高通发布AIPC专用处理器骁龙XElite：挑战苹果M4，展现强劲性能
高通发布AIPC专用处理器骁龙XElite：挑战苹果M4，展现强劲性能近日，高通面向人工智能边缘计算（AIPC）推出的全新处理器骁龙XElite，其内核照片和模块分布图首次曝光，引发了行业广泛关注。这款处理器采用台积电4nm工艺制造，展现出高通在芯片设计领域的新突破
高通发布AIPC专用处理器骁龙XElite：挑战苹果M4，展现强劲性能
近日，高通面向人工智能边缘计算（AIPC）推出的全新处理器骁龙XElite，其内核照片和模块分布图首次曝光，引发了行业广泛关注。这款处理器采用台积电4nm工艺制造，展现出高通在芯片设计领域的新突破。
骁龙XElite的核心面积为169.6平方毫米，几乎与采用台积电3nm工艺的苹果M4 (165.9平方毫米) 相当。这表明高通在芯片工艺和制造方面的实力不容小觑。
值得关注的是，骁龙XElite搭载了高通自主研发的Oryon CPU，而不是基于ARM公版Cortex架构。这款定制的CPU拥有12个高性能核心，最高主频可达3.8GHz，并通过双核加速技术将两个核心频率提升至4.3GHz，展现出强大的处理能力。
除了强劲的CPU性能外，骁龙XElite还拥有4.6TFLOPS的GPU算力和高达45TOPS的AI算力，在图形处理和人工智能领域展现出领先优势。每个核心的面积为2.55平方毫米，略小于苹果M4的性能核心（3.0平方毫米）。
尽管CPU集群的面积为48.2平方毫米，比苹果M4的CPU集群面积大了78%，但骁龙XElite的AdrenoX1 GPU集群面积仅为24.3平方毫米，较苹果M4的GPU集群小了25%。这表明高通在GPU设计上更为紧凑，在有限的面积内实现了更强大的性能。
在内存方面，骁龙XElite支持8通道LPDDR5X 8533MHz内存，最高带宽可达136GB/S，最大容量64GB，为高速数据处理提供充足的保障。此外，它还支持PCIe4.0 NVMeSSD、UFS4.0、SD3.0扩展卡，以及5G、Wi-Fi7和蓝牙5.4等多种连接技术，进一步提升了连接性和扩展性。
骁龙XElite的发布，标志着高通在AIPC领域迈出了重要一步。这款处理器凭借其强大的性能、紧凑的设计和丰富的功能，将为人工智能边缘计算应用带来更高效、更智能的解决方案，推动AIPC领域的快速发展。其与苹果M4的性能对比也引发了业界对未来芯片竞争格局的思考。高通能否凭借骁龙XElite，在AIPC领域挑战苹果的领先地位，值得期待。
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