传音Infinix Hot 50 Pro+ 4G 预热：主打纤薄设计，搭载联发科Helio G100 处理器
传音Infinix Hot 50 Pro+ 4G 预热：主打纤薄设计，搭载联发科Helio G100 处理器传音今日开始对旗下全新机型 Infinix Hot 50 Pro+ 4G 进行预热。官方海报上的 Slogan 为“纤薄设计，定义力量”，并宣称这款手机是“全球最薄”的智能手机
传音Infinix Hot 50 Pro+ 4G 预热：主打纤薄设计，搭载联发科Helio G100 处理器
传音今日开始对旗下全新机型 Infinix Hot 50 Pro+ 4G 进行预热。官方海报上的 Slogan 为“纤薄设计，定义力量”，并宣称这款手机是“全球最薄”的智能手机。然而，实际上 2014 年的 vivo X5Max 手机厚度仅为 4.75mm，而传音自己曾在 2018 年发布厚度 5.6mm 的 Tecno Camon 11 手机。
尽管“最薄”的说法存在争议，但 Infinix Hot 50 Pro+ 4G 的纤薄设计仍然值得关注。这款手机搭载了联发科 Helio G100 处理器，运行基于 Android 14 的 XOS 14.5 操作系统，配备 5000mAh 电池，拥有 4 年的电池寿命，并支持 33W 快速充电。
在影像方面，Infinix Hot 50 Pro+ 4G 采用后置三摄组合，主摄像头为 5000 万像素，其余镜头参数暂时未知。此外，该机配备了 800 万像素的前置摄像头。显示方面，这款手机配备了 6.78 英寸 FHD AMOLED 曲面屏，拥有 120Hz 刷新率，并支持屏下指纹。内存及存储方面，该机提供 16GB（外加 8GB 可扩展内存）+128GB/256GB 的规格可选。
Infinix Hot 50 Pro+ 4G 作为一款主打纤薄设计的手机，其在性能、续航、影像等方面都展现出一定的竞争力。这款手机预计将于近期正式发布，具体发布时间和售价尚未公布。
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