，也预示着智能手机行业内存技术的一次重要革新。

目前，苹果iPhone系列产品沿用自2010年iPhone 4以来一直采用的堆叠封装（PoP）方案。这种方案以其紧凑的结构优势，有效地减小了设备体积，提高了产品设计灵活性。然而，PoP方案也存在着显著的局限性：它限制了内存的带宽和数据传输速率，成为阻碍AI应用性能提升的关键瓶颈。随着AI应用在iPhone上的日益普及和复杂化，对内存带宽和数据传输速率的需求也急剧增加，PoP方案的不足日益凸显。

为了突破这一瓶颈，苹果公司计划在2026年采用分离式封装LPDDR DRAM技术。与堆叠封装不同，分离式封装将DRAM芯片与SoC（系统级芯片）分开，这使得苹果能够显著增加I/O引脚的数量，从而大幅提升数据传输速率和并行数据通道数量。更重要的是，分离式封装的设计有利于改善散热性能，进一步提升系统稳定性和可靠性。通过这些改进，iPhone的内存带宽将得到显著提升，为AI应用提供更强大的处理能力，实现端侧AI性能的飞跃。

值得关注的是，苹果公司并非首次涉足分离式封装技术。早些时候，苹果曾在Mac和iPad的SoC上应用过该技术。然而，为了进一步降低延迟和功耗，苹果随后采用了内存封装（MOP）方案。此次选择回归分离式封装，体现了苹果对提升iPhone端侧AI性能的坚定决心，也反映了技术发展对更高内存带宽和更低功耗的要求。

除了分离式封装技术外，三星电子还在积极探索为iPhone DRAM应用LPDDR6-PIM技术。LPDDR6-PIM技术是专为设备端AI设计的内存技术，其数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍。这意味着采用LPDDR6-PIM技术的iPhone将拥有远超以往的内存处理能力，能够流畅运行更加复杂和耗时的AI应用。目前，三星电子与SK海力士正携手合作，共同推动LPDDR6-PIM技术的标准化进程，以期将这项先进技术广泛应用于移动设备领域。

苹果与三星的合作，不仅是一次技术上的创新，更代表着产业链上下游的深度融合。苹果作为全球领先的消费电子产品厂商，拥有对高端移动设备市场需求的深刻理解；三星作为全球领先的内存芯片制造商，具备强大的技术研发和生产能力。双方强强联手，共同推动内存技术创新，将进一步加速移动设备AI发展的步伐，为用户带来更加便捷和智能的移动体验。

此次合作也体现了苹果公司对AI技术的高度重视。近年来，AI技术已成为科技行业发展的核心驱动力，其应用范围涵盖了图像识别、自然语言处理、语音识别等多个领域。苹果公司一直致力于在移动设备上集成更强大的AI能力，以提升用户体验。而与三星的合作，将为苹果在端侧AI领域的发展注入新的动力，进一步巩固其在移动设备市场上的领先地位。

从长远来看，苹果和三星的合作将对整个移动设备行业产生深远的影响。其他手机厂商可能会效仿这一模式，积极探索新的内存技术，以提升自家产品的AI性能。这将进一步推动移动设备AI技术的普及和发展，为消费者带来更多创新和智能化的产品和服务。 预计未来几年，我们将看到更多采用先进内存技术的智能手机问世，从而开启移动设备AI应用的新纪元。 此举不仅将提升iPhone的用户体验，更将推动整个移动设备行业的技术进步与发展。 这无疑是智能手机行业向前迈进的一大步，值得我们拭目以待。 未来，更强大的AI能力将在移动设备上得到更广泛的应用，为用户创造更加智能、便捷的生活。